耳机类产品基础知识
金属片和FPC贴合并 压着
Conbox---流程图
A
SR成型 上盖(“+ -”) 刻印
包装
SR余胶修剪 &外观检查
按键性能检 查
盖子印刷检 查
外观检查
OM贴双面胶
上盖涂胶水 并装支架
C T Q
尺寸检查
BOTTOM(下盖)和 OM组装
按键支架和 上盖热熔
MIC检查
BOTTOM(下盖)和 OM熔着
上下盖组装和手感& 音量检查
上下盖间 缝隙检查
Conbox---流程图
25m m 尾端
画线脱皮
剪线扭线
浸锡
MIC预焊
MIC焊线
线材整理
涂抹锡膏
锡膏固化
焊点检查
注塑成型
按键测试
FATP
FATP---流程
喇叭壳打标
线材打标
调音网粘接
耳机壳组装
喇叭壳粘接 Critical
装分线器、剥皮
线打结 Critical
FATP---流程
CTQ DUMMY 样品 CTQ
尺寸检查 Shell拉拔测试 自然干燥 点胶·入套帽
外观检查·插针 清洗 捆扎·包装
CTQ
CTQ
Critical
W型扣成型 W型扣裁断·检查 裁线管·45°裁 角
插针内模成型
DUMMY 样品
内模水口检查 绝缘测试 SR披锋检查 线材中部剥 皮·穿套帽
分歧套管检查
穿W型扣·点胶
耳机壳穿线
芯线浸锡
注塑成型
点胶组合
FATP---流程
喇叭组装
喇叭焊接
喇叭嵌合
断差调整
性能测试
包装 Critical
Critical performance check
SPL:
SPL:
SPL:
Bluetooth headphone:
1. 距离测试:> 15m with multiple action. 2. 充放电测试:> 6H, follow design spec
Product knowledge Sharing – Headphone
Typical Headphone:
In Ear/Earbud
Over Ear:
Functional: Wired, Wireless, Bluetooth, Noise Cancellation, Gaming, sports, balance
3. 兼容性测试:> with different solution and different OS.
Reliability
• 摇摆实验
角度: 频率: 吊重: 吊高: ±90º 30次/分钟 200g 300mm 角度: 频率: 吊重: 吊高: ±60º 10次/分钟 500g 300mm
级别分类:
级别 插头次数 中档次数
A
B C
6000
3000 2000
3000
1800 1500
• 吊重实验
装置高度: 吊重砝码: 1m 2kg
时间
级别分类:
级别
A
B C
30分钟
10分钟 66秒
• 突拉实验
装置高度: 吊重砝码: 1m 50g
级别分类:
级别 A B 回数 25 10
C
5
Thanks
armature.
Raw Cable
Raw Cable:
不带咪导线部分电线基本结构
Driver:
Driver:
Bluetooth solution
Noise Cancellation
图一
降噪耳机的系统构成
Manufacture process
Cable---流程图
头部脱皮 头部扭线 头部芯线浸锡 插针预备焊锡 插针打磨 插针焊线 插针焊点检查 综合测试 尾部芯线浸锡 尾部扭线
MIC焊盘预备焊锡
线芯浸锡
OM余胶修剪 &外观检查
A
C T Q
MIC焊线
剪线拧线
OM成型
线整理
划线剥皮
风道干燥
芯线点防水胶
C T Q
涂瞬干胶
C T Q
C T Q
装FPC并涂焊锡膏
按键和金属片 (GND)导通检查
C T Q
FPC焊锡膏固化
C T Q
金属片和FPC熔接
FPC焊点检查
FPC焊点导通 检查
涂导电胶
外模SR成型
W型扣成型
拉胶皮·穿线管
Cable---流程
头部脱皮
头部扭线-剪假线
头部扭线-扭线
头部芯线浸锡
插针焊线
内模注塑
绝缘测试
SR注塑
中部脱皮
穿套帽
拉胶皮
Cable---流程
穿线管
穿W扣
点胶
SP注塑
尾部扭线
尾部浸锡
综合测试
点胶入套帽
拉拔
尺寸检查
Conbox
Conbox---流程图
C T Q