特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表2所示的润湿性的最低要求 则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。
5.1.2引线伸出量: 引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，特别注意高频应用时更应严格控制，不 能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。 合格：引线伸出量在图二所示的范围内，且无违反允许的 最小电气间距
算起的任何缺口尺寸不大于0.25mm阻体的B区没有 任何缺口、裂纹或其它损坏，电阻体上
损坏
任何缺失，任何裂缝或应力裂纹
金属化外层局部破坏：在每一焊端上表面，有金属 缺失
金属缺失 外涂层 阻元 端电极
基体（陶瓷或铝）
浸析（剥落)：任何一边存在浸析
编制
邹庆鹏
日期
2013/10/12
审批
慢时）焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙算作合格。
料
对有绝缘涂层的元件引线，焊点上方有可见 的距离
元件引脚的绝缘层进入安装孔内
焊缝与引 线绝缘涂
层
绝缘材料在主面进入焊点，但在辅面看不到 绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到
绝缘材料，且辅面润湿良好
绝缘材料
焊锡内的 导线绝缘
涂层
非支撑孔
焊料覆盖满足表一的要求。
焊料环绕小于270°覆盖面积小于90％
检验项目
点、SMT焊点的检验。
本规范由金诺嘉科技发展有限公司工艺工程部主管或其授权人员，负责维护、发布。
本规范可能与公司其他规范内容冲突，在冲突时应按以下优先顺序执行，本规范未规定
的内容则按其他规范内容执行（仍按以下优先顺序）：
A：工程确认
B：设计更改要求（包括PCBA常规问题处理办法的设计更改要求）
C：PCBA加工艺文件
存在暴露了电极金属化层的元件（贴装颠倒）
焊点缺陷
立碑：片式元件一端浮离焊盘，无论是 不共面:元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不
否直立（成墓碑状）
能良好接触
焊膏未熔化:焊膏回流不充分（有未熔化 的焊膏）
不润湿（不上锡）:焊膏未润湿焊盘或焊端
半润湿（弱润湿/缩锡）:焊盘或端部金 焊点受扰:由于焊点熔化过程中受到移动而导致应
制造技术追求的目标。
合格 ：它规定了最低要求，不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作
和产品的长期可靠性，应尽量作到更好。
不合格 ：不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用
要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。
工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。它反映物料、设备、操作、工艺
属化区完全是半润湿
力产生的特征
裂纹和裂缝:焊点上有裂纹或裂缝
针孔/气孔:工艺警告：各种焊点在满足外形标准的前提下，有针孔、气孔、孔隙等 桥接（连锡）焊料把不该连在一起的的导体连在了一起
焊料球/飞溅焊料粉末
网状飞溅焊料:存在焊料飞溅物
元件损伤:缺口、裂缝、应力裂纹
合格描述
不合格描述
对于1206及其以上尺寸的片式电阻，上表面从边缘 任何暴露了电极的缺口，元件玻璃体上
最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘
或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料
不得延伸到元件体上。
最大焊缝 高度
不合格描述 焊缝延伸到元件体上
最小焊缝高度（F）是G加25%W或G 加1mm
最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm。或不能实现良好的润湿
最小焊缝 高度
焊料厚度 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T 元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T
PCB 导线
的损伤
PCB导线损伤导致的宽度或厚度减少小于20% PCB导线损伤导致的宽度或厚度减少大于20%
导线、焊盘同基材的无分离
导线、焊盘同基材的分离大于焊盘的厚
焊盘和导 线的损伤
在导体的厚度面上或在引线头上暴露基 由于引脚成型造成了损伤，超过引脚直
体金属
径或厚度的10％
基体金属 暴露
焊料球/ 飞溅焊料
高外形器件----焊料触及封装元器件体 或封装缝
最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度
（G）加引脚厚度（T）
（G）加引脚厚度（T）
最小脚跟 焊缝高度
焊料厚度
形成润湿良好的角焊缝
仅底面有焊端的高体元件
如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。
注1 不能违反最小电气间距。 注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注3 必须有良好润湿的焊缝存在。 注4 因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊 盘，
焊锡主面的焊盘焊锡润湿覆盖率
0
焊锡辅面的焊盘焊锡润湿覆盖率
90%
检验项目
合格描述
变压器、电感、接插件、≥1W的电阻和 功率器件、≥2A的二极管、电缆等特殊 元件填充高度100%，普通元件填充大于 75％
孔的垂直 填充
不合格描述 不合格：填充高度小于75％。
引线和孔壁间最小180°环绕润湿
引线和孔 壁
图一
