ORCAD-LAYOUT Plus 椭圆开孔焊盘的制作
一． 在0 global layer 层做出椭圆开孔，形状及大小选择obstacle tool选项： 设置： obstacle type： Anti-copper
Width： 0.0254
Obstacle layer： global layer
Z order： 0
二． 添加一个圆形无孔焊盘，取名DIA(直径)，直径与global layer 层椭圆开孔宽度一致焊盘层数：TOP, BOT, PLANE, INNER, SMT, SMB
三． 在第15 层 COMMENT 层，选择obstacle tool 填满第一步所做的孔
a)选择obstacle tool 选项，设置：
obstacle name：PAD(X)_COMMENT (X 代表零件的第几个引脚)
Obstacle type： free track
Width： 所做的椭圆孔宽度
Obstacle layer： COMMENT layer
b)Pin attachment 选项，设置：
1.Attach to pin
2.Pin name：X（对应零件的第几个引脚）
四． 分别在“TOP”,“BOT”,“PLANE”,“INNER”,“SMT”，“SMB”层选择obstacle tool 做出椭圆孔相应的焊盘：每一层对应的设置：
1. obstacle name： AD(X)_TOP （注：x 零件的第几个零件脚；-后填所在层）
2.obstacle type： free track
3. width: 椭圆焊盘的宽度
4. layer： 选择所在的层
5. attachment 设置：选择attach to pin Pin name ：零件第几脚
五．在15 COMMENT 层添加文字：
X ：milled and plated slots
Y ：an wide after plating
注： X-元件封装椭圆焊盘个数
Y-椭圆孔宽度字体大小：width：0.254mm；
Height：1.905mm。