印制电路板的常见结构
导线层是PCB中最重要的部分，用于传输电子信号。

导线层通常由导
线图案组成，由铜箔制成，通过化学蚀刻或机械去除方法形成电路。

导线
层可以是单面的，即在PCB的一侧布置导线；也可以是双面的，即在PCB
的两侧都布置导线；还可以是多层的，即在PCB的内部布置多层导线。

导
线层通过金属开孔与其他层连接。

基板层是PCB的主体部分，用于支撑和绝缘导线层。

基板层通常由有
机纤维材料（如玻璃纤维增强环氧树脂）制成。

基板层具有良好的机械强
度和绝缘性能，可以有效地防止导线层之间的短路和电子元件之间的相互
影响。

一般情况下，基板层有多层。

焊盘层是PCB中用于焊接电子元件的地方。

焊盘层通常位于导线层的
上方，并且与导线层之间有绝缘层隔离，以防止短路。

焊盘层通常由金属
成分（如铅锡合金）制成。

电子元件可以通过针脚与焊盘层连接，通过焊
接来固定和连接。

除了上述基本结构外，PCB的外层还通常包括防焊层和标记层。

防焊
层位于PCB的焊接面上，用于防止焊接过程中的短路和保护焊盘层。

防焊
层通常使用热固性阻燃材料，如热固性树脂。

标记层用于标记电子元件的
位置和PCB的功能，本质上是一个外观图案层。

此外，PCB还可能包括其他结构和辅助部件，如插孔、插槽、螺柱和
散热片等，以满足特定的应用需求。

总之，PCB的常见结构主要包括导线层、基板层、焊盘层、防焊层和
标记层等。

这些结构相互配合，使得PCB能够有效地连接和固定电子元件，
实现电路的功能。

不同的PCB结构适用于不同的应用场景，可以根据具体需求进行设计和制造。