合格：由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即 大质量的PWB冷却较慢时）焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙算作合格。 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多， 不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。
特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要 求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 不合格：不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的， 而非中间厚边上薄。即接触角大于90度。（图一所示）
最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)当 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度
引脚长度L小于W时，D应至少为75％L
（W）或75％L
最小引脚 焊点长度
高外形器件（即引线从高于封装体一半
以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊
料延伸到，但未触及元器件体或封装缝
最大脚跟 焊缝高度
低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可 以延伸到封装缝或元器件体的下面
D：供需双方认可的相关合同文件
E：本规范
F：电子组装件的验收规范 IPC-610C
3 参考文件
3.1 IPC-A-610C
《电子组装件的验收规范》
4 定义
冷焊点 ：由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差
的焊点，一般呈灰色多孔状。
浸析 ：焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。
粉末
无焊料球/焊料飞溅
板上有可见的焊料球
检验项目
焊料桥接 （连锡）
合格描述
针孔/气孔
焊料拉尖
不合格描述 焊料与相邻非共用导体和元件连接，焊
料成网
工艺警告：满足表一前提下的针孔、气 孔、孔洞等
拉尖违反元器件组装高度的限制或引线 伸出量的要求，违反最小电气间距
正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下
合格描述
在引线和焊料之间没有裂纹修剪后的引线尺
寸（伸出量）在规定范围内
不合格描述 有证据显示引线和焊缝之间有裂纹
焊后引线的剪切
引脚由于受外力（如机械成型）造成的刻痕 、损伤或形变不超过引脚直径或厚度、宽度
的10％。
损伤超过了引脚直径、宽度、厚度的10% 引脚由于多次操作造成了不规则形变
元件引脚
和焊盘、
润湿 ：焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。
支撑孔 ：内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
非支撑孔：内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
受扰焊点：焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹。
最佳 ：作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是
将工艺重新置于控制之下。
个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。
出现“工艺警告”时应提请生产制造相关部门注意质量控制。
不作规定：“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产
品的最终形状、配合及功能，都作合格处理
5 焊点要求 5.1 THT焊点要求 5.1.1焊点总体要求 最佳：焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连 接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
但其焊端不能悬出焊盘。
内弯L型带式引脚
特征描述 尺寸代号 最大侧悬 A
最大脚趾B 悬出 最小引脚C 焊点宽度 最小引脚D 焊点长度
尺寸标准 50%（W） 不允许
50%（W）
50%（L）
注1 不能违反最小电气间距。 注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化 注3 必须有良好润湿的焊缝存在
注4 焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体
设计、工艺管制等可探测的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性
问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。
这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所
列的合格性要求，但又不属于“不合格”。
“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”
的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，
环绕润湿小于180°
主面焊盘可以不被焊料润湿 主面焊盘
覆盖
引线（含引线末端）和孔壁间环绕润湿
辅面
检验项目
合格描述
焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引
线可以辨别
不合格描述 由于引线弯曲而导致引线形状不可辨识
支撑孔中 安装的元
器件
引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体 引线弯曲部位的焊料已接触到元器件体
引脚弯曲 部位的焊
图二
不合格（支撑孔）：引线伸出量违反图二的要求。引线伸出量违反最小电气间距。