SEMI：到2020年大陆8英寸晶圆供应产能可能供过于
求
根据SEMI国际半导体产业协会公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)报告指出，预计2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)八英寸约当晶圆，和2015
年的230万片相比年复合增长率(CAGR)为12%，增长速度远高过所有其他地区。

SEMI表示，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，大陆从2017年到2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在大陆皆有新建晶圆代工或存储器厂的计划，整体晶圆厂产
能更是加速扩张。

大陆向来以充实半导体封装实力为主，近年更将发展主力转移至前段制
程及部分关键材料市场。

2018年晶圆厂投资暴增，已使大陆超越台湾并成为全球第二大资本设备市场，目前仅次于韩国地区。

然而，大陆半导体制造业成长即将面临强大逆风，其中最大挑战包括过
去两年硅晶圆供应吃紧。

由于硅晶圆为寡占市场，排名前五大硅晶圆制造商总
营收就达超过九成市场占有率，在这些厂商严格控管全球产量的情况下，导致
硅晶圆供不应求。

为因应此一现象，大陆的中央和地方政府已将发展境内硅晶
圆供应链列为首要任务，金援多项硅晶圆建厂计划。

根据「2018年中国大陆半导体硅晶圆展望」报告，大陆许多半导体供应商都有能力提供6英寸以下的晶圆产品，且强大内需和国家补助政策已带动8
英寸和12英寸半导体制造业的进展，部分大陆供应商甚至已达成大尺寸制造
的各项关键里程碑。