新产品开发评估报告产品名称：
立项时间：
提出人员：
负责人员：
一、立项目的及背景
XXXX公司某项目所需一款导热垫片，基本性能要求：
a.导热系数：≥2.0W，
b.硬度：60±10 Shore 00,
c.韧性好，强度高
二、产品开发思路
1.xxxxx电子公司有二款成熟产品：
a.SP15-S ：导热系数1.3~1.5W，硬度60 Shore 00，属于
强度高，韧性好;（以A简称）
b.SP20-S:导热系数1.8~2.0W，硬度60Shore 00,属于常规
导热垫片；（以B简称）
如下表汇总：
2.固以A为原型，结合A、B这2款产品的各其特点：A 高强度，B导热系数高来制定研发方向。

3.以现有2款配方体系，来最终实现SP20-S HL产品性能满足Z公司要求。

结论：公司有这二种配方体系，SP20-S HL 这类产品开发难度不高。

预计一个周时间出样品、45天测试,总时间约2个月左右的开发周期。

三、典型开发记录
3.1以A为原型，参考B产品配方体系，开发三款样品：
具体测试报告参考《SP20-S HL测试报告（2020.10.28.QA）》PDF 文档
结论：可以按照A为原型，参考B高导热配方体系进行调整，得到AB3样品为客户满足需求，
四、可靠性验证
参考《SP20-S HL可靠性测试报告（20201028001）》PDF 文档
五、产品结论
SP20-S HL是一款结合高强度，韧性好，导热佳的导热垫片产品，其产品性能经多次验证可满足使用要求。