碟形封头开孔碟形封头球面部分半径Ri=450容器壳体材料在设计温度下许用应力[σ]t=113
设计压力p=0.25
液注静压力=0
计算压力p c=0.25
焊接接头系数Φ=0.85
45壳体开孔处计算厚度δ=0.586014
厚度负偏差C1=0.8
腐蚀裕量C2=3
厚度附加量C= 3.8
壳体名义厚度δn=10
壳体有效厚度δe= 6.2
接管材料在设计温度下许用应力[σ]tt=130
接管外径d t=57
接管计算厚度δt=0.048123
接管名义厚度δnt= 3.5
接管厚度负偏差C t1=0.4375
接管腐蚀裕量C t2=3
接管厚度附加量C t= 3.4375
接管有效厚度δet=0.0625
开孔直径d=56.875
强度削弱系数f r=1
所需补强面积A=33.32954
补强有效宽度B=113.75
壳体有效厚度减去计算厚度之外多余面积A1=319.2955
接管有效厚度减去计算厚度之外多余面积A2=0.405683
接管外伸高度=150
接管外侧有效补强高度h1=14.10895
接管内伸高度=0
接管内侧有效补强高度h2=0
外侧焊脚高度= 3.5
内侧焊脚高度=0
焊缝金属面积A3=12.25
补强面积A e=A1+A2+A3=331.9511
补强满足要求，不需另加补强
补强圈外径=130
补强圈厚度δc n=6
补强圈厚度负偏差C cn=0.6
有效补强范围内另加补强面积A4=306.45
A-A e-298.622
加补强圈后，补强满足要求，不需另加补强
使用说明：
1.先点击左上角绿色单元格（A1），从下拉列表中选择容器开孔部位；
2.根据B列所列参数，在C列相应行输入数值；
3.由系统计算并判断是否需要补强。

注：
1.本表格用于计算内压容器开孔；
2.筒体、封头上斜向开孔由用户输入接管外壁弦长及接管厚度弦长；
3.椭圆形封头开孔，开孔位于椭圆形封头80%中心范围内；
4.碟形封头开孔，开孔位于碟形封头球面部分内；
5.C列红、绿色单元格由系统计算得出数值，无需用户填写。

免责声明：
本表格根据GB150-1998及HG20592-1998相关章节编制，计算数据仅供参考。