2．元件封装的名称
元件封装的名称原则为：
元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
1．电容类封装 有极性电容类（RB5-6.5～RB7.6-15） 非极性电容类（RAD-0.1～RAD-0.4）
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
2．电阻类封装 电阻类（AXIAL-0.3～AXIAL-1.0） 可变电阻类（VR1～VR5）
（3）质量超过15g的器件，应当用支架加以固定，然后焊接。
（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可 调组件的布局应考虑整机的结构要求。
（5）应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。
电子技术课程设计
5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 3．布线 （1）输入/输出端用的导线应尽量避免相邻平行
1 6 5 4
2
2
1
17
4
16
5
15
6
14
7
13
8
12
9
11
10
2
1
4
1
2
3
10
11
9
12
8
13
7
14
1
6
2
5
3
4
4
3
5
2
6
1
4
6
15
1
3
5
16
2
2
4
17
3
1
3
18
4
2
19
5
1
20
6
1 2 3 4 5 6 2 7 8 9
1
2
1
2
1
2
1
40
1
39
2
38
3
37
4
36
5
35
6
34
7
33
8
32
9
31
10
30
元的位置，使布局便于信号流通，并使信 号尽可能保持一致的方向。 （2）以每个功能电路的核心组件为中心， 围绕它来进行布局。
电子技术课程设计
5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 原则 （3）在高频信号下工作的电路，要考虑零
件之间的分布参数。
（4）位于电路板边缘的零件，离电路板边 缘一般不小于2mm。 （5）时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入 端应尽量相互靠近且远离其他低频器件
电子技术综合设计与实践
——课程设计要求篇
主讲教师:
QQ： E-Mail：
电子技术课程设计
第5章 PCB设计基础知识
本章将介绍PCB的结构、与PCB 设计相关的知识、PCB设计的原则、 PCB编辑器的启动方法及界面。
电子技术课程设计VSS Nhomakorabea20
1
VSS2
19
2
GND
D-
D+
Vcc
18
3
1 1
2 2
3
（6）电流值变化大的电路尽量远离逻辑电路。 （7）印制板在机箱中的位置和方向，应保 证散热量大的器件处在正上方。
电子技术课程设计
5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 2. 特殊组件
（1）尽可能缩短高频器件之间的连线，减少它们的电磁噪声。
（2）应加大电位差较高的某些器件之间或导线之间的距离， 以免意外短路。
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
3．晶体管类封装 晶体三极管（BCY-W3）
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
4．二极管类封装 二极管类（DIODE-0.5～DIODE-0.7）
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
5．集成电路封装 集成电路DIP-xxx封装、SIL-xxx封装
11
29
12
28
13
27
14
26
15
25
16
24
17
23
18
22
19
21
20
电子技术课程设计
5
0
1
2
2
1
9 8 7 6 5 4 3 2 1
2
1
1
2
3
8
2
1
1
2
6
1
K
K
K
K
15 14
13 12
11 10
9 8
7 6
5 4
3 2
1
A
A
A
A
4
5
4
3
2
1
K
K
K
K
1
1
2
2
A
A
A
A
2
7
电子技术课程设计
第5章 PCB设计基础
铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜 膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点
飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没 有实际的电气连接意义
电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
2．焊盘和导孔 焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件 可分为3种：
圆形（Round） 方形（Rectangle） 八角形（Octagonal）
电子技术课程设计
5.1.2 PCB元件封装
不同的元件有相同的封装，同一个元件也可 以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要 知道元件的名称，还要知道元件的封装。
1．元件封装的分类 （1）针脚式元件封装 （2）表贴式（SMT）封装
电子技术课程设计
5.1.2 PCB元件封装
不同的元件有相同的封装，同一个元件也可 以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要 知道元件的名称，还要知道元件的封装。
电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
2．焊盘和导孔 导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的 PCB图件 可分为3种：
从顶层到底层的穿透式导孔 从顶层通到内层或 从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔
电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
3．网络、中间层和内层 网络和导线是有所不同的，网络上还包含
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
6．电位器封装 可变电阻类（VR1～VR5）
1
40
2
39
3
38
4
37
5
36
6
35
7
34
8
33
9
32
10
31
11
30
12
29
13
28
14
27
15
26
16
25
电子技术课程设计
17
24
18
23
19
22
20
21
电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
1．铜膜导线与飞线
焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括 和导线连接的焊盘、导孔
中间层和内层是两个容易混淆的概念
中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线
内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由 整片铜膜构成的电源线或地线
电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
4．安全距离 为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须 在它们之间留出一定的间隙，即安全距离
• 5.1 PCB的基本常识 • 5.2 PCB设计的基本原则 • 5.3 PCB编辑器的启动
电子技术课程设计
5.1 PCB的基本常识
5.1.1 印制电路板的结构 可以分为： 单面板（Signal Layer PCB） 双面板（Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB）
5．物理边界与电气边界 电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机 械层来规范
用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界， 它是通过在禁止布线层绘制边界来实现的
电子技术课程设计
5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 首先，要考虑PCB尺寸大小
再确定特殊组件的位置
最后对电路的全部零件进行布局 原则 （1）按照电路的流程安排各个功能电路单