从元件库中删除一个元件封 装，可以先选中需要删除的元件 封 装 ， 然 后 点 击 Browse PCBLib 标签中 Remove 按钮，系统将会弹 《 电子电路CAD》 出元件封装删除确认提示对话框。 如果用户点击 Yes 按钮系统将会 删除元件封装。 从元件库中删除多个元件封 装，按下 Shift 键不放，拖动鼠 标或按上下键可以选取多个连续 的元件封装；按下 Ctrl 键不放， 用鼠标点击元件可以选取多个不 连续的元件封装；然后再点击 Remove按钮。
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系统参数的设置 系统参数的设置同PCB编辑器中系统参数的设置一 样，各选项的含义可参考PCB编辑器中相关介绍。
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2.放置新元件封装的图形对象 一般步骤如下： 绘制元件的轮廓 ： CAD》 《 电子电路
将工作层切换到顶层丝印层（Top Overlay），执行菜单命令Place \Arc（Any Angle）或单击放置工具 栏 按钮，光标变为十字，在适 当位置确定圆弧；双击圆弧，通过修 改属性使之和实际一致。然后执行菜 单命令Place \ Track单击放置工具 栏 按钮绘制圆弧上方突出部分 。
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4、命名、保存元件封装 ：
绘制完成后，执行菜单命令Tools\Rename Component…(更改元件名）或单击设计管理器中的 《 电子电路CAD》 Rename按钮，对新创建元件封装重命名. 执行菜单命令File \Save保存元件封装库文件。
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7-2-2 新元件封装的使用 打开PCB编辑器，添 《 电子电路CAD》 加元件封装库，找到封 装库 （ xxx.LIB ）所 在数据库，如图所示， 双击数据库或按Add按钮， 系统会自动载入项目 Mydesign1.ddb中封装库， xxx.LIB元件封装库就可 以使用了。
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2. Measure Primitives测量结果显示如下图， Measure Primitives仅测量任意图形对象间的距 离，提供两点间直线距离（Distance 《 电子电路CAD》 Measured）、图形对象名称和位置信息。比较适 合测量焊盘间距离。
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当用户在元件封装列表框 中选中一个元件封装时，该元 件封装的引脚将会显示在元件 《 电子电路CAD》 引脚列表框中。 在 Browse PCBLib 标签中， 用户可以按 < 、 << 、 >> 、 > 按钮 选择元件列表框中的元件，相 当 与 执 行 菜 单 命 令 ： Tools \ Prev Component 、 Tools \ First Component 、 Tools \ Last Component 、 Tools \ Next Component。
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注 意：
1. 无论是利用手工建立新元件封装，还是利用向导 建立新元件封装，焊盘的序号都要和原理图相对应 并和实际一致。 2. 利用向导建立新元件封装时，每侧焊盘距离器件 的边沿固定为0.75mm，应根据实际需要进行修改。 3. 焊盘的序号可以是非连续的。
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第7章 PCB元件库编辑器
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7-1 PCB元件库编辑器概述 7-2 创建新元件封装 7-3 PCB元件库管理
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7-1 PCB元件库编辑器概述
7-1-1 启动PCB元件库编辑器 1．执行菜单命令 File\New系统将显示“新建文件” 对话框，然后从对话框中选择 PCB 《 电子电路CAD 》 元件库编辑器图标 （PCB Library Document) 。 2．双击图标或者单击OK按钮，系统便在当前设计管 理器中创建了一个新元件库文档，此时用户可以修改 文档名。
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修改元件封装的引脚焊盘序号 在介绍装入网格表时，我们遇到原理图中元件 引脚序号和元件封装的引脚焊盘序号不一致的问题。 《 电子电路CAD》 利用元件库编辑器打开元件封装所在的库文件，编 辑此元件的焊盘，将Designator属性改为与原理图 一致即可。 当在布线终点是接插件时，遇到布线结果不合 理时，通过修改元件封装的引脚焊盘序号，再通过 原理图Update PCB，可以部分解决此类问题。
4. 元件封装中，区分第一引脚的通常方法有： 形状 不同
开口
标识
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7-3 PCB元件库管理
7-3-1 浏览管理器 当用户进入元件库编辑器 后，可以将设计管理器切换到 《 电子电路CAD》 Browse PCBLib标签，对元件 封装进行管理。 在 Browse PCBLib 标签中， 元件过滤框（ Mask 框）用于 过滤当前 PCB 元件封装库中的 元件，满足过滤框中的条件 的所有元件将会显示在元件 列表框中。例如，在 Mask 框 中输入 L* ，则在元件列表框 中将会显示所有以 L开头的元 件封装名称。
