2017年秋|电子工艺基础|专科一、单项选择题1. （）价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，主要用在中低档民用品中，如收音机、录音机等。
(A) 酚醛纸敷铜板(B) 环氧纸质敷铜板(C) 聚四氟乙烯敷铜板(D) 环氧玻璃布敷铜板分值：2.52. 表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。
(A) SMC／SMD(B) SMC(C) 以上都不对(D) SMD分值：2.53. （）是电子元器件的灵魂和核心，在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。
(A) 集成电路(B) 三极管(C) 电路板(D) 阻容元件分值：2.54. EDA是（）。
(A) 电子设计自动化(B) 都不对(C) 现代电子设计技术(D) 可制造性设计分值：2.55. 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值()。
(A) 不确定(B) 不变(C) 减小(D) 增加分值：2.56. （）指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。
(A) 灼伤(B) 电烙伤(C) 电击(D) 电伤分值：2.57. 将设计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的发展。
一个优秀的电子制造工程师如果不了解产品（），不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段，就不能成为高水平工艺专家。
(A) 基本流程(B) 设计过程(C) 设计过程和基本流程(D) 都不对分值：2.58. （）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。
(A) 通义的电子元器件(B) 广义的电子元器件(C) 狭义的电子元器件(D) 以上都不对分值：2.59. 目前在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外都采用（）制造。
(A) DFM(B) THT(C) E DA(D) SMT分值：2.510. 热风出口温度可达（）。
(A) 200℃～350℃(B) 400℃～500℃(C) 50℃～150℃(D) 150℃～200℃分值：2.511. 从电子制造产业链来说，由于基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游，对于面向最终产品的产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，都属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB制造工艺。
通常谈到电子工艺，指的是（）的电子制造工艺，即电子产品制造工艺。
(A) 都不对(B) 狭义(C) 狭义或广义(D) 广义分值：2.512. 早在20世纪50年代．发达国家就有许多学者提出“工艺学”和“工艺原理”的理念。
最先得到学术界公认，并取得长足发展的工艺技术，是制造业的基础——（）。
(A) 生产制造(B) 机械制造(C) 电子制造(D) 工业制造分值：2.513. 第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色的四色环电阻器阻值为（）。
(A) 15欧(B) 180欧(C) 18欧(D) 150欧分值：2.514. 表面贴装技术是一种电子产品组装技术，简称（），又称为表面组装技术。
(A) SMT(B) EDA(C) T HT(D) DFM分值：2.515. 迄今表面贴装技术可以描述为特征明显的三代发展进程。
第三代SMT技术——（）。
(A) 扁平周边引线封装及片式元件贴装技术(B) 底部引线(BGA)封装细小元件贴装技术(C) 3D/芯片级及微小型元件组装技术(D) 以上都不对分值：2.516. （）价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀，主要用于高频、高速电路，航空航天．导弹，雷达等。
(A) 聚酰亚胺柔性敷铜板(B) 环氧纸质敷铜板(C) 聚四氟乙烯敷铜板(D) 环氧玻璃布敷铜板分值：2.517. 历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代和当前的（）。
