元件封装类型1、BGA （ball grid array）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。
（1）PBGA（Plastic Ball Grid Array Package）塑料焊球阵列采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。
（2）CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷焊球阵列封装基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。
焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。
封装体尺寸为10-35mm，标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。
（3）CCGA（ceramiccolumnSddarray）陶瓷柱栅阵列CCGA是CBGA的改进型。
二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为1．25mm~2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。
因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。
（4）TBGA（tape ball grid array）载带型焊球阵列TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。
2.Cerdip 陶瓷双列直插式封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。
3.CLCC （ceramic leaded chipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
4.COB（chip on board），板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
5.DIP（dual in-line package）双列直插式封装封装材料有塑料和陶瓷两种。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
（1）SDIP (shrink dual in-linepackage)窄节距双列直插式封装收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14 到90。
材料有陶瓷和塑料两种。
6.DICP(dual tape carrierpackage) 双侧引脚带载封装TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
7．flip-chip倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
C4(Controlled Collapse Chip Connection)，焊球阵列一般的间距为0.23、0.254mm。
焊球直径为0.102、0.127mm。
焊球组份为97Pb/3Sn。
DCA(Direct chip attach)，和C4类似，DCA采用的基材是典型的印制材料。
DCA的焊球组份是97Pb/Sn，连接焊接盘上的焊料是共晶焊料（37Pb/63Sn)。
对于DCA由于间距仅为0.203、0.254mm。
FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。
连接存在多种形式，当前仍处于初期开发阶段。
硅片与基材之间的连接不采用焊料，而是用胶来代替。
这种连接中的硅片底部可以有焊球，也可以采用焊料凸点等结构。
FCAA所用的胶包括各向同性和各向异性等多种类型，主要取决于实际应用中的连接状况，8.PGA (Pin Grid Array Package)，插针网格阵列封装技术插装型PGA ，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447碰焊PGA，引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，而引脚数250～528。
9.LGA(land grid array) 触点陈列封装在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
10.LOC（lead on chip）芯片上引线封装LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
11.LCC（Leadless Chip Carriers），无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C。
（1）PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），塑封J引线芯片封装外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC 封装适合SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
（2）JLCC(J-leaded chip carrier) J形引脚芯片载体指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称12.QFI(quad flat I-leadedpackgac) 四侧I 形引脚扁平封装引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
13.QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm.在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP (1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
（1）LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP。
（2）TQFP （Thin quad flat package）封装本体厚度为1.0mm的QFP，薄塑封四角扁平封装。
尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。
几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP 封装。
（3）BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（4）FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm（5）PQFP封装（Plastic Quad Flat Package）塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
（6）CQFP (quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
14.QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。
引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。
因此可用于标准印刷电路板。
材料有陶瓷和塑料两种。
引脚数64。
15.SIMM(single in-line memorymodule) 单列存贮器组件只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
通常指插入插座的组件。
标准SIMM 有中心距为2.54mm的30 电极和中心距为1.27mm的72 电极两种规格。
16.SIP(single in-linepackage) 单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。
封装的形状各异。
17.SOI(small out-lineI-leaded package) I 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一。
引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。
18.SOF(small Out-Linepackage)小外形封装表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
19.SOP/SOIC(mall Outline Package)小外形封装派生类型有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP(薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
（1）SO：宽度7.62mm（300mil），引脚间距1.27mm（2）SOJ：宽度8.89mm（350mil），引脚间距1.27mm，引脚数从20 至40（3）SOP窄体SOP20封装实为SOP-20，宽度9.652mm（380mil），引脚间距1.27mm宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W，宽度11.684mm（460mil），引脚间距1.27mm（4）SSOP：引脚间距0.635mm（25mil）（5）TSOP：厚度低于1.27mm ，引脚间距1.27mm（50mil）（6）TSSOP：厚度低于1.27mm，引脚间距0.65mm（26mil）。