2020年射频行业分析
报告
2020年2月
目录
一、射频领域两个核心矛盾 (4)
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1、射频：国产替代深水区 ....................................................................................
2、射频龙头扩产陆续启动，中期供需预计紧张 (7)
3、射频前端：5G必争之地，量价齐升 (8)
（1）射频前端模组化趋势驱动SiP/AiP (13)
4、5G时代来临，化合物前景广阔 (14)
二、射频相关公司 (16)
1、三安光电：全工艺平台布局，持续加码化合物半导体 (16)
2、卓胜微：进击的射频龙头，从LNA、Switch向SAW/分级模组拓展 (18)
3、天和防务/成都通量：环形器之外，射频芯片有望加速放量 (20)
4、麦捷科技：切入SAW滤波器赛道 (21)
5、和而泰/铖昌科技：布局毫米波已久，有望率先产业化 (23)
2020年，射频领域重点关注两个核心矛盾：1、5G基站建设、5G 手机、5G CPE设备等放量带来的需求大幅提升与目前有限产能的矛盾；2、中高端国产化迫切需求与现有国产厂家亟待提升的矛盾。

随着后续正常复工、换机潮开启，2020年起射频行业有望迎来量价齐升，部分产品不排除出现涨价。

同时由于目前射频赛道是国产化深水区，以华为为代表的龙头企业产业转移需求迫切，有望孕育出一批快速发展的优质射频公司！
对行业代工龙头稳懋跟踪来看，受益于非A供应链崛起，去年8月份以来单月营收占比持续维持55%以上高速增长，同时率先开启新一轮资本开支，但是考虑A系射频代工产能从美国本土向亚洲地区外溢、同时考虑射频芯片核心材料RF-SOI硅片供需格局，我们预计射
频整体中期供给增加有限，2020年大概率会出现供需紧张情况。

5G射频前端用量大幅提升，RF-SOI产能预计紧张！射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。

近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。

而移动
数据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革，
及其配套的射频前端芯片的性能的不断提高。

5G手机射频前端模组化趋势催生SiP、AiP等封装方式渗透率提升。

随着频段增多及载波聚合的应用，分离式多模多频已无法满足要求，射频模组PAMiD渐成主流，即将PA和滤波器封装到一个模组里，这样可以降低频段之间的相互干扰。

这要求PA供应商加深同滤波器供应商的合作，因此同时具备PA和滤波器产线厂商具备优势。

看好氮化镓在射频端的放量和国产化！基站建设将是氮化镓市场成长的主要驱动力之一。

Yole development数据显示，2018年，基站端氮化镓射频器件市场规模不足2亿美元，预计到2023年，基站端氮化镓市场规模将超5亿美元。

氮化镓射频器件市场整体将保持23%的复合增速，2023年市场规模有望达13亿美元。

一、射频领域两个核心矛盾
2020年，射频领域重点关注两个核心矛盾：
1、5G基站建设、5G手机、5G CPE设备等放量带来的需求大幅提升与目前有限产能的矛盾；
2、中高端国产化迫切需求与现有国产厂家亟待提升的矛盾。

随着后续正常复工、换机潮开启，2020年起射频行业有望迎来量价齐升，部分产品不排除出现涨价。

同时由于目前射频赛道是国产化深水区，以华为为代表的龙头企业产业转移需求迫切，有望孕育出一。