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PCB 点中大板或子板图标，在下拉菜单service中会弹出cluster edit选项， 编辑cluster。 PCB Size：vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐标 vector corner1 →corner2:PCB右上角坐标 PCB height: Place Position recognition: 贴打元件时，是否要照第二定位点。一般 选NO。 Ink spot:是否要照作记号PCB的定位点，一般选NO。 PCB Position recognition:是否要照PCB的定位点，一般选YES。 （FPC除外） Omit cluster: skip PCB选项，大板不选中。 Max. Comp. Height to (cop1): 250 (1/1000mm)
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方法二： 用1.44M 3.5”UNIX软盘拷贝*.la *.be *.gf *.ar 方法三： 用磁带拷贝*.la *.be *.gf *.ar
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程序组成 西门子程序一般由以下几部分组成： 1、PCB(*.la) 2、Package(*.gf) 3、Component(*.be) 4、Feeder(*.ri) 5、Setup(*.ar) 此五部分相互关联，缺一不可。
初级程序员培训课程 （理论部分）
制造工程部SMT组 内部资料
撰写人：\
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方法一：用1.44M 3.5”DOS软盘拷贝(压缩） 沿路径Options\Operating system level打开对话框，在 u/p_lr>后输入ZipPCB(注意大小写），按回车键，出 现两个选择项： 1) compress a PCB and it’s Bes and GFs. 2) uncompress Z file of a PCB and it’s Bes &GFs. 选1)，将程序（*.la *.be *.gf）压缩到磁盘中； 选2)，将磁盘中的压缩程序解压到Import/Export文件中， 再用copy功能将相应的*.la *.be *.gf拷贝到相应的数据 库中。
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PCB
大板 子板1
子板2 大板：写PCB尺寸及Fiducial Mark的类型和坐标。 子板：写元件贴打坐标及角度。 FPC的Fiducial Mark写在子板中。 PCB编辑的具体操作需进行实际演示。
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PCB Placement Data：1、人工输入，列与列之间空一格； 2、用CAD-Import功能转换编辑好的*.txt文档。 bkdns的定义： b: 表示此元件要贴打 k: 表示一种点胶模式 Siplace有一个选项， d: 表示一种点胶模式 点胶功能 n: 表示只打选中的元件 s: 表示跳过选中的元件 lev：表示贴打元件的先后顺序（1~40） #：表示无先后顺序，任机器安排。 pp design: 贴打位置（location) fiducial set: 对于精度要求较高的元件，为了获得更佳的贴打质量，一般都 会选贴打位置周围的两点作到为第二基准点，提高贴打精度。#表示不选用。
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Setup Setup(*.ar)是程序优化后生成的文件，初始文件名后都加01。显示 了料站的排列、喂料器的大小、元件的吸取位置及吸取方向。 功能简介： NEW：新建一把FEEDER与元件（*.be) COPY：将一把FEEDER拷贝成两把或更多 MOVE：移动一把FEEDER，同上料台的一站移到另一站；同机器 的一个上料台移到另一个上料台。（不可以从一台机器移到另一台 机器） DELETE：删除一把FEEDER或一个元件
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Component no polarity:此元件没有极性 container size:一卷此种料有多少颗元件，当打完一卷料以后， STATION COMPUTER会出现一个提示信息（告诉操作员此时该换 料了） CRDL(只限于HS180） Set point value:在做CRDL时元件的值（即元件的电阻或者电容的容 值等） tolerance:元件的误差值 voltage:元件在检测其值时，可以承受的电压值（即防止电容等元件 被高压击穿 no check:不对元件进行CRDL检测
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Package Nomaral Dimension X：元件X-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总长） Y：元件在Y-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总宽） Z：元件的高度（从吸嘴吸取元件时元件和吸嘴的接触面开始计算） Body Dimension：本体尺寸（元件类型不同，其本体尺寸的算法不 同） Package Tolerance: X:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在X-DIRECTION） Y:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在Y-DIRECTION） Angle：元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在ROTATE ANGLE） cubic component:立方体元件(除了MELF元件）
