芯片项目立项报告一、建设背景根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

此外，按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。

早期半导体厂商主要以IDM模式为主，即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。

现存的IDM厂商实力雄厚，资金规模巨大，往往采用最为先进的制程工艺。

美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。

半导体产业风险高、投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来，最终形成各个独立的IC设计、IC制造和IC 封装测试环节。

相比IDM模式，这些企业资金投入相对减少，经营策略更加灵活。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使IC与外部器件实现连接，然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。

其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于IC制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

截止至2017年全球芯片行业销售额突破4000亿美元，同比增长21.6%。

中国芯片行业销售额达到2073.5亿元，约800亿美元，同比增长24.8%。

2018年上半年，中国芯片行业销售额达2726.5亿元，约400亿美元，同比增长23.9%。

初步测算2018年全球芯片行业销售额达到4779亿美元左右，预计中国芯片行业销售额将接近千亿美元。

近年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨且保持较高活力，这其中离不开政策的大力扶持。

芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依赖进口使得整个国家安全受到严重威胁。

因此，近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策，为芯片行业建立了优良的政策环境，促进芯片行业自主创新，改善摆脱依赖别国的窘境。

例如，2018年4月2日，工业和信息化部办公厅关于印发《2018年工业通信业标准化工作要点》的通知，提出大力推进重点领域标准体系建设。

聚焦两化融合、智能制造、绿色制造、人工智能、工业互联网、车联网、大数据、云计算、信息技术服务等重点领域。

进一步提升标准体系对产业生态系统的整体支撑和引领作用。

深入推进军民通用标准试点工作，加强集成电路军民通用标准的推广应用，开展军民通用标准研制模式和工作机制总结。

二、项目名称及性质（一）项目名称芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目。

主要经济指标一览表三、项目投资主体面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。

同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。

多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。

当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。

从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。

从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。

新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。

面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。

公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。

随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、《中国制造2025》、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。

公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。

公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。

公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。

严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。

四、原则1、区域协同，部门联动。

深入推进区域产业发展协同发展，在更大区域范围内打造产业发展链条，形成错位发展、共同发展格局；加强部门间的统筹协调，建立联动机制，形成合力。

2、坚持融合发展。

推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。

3、市场主导，政府引导。

发挥市场配置资源的决定性作用，尊重企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。

五、项目建设规模（一）项目产品及服务规模项目建成后，形成年产xx芯片的经营能力。

（二）建筑物建设规模本期项目建筑面积214971.36㎡，其中：生产工程137803.68㎡，仓储工程42966.00㎡，行政办公及生活服务设施19641.60㎡，公共工程14560.08㎡。

六、项目方向及定位以新发展理念统领发展全局，加快供给侧结构性改革，大力发展特色产业，促进产业链、创新链、服务链、信息链、人才链联动发展，全面提升创新发展能力和核心竞争力，培育区域国民经济新支柱。

七、建设期安排结合该项目建设的实际工作情况，项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。

八、总投资规划（一）建设投资估算本期项目建设投资71575.07万元，包括：工程建设费用、工程建设其他费用和预备费三个部分。

1、工程费用工程建设费用包括建筑工程投资（含土地费用）、设备购置费、安装工程费等；工程建设其他费用包括：建设管理费、勘察设计费、生产准备费、其他前期工作费用，合计60902.42万元。

（1）建筑工程投资估算根据估算，本期项目建筑工程投资为26474.61万元。

（2）设备购置费估算设备购置费的估算是根据国内外制造厂家（商）报价和类似工程设备价格，同时参照《机电产品报价手册》和《建设项目概算编制办法及各项概算指标》规定的相应要求进行，并考虑必要的运杂费进行估算。

本期项目设备购置费为32520.74万元。

（3）安装工程费估算本期项目安装工程费为1907.07万元。

2、工程建设其他费用本期项目工程建设其他费用为8932.81万元。

3、预备费本期项目预备费为1739.84万元。

（二）建设期利息按照建设规划，本期项目建设期为12个月，其中申请银行贷款29597.86万元，贷款利率按4.9%进行测算,建设期利息725.15万元。

（三）流动资金流动资金是指项目建成投产后，为进行正常运营，用于购买辅助材料、燃料、支付工资或者其他经营费用等所需的周转资金。

流动资金测算一般采用分项详细测算法或扩大指标法，根据企业流动资金周转情况及本项目产品生产特点和项目运营特点，该项目流动资金测算参照同行业流动资产和流动负债的合理周转天数，采用分项详细测算法进行测算。

根据测算，本期项目流动资金为15496.49万元。

（四）项目总投资本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。

根据谨慎财务估算，项目总投资87796.71万元，其中：建设投资71575.07万元，占项目总投资的81.52%；建设期利息725.15万元，占项目总投资的0.83%；流动资金15496.49万元，占项目总投资的17.65%。

（五）资金筹措与投资计划本期项目总投资87796.71万元，其中申请银行长期贷款29597.86万元，其余部分由企业自筹。

九、经济效益分析（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：193700.00万元。

2、综合总成本费用（TC）：160166.76万元。

3、净利润（NP）：24493.11万元。

（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.60年。

2、财务内部收益率：20.89%。

3、财务净现值：25298.40万元。

十、实施建议(一)强化政策引导作用，完善规划体系。