《機構設計進階規範》試題
工號姓名分數
1.簡述筆記本電腦有哪幾大類物料構成？請分別舉例（每類至少3例）（10分）
2.簡述EMI/EMC的解決方式。

（10分）
3.目前LCD COVER一般采用的材料有哪些？各有什麽優點？（10分）
4.請依據下圖，計算熱熔柱的設計高度H。

（15分）
（其中 D=2mm，d=0.8mm）
5.請在下圖方框中填入對應的計算值（取T=1.5mm）。

（15分）
6.為何在設計孔時，儘量將孔設計的大？（10分）
7.簡述筆記本電腦機構件設計的基本流程。

（15分）
8.某機種產線組裝時出現battery松動的問題，請列出產生此問題有哪些原因
是設計導致？并提出設計時的改進措施。

（至少兩條）（15分）。