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Package Centering(中心定位选项）： Centering in head:使用在贴片头上进行元件对中 ①with H jaws:使用机械对中 ②with Z jaws:使用机械对中 ③with camera:使用照相机 External centering:使用外部照相机进行元件对中 ①optical:使用照相机对中 ②mechanical:使用机械对中 Rotate before centering:在进行对中之前先将元件的角度转到贴打时 的角度
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form(点击 ）→点击 →用鼠标点击某一机器供料器（此 时机器供料器的变成绿色）→选择feeder(在feeder list中）→此 时出现一个图框: Feeder:此元件所选的FEEDER（即元件已经添加好的 FEEDER） ALTERNATIVE FEEDEER：选择替代FEEDER MAX NUMBER：在所选的的机器中最多可以有几把此种 FEEDER（在优化中用完那么多把FEEDER后，才用替代FEEDER)
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Package 此为元件数据，俗称part data，是连接component(*.be)与feeder(*.ri)的桥梁。 元件外形一般分为四种： 1、PDC:指CHIP，MELF等没有引脚的元件 2、REGULAR FDC:①元件轴对称②元件引角角度为0°，90°， 180°， 270°③元件每一边只有一种管角 3、INREGULAR FDC:不对称的元件 4、BGA：指BGA元件 判别元件X和Y轴的规则 ①吸嘴吸取元件时吸嘴的长边对应的元件边为X-DIRECTION ②把元件的极性点放在X-Y坐标的第三区（参见极性培训资料） ③引角多的一边为底边 ④当元件有一些不规则的引角时，将其中较宽的引角放在底部
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Nozzle & Camera 吸嘴编号的含义： 第一位：代表使用这种吸嘴的机器和贴片头 第二位：代表吸嘴的材料 0：陶瓷 1：塑料 2～9：代表此中 吸嘴是一些特殊的吸嘴 第三位：代表吸嘴的尺寸（数字越大表示吸嘴也越大） 照相机的选择： SIPLACE的照相机是根据其可识别元件的尺寸来分类的。 SP12：18*18mm Component Sensor<12> SP6:32*32mm Component Sensor<13> IC-Head:IC Camera<7>
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PCB 编辑定位点（edit fiducial)，具体操作需进行实际演示。 Insert:：插入一个新的fiducial set Delete fiducial set:：删除左边的fiducial set Block fiducial set：给第二定位点定义fiducial set Ink spot fiducial set：给作记号的PCB定义fiducial set PCB position recognition：作为PCB的定位点用，选中出现“L”显示。 Delete fiducials：删除右边的fiducial Block fiducials： Ink spot fiducials： 通常情况下，不选用
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Feeder
选择元件（选择的feeder在优化时只针对此元件）
10Ω
选择package form（选择的feeder在优化时只针对此种 package form） 添加一个元件或者package form的喂料器：选择元件（点 击
10Ω
）或者选择package form(点击
）→选择机器（点
击 ），注意此时所有的机器的供料站都会变成绿色，可以 通过有鼠标点击任何一台机器的供料站
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Feeder 器供料站）→选择feeder(feeder list中） 给元件舔加替代feeder:选择元件（点击 ）或者选择package
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Feeder 封装改变时，要相应修改程序中的FEEDER类型，以适应新的元件 封装。（参见“极性培训”资料） REEL→TUBE： 先增加一个STICK FEEDER，再根据此STICK FEEDER选择其相应 的LONG MAGAZINE（长形铁管），再加上/拷贝元件，最后用新 的STICK FEEDER替代原FEEDER。此时，如果元件的包装方向改 变，应在下拉菜单Package Library中修改吸取方向。 REEL →TRAY： 1、如果此TRAY为一个新类型，应先根据TRAY的尺寸，在Line Computer中编辑此TRAY，然后将*.gf或*.be与之相连。 2、打开WPC的SETUP编辑框，先增加一个基盘（大铁盘），再用 新建功能将此元件（*.be）加到新建的基盘上。此时如出现提示 “RI data ….”，先选用下拉菜单“RI data update”的功能，对第1点 的内容进行确认，再做一次加元件的操作，即可将TRAY成功加到 20 基盘上。