(A) 游牧时代(B) 农业时代(C) 硅片时代(D) 工业时代分值：2.518. 2l世纪，人类社会跨人信息时代。
信息时代也被称为（）。
(A) 电子信息时代(B) 网络信息时代(C) 工业信息时代(D) 都不对分值：2.519. 如果焊料能润湿焊件，我们则说它们之间可以焊接，观测润湿角是锡焊检测的方法之一。
润湿角越小，焊接质量越（）。
(A) 坏(B) 好(C) 不确定(D) 以上都不对分值：2.520. （）优点：能适应薄、小间距组件的发展趋势，能使用各种焊接工艺进行焊接。
缺点：占面积较大，运输和使用过程中引脚易受损。
(A) 片式无引脚(B) 翼形(L形)引脚(C) 无引脚球栅阵列(D) J形引脚分值：2.521. 把完成元器件组装的产品板通称为印制电路板组件()。
(A) PCB(B) PWB(C) P CBA(D) SMB分值：2.522. 广义的电子制造工艺包括（）与电子产品制造工艺两个部分。
(A) 低级电子制造工艺(B) 基础电子制造工艺(C) 一般电子制造工艺(D) 常规电子制造工艺分值：2.523. 现在电子制造中使用无铅焊接技术，无铅焊接不仅仅是焊料中不含铅，焊接温度的提高对于制造下艺和PCB材料以及产品可靠性方面的影响，（）焊料材料改变而引起的问题。
(A) 强于(B) 弱于(C) 不确定(D) 不亚于分值：2.524. （）：通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数指标的器件。
(A) 分立器件(B) 无源元件(C) 有源元件(D) 集成器件分值：2.525. （）基体是高铝陶瓷片；电气性能阻值稳定，高频特性好；安装特性无方向但有正反面；使用特性偏重提高安装密度。
(A) 圆柱形贴片电阻(B) 矩形片状贴片电阻(C) 轴向引脚电阻(D) 以上都不对分值：2.526. （）：组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。
(A) 插装(B) 以上都不对(C) 装联(D) 贴装分值：2.527. 各式各样的烙铁，从加热方式分有：直热式、感应式、气体燃烧式等。
最常用的还是单一焊接用的（）电烙铁，它又可分为内热式和外热式两种。
(A) 感应式(B) 直热式(C) 气体燃烧式(D) 以上都不对分值：2.5二、多项选择题28. 深层次用电安全涉及（）(A) 能源一—电子产品全生命周期耗能造成能源危机和温室效应(B) 环境——电子产品废弃物对环境的危害(C) 资源——大量过度生产造成资源浪费(D) 电磁干扰——电磁辐射干扰其他电子产品工作而引发的安全事故分值：2.529. 随着现代科学技术的发展，科学研究与技术开发行为日益市场化，而远非单纯的学术行为，尤其像电子技术这种与现代化紧密联系的技术科学，对（）非常敏感。
(A) 研发周期(B) 可靠性(C) 都不对(D) 成本效益分值：2.530. 常用电子元器件包括（）。
(A) 特种元器件(B) 常用元件(C) 常甩半导体器件(D) 以上都不对分值：2.531. 金属焊接包括（）。
(A) 熔焊(B) 加压焊(C) 钎焊(D) 以上都不对分值：2.532. 安全用电不仅仅是防止触电，由于现代电子技术和电子产品应用的广泛性，安全用电包括以下三个层面的内容（）。
(A) 基本用电安全(B) 电磁辐射干扰(C) 隐性用电安全(D) 深层次用电安全分值：2.533. SMT的缺点包括（）。
(A) 表贴元器件不能涵盖所有电子元器件(B) 以上都不对(C) 技术要求高(D) 初始投资大分值：2.534. 适用于印制板对外连接的插头座种类很多，其中常用的有以下几种（）。
(A) 条形连接器(B) 圆形连接器(C) 矩形连接器(D) D形连接器分值：2.535. 螺钉防松常用方法包括（）。
(A) 以上都不对(B) 使用双螺母(C) 使用防松漆或胶(D) 加装垫圈分值：2.536. 按特征分类，习惯上按印制电路的导电层分布划分印制电路板,包括（）。
(A) 以上都不对(B) 双面板(C) 多层板(D) 单面板分值：2.537. 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。
基本条件是包括（）。
(A) 距离(B) 力(C) 光照(D) 温度分值：2.538. 调试与检测技术包括通常电子生产和研制工作中的（）等多项工作。
(A) 调整(B) 测试(C) 检验(D) 维修分值：2.539. 普通固定电阻按用途分包括（）。
(A) 通用型电阻(B) 高压型电阻(C) 高频无感电阻(D) 高阻型电阻分值：2.540. 焊接是金属加工的基本方法之一。
通常焊接技术分为（）。
(A) 熔焊(B) 加压焊(C) 钎焊(D) 以上都不对分值：2.5。