图 18、插件 TOP 面焊接效果
结论
图 19、插件 BOTTOM 面焊接效果
通过 SMT 工艺团队的不断反复试验验证。本文给出了插件(TCH)实现自动贴装的方案,提高 THR 工艺自 动化程序及生产效率,目前在我司此工艺已成功运用在一些 OEM 客户机型上并取得良好效果（直通率保持在 99%以上）。
图 12、设备吸嘴取料
图 13、物料影像识别 -2-
图 14、设备贴装插件 OK 1、5 插件实现机器贴装步骤如下：
2、回流曲线设定
图 15、插件实现机器贴装步骤
针对 THR 回流曲线设定，个人建议使用 RSS 曲线进行曲线设定，恒温区与回流区建议取锡膏规格上 限时间及温度，如图 16，当然具体情况需做具体分析。
前言
Hytera（海能达通信股份）公司 SMT 工艺团队在通孔回流工艺（THR）方面进行了多次尝试和验证并 取得了一定的成果，包括“三维印刷”技术和夹具、工艺流程优化等使两面都有插件的产品实现了回流焊 接。
在这个过程中，设计、制作并运用合适的夹具对于 THR 工艺的成功实施，起到了非常重要的作用。夹 具的作用主要是固定或者支撑插件，在插件的引脚插入板子对应的通孔后，使插件保持与板子表面的垂直 度，同时，使插件本体与板子表面紧密贴合。一般情况下，我们需要作业员在回流焊前手工操作完成夹具、 插件和板子的“组合”，而在回流焊后使夹具与后两者“拆分”（备注：实际上此时的插件与板子已经构 成一个整体，称为 PCB’A）。
图 3、物料“取料位置”
图 4、插件物料无“取料位置”
1、3 夹具设计
¾ 夹具设计要点，须保证插件与 PCB 表面紧贴并成垂直状态，如意思示图 5、。
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¾ 夹具需与 PCB 拼板对应连拼设计。制作夹具时，PCB 与夹具通孔中心间距应保持一致,如：a=b, 插件夹具中间需进行铣空便于散热,PCB 拼板及夹具实物如图 6、7。(注意：夹具插件孔直径一般 ≥插件直径 0.05mm 左右，便于夹具拆分)
通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案
陈军
海能达通信股份有限公司/SMT 工艺团队
chenjun360501@、jun.chen-smt@ 摘 要：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高
THR 工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
¾ 夹具正面需保留“取料位置”，利于设备正常吸取物料。夹具正中央加白色中心点注释，便于设 备取料位示教，如图 8。
¾ 图 9、为插件与夹具组合形成的一种“特殊物料”反面实物图。
图 5、插件焊接要求
a
b
图 6、PCB 拼板设计
图 7、夹具对应 PCB 拼板设计
图 8、夹具正面“取料位置”及示教点
图 9、夹具反面图（插件插入夹具）
致谢
感谢 SMT 工艺团队同事在验证过程中的协助及帮助，分别为: 魏征、王典剑、刘翔、乐梅（排名不分 前后）。特别感谢我的上司车固勇先生在创新方面给予的指导意见及对本人的无私帮助。
参考ห้องสมุดไป่ตู้献
【1】 车固勇，魏征《一种应用于双面 THR 工艺的三维印刷新技术》，《现代表面贴装资讯》，2010， 第五期：Page51-61
【2】 陈军,《一种实现双面通孔回流的焊接技术》，《现代表面贴装资讯》，2011，第五期：Page45-48
作者简介：陈军，1988 年出生，毕业于西安电子科技大学，现任职海能达通信股份有限公司 SMT 工艺工 程师，现主要负责 OEM 客户产品的 SMT 试产、量产方面的工作。
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要求如下：
3、焊接效果
图 16、回流曲线设定
¾ 根据 IPC-610E 版焊接标准要求，支撑孔内需满足 75%填充量。
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图 17、支撑孔焊接垂直填充示意图 ¾ 图 18、19 分别为插件 TOP/BOTTOM 面焊接效果（完全满足 IPC-610E 版支撑孔焊接垂直填充要求，
达到 100%填充）
关键词：SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术 THC (Through Hole Component) 通孔回流元件，或简称插件 THR（Through Hole Reflow）通孔回流焊工艺 PCB（Printed Circuit Board）印制电路板 PCB’A（Printed Circuit Board Assembly）成品线路板
1、4 机器贴装
¾ 插件与夹具组合成“特殊物料”后，需制作物料托盘进行放置，如图 10、11。
¾ 图 12、13 为设备吸嘴取料及识别影像图。注（贴装设备需具有此识别功能相机及对应吸嘴，如
SIEMENS D1 型号可满足此要求）
¾ 图 14、设备贴装插件 OK 图。
图 10、物料托盘
图 11、物料放入托盘
本文介绍的插件自动贴装的方案，可以减少手工操作的动作，提高效率。同时，又能降低手工操作的 质量风险。
1、插件自动贴装实现过程
1、1 常用的插件物料 插件物料在目前 SMT PCB’A 组件中运用相对比较广泛。下图 1，目前光模块行业中比较常用的一种插 件物料，图 2、为插件物料用于 PCB’A 组件焊接。
图 1、常见插件物料
图 2、THR 工艺 PCB’A
1、2 机器贴装“取料位置”
如何实现插件贴装？实现机器贴装就须有物料平面吸取面，也就是我们俗称的“取料位置”如下图 3
所示，红色部分为吸嘴取料位置。但目前使用插件物料无平面“取料位置”进行吸附，如图 4。要实现机
器贴装，就需设计一个“取料位置”，使用夹具代替插针吸取面。