1.1.
结构堆叠设计 CHECKLIST （设计要点，红色为必检）
项目名称
日 期
检查清单填写要求：
1、“Y,N,N/A”栏目的填写： 2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写：
1.1 Yes表示考虑并遵循了该项要求； 2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求；
1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求； 2.2当标记“No” 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素；
3
其他0.5－2.0°。标准拔模角1°
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
1.4镁合金螺丝柱：外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.5
3
自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。
4
螺钉头的高度是多≧0.5mm)螺钉头直径（要大于2.5mm）?
5
是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
2
细小特征处理，便于量产.
3
细小段差≤0.1处理。
3
外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部最薄0.4，5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观A级面），
4
外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:1）
5
壳体强度是否足够，尽量大。
6
螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?螺柱底部留0.40mm深熔胶空间（金属0.3）。
7
螺丝种类尽量少，防止混乱
铜螺母
1
铜螺母长度一般2.0（1.8最短，太短拉不住）
卡扣
1
卡扣布置是否合理？卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够的变形量，是否有拆卸后退空间。(螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25 MM以内。上下前后卡扣都要有。
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。
2
螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分
3
1.4自攻螺丝柱：外径3.4*内径1.1 自攻牙：P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5
1.4铜螺母螺丝柱：外径3.8*内径2.1 机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.5
2
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
3
卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤
4
卡扣的卡合量，前后壳卡合量0.4，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20，其他的0.3
5
卡勾走斜顶空间7mm
6
卡扣XY平面方向避让间隙0.2
反止口（反止筋）
1
反止筋配合尺寸，布置是否合理
2
反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度0.8，反止口与卡勾距离8mm以上。反止筋有效配合0.6以上。拔模3
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差
10
按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。
13
零件组装配合面≥0.3
14
两边各4个，上下各2个
Z向间隙0.2
筋条
1
筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6
拔模角
1
外观面，配合面等必须拔模。
2
外观面拔模3°，最小2.5°，壳体内表面1.5°，止口3°，反止口3°，电池仓1°，前壳LENS槽1.5°，按键和壳体1°平行拔模，最小0.75°，镁合金屏框3°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处0.5°，
TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。
15
ESD考虑
16
零件位置按照组装顺序排列
17
零件名称标准化
18
外观孔是否露胶。（发白）
间隙
1
TP与主按键，单边间隙0.06
2
侧键与壳体，单边间隙0.05
3
摄像头镜片与壳体，单边间隙0.05
4
A B c壳间隙0
5
电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10
止口
21
唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面，否则反止口不好做。
凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0（尽量厚结实）， 凸台倒角0.3以利装入。有效配合0.6
22
唇边（止口）的宽度(1/2壁厚左右),手机高度0.6～0.8mm，数通1.2～1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20mm。
1.3 N/A该项要求对项目不适用。 2.3当标记“N/A”时不填写,不考虑
序 号
检 查 内 容
结果
壳体相关结构
装配件
组装性（总序）
1
干涉检查
2
壳体外观面与ID STP图档比较。
3
堆叠是否最新。
4
所有PROE横截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。
5
3
重新按照产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。
同时检查相关零件是否有问题。间隙 装配等.
4
零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）
5
卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？
6
天线装配
7
装配顺序。根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装， TP是否好装 ，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。
可靠性测试问题
1
结构强度问题，变形。屏水波纹
2
盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6