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绘制元件的引脚 ：
执行菜单命令Place \Pad 《 电子电路按 CAD》 或单击放置工具栏 钮，光标变为十字，在适当 位置点击鼠标左键，确定引 脚的位置；放置完引脚后， 双击引脚对应的焊盘，通过 修改属性精确调整焊盘的位 置、确定焊盘的形状以及焊 盘的序号。
3、设定元件的参考点 ：
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2.系统显示“选择元件封装模式”对话框，如图 所示。选择DIP封装模式，Protel 99 SE提供11 种元件封装模式供用户选择。在对话框的下面还 《 电子电路CAD 》 要选择元件的度量单位： Metric （公制）、 Imperial（英制）。点击Next按钮，进入下一步。
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距离测量
在元件封装库编辑器的Report菜单下，有两个 命令：Measure Distance 、Measure Primitives， 这两个命令都可距离测量两点之间的距离。 《 电子电路CAD》 1. Measure Distance测量结果显示如下图，Measure Distance可测量任意两点的距离提供两点间直线距 离（Distance Measured）、两点间水平方向距离 (X Distance)、两点间垂直距离方向(Y Distance) 三项信息。
3.系统显示“指定焊盘（引脚）尺寸”对话框， 如图所示。
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4.系统显示“指定引脚相对位置”对话框，如图 所示。指定引脚间的水平间距、垂直间距。点击 Next按钮，进入下一步。
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Hale Waihona Puke 5.系统显示“指定元件轮廓线宽”对话框，如图所 示。一般采用缺省值即可，点击Next按钮，进入下 一步。
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7-3 -2 元件库编辑器使用技巧 快速建立新PCB元件封装
元件封装实质就是元件的轮廓和引脚位置。 《 电子电路CAD》 打开已有的PCB元件封装库和用户自己建立 的PCB元件封装库，在用户自己建立的PCB元件封 装库中建立一个空元件。 在已有的PCB元件封装库中找到相似的元件， 然后将它复制到用户自己建立的PCB元件封装库中 的空元件内。 对空元件内相似的元件做适当修改，使之符 合要求。将此元件重新命名并保存。
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7-l-2 PCB元件库编辑器界面
在下图所示的PCB元件库编辑器界面中，有主工具栏，放置 工具栏，命令及状态栏，PCB元件管理器Browse PCBlib，元件编 辑区等。元件编辑区中央有一个大十字坐标轴，十字坐标轴将元 件编辑区划分为四个象限。 《 电子电路CAD》
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7-2 创建新元件封装
创建PCB元件封装有手工创建和利用向导创建两种 方法。 7-2-1 手工创建新元件封装 手工建立新元件封装一般经过设置封装参数、放置 《 电子电路CAD》 新元件封装的图形对象、设定参考点三个过程： 1.设置封装参数 板面参数的设置 ： 执行菜单命令Tools \ Library Options…或在设计窗口中单击 鼠标右键，在调出的右键菜单中 选择Options \Library Options…,系统弹出板面参数设 置对话框，选中对话框中Layers
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6.系统显示“指定元件引脚数目”对话框，如图所 示。点击Next按钮，进入下一步。
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7.系统显示“指定元件封装名称”对话框，命名 为MDIP6如图所示。点击Next按钮，进入下一步。
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8.系统显示“向导完成”对话框，命名为MDIP6如图 所示。点击Finish按钮，即完成元件封装的创建 过程。
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7-2-3 利用向导建立新元件封装
1.进入元件库编辑器。执行 菜单命令Tools《 \电子电路 New CAD》 Component或单击设计管理 器中的Add按钮，系统弹出 如右图所示的画面，进入元 件封装创建向导。按Cancel 按钮，退出向导，在元件库 编辑器中可以手工建立新元 件封装；点击Next按钮，进 入下一步。
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选中对话框中Layers选项卡，用户一般可以选中 Pad Holes（焊盘孔）、Via Holes（过孔）两个复选 项，结合元件情况设置Visible Grid1 和Visible Grid2（可视网格）。 《 电子电路CAD》
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选中对话框中Options选项卡，为了在绘制圆弧、 线段、焊盘等时，能够精确地放置，最好将Snap设置 得小一些，而Range值要比Snap小；由于我们使用毫 米来度量元件，故度量单位选 （公制）。点击 《 电子电路CADMetric 》 OK按钮，完成板面参数的设置。
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