２０２０年靶材行业深度分析报告内容目录1、靶材概况 (4)1.1 产业链条 (5)1.2 制造工艺 (7)1.3 产业格局 (8)1.4 产业政策 (9)2、半导体用溅射靶材 (11)2.1 更小制程，利好铜钽靶材 (12)2.2 供应格局：国产靶材定点突破 (13)2.3 供应商认证：周期漫长，标准苛刻 (14)2.4 市场规模 (15)3、平板显示用靶材 (15)3.1 竞争格局：定点突破重点品种 (16)3.2 市场空间：LCD和OLED双轮驱动 (18)4、光伏电池用靶材 (22)5、行业投资逻辑 (25)5.1 大基金二期加持，加速产业发展 (25)5.2 免税政策取消，支撑国产靶材快速成长 (26)5.3 国产替代，大势所趋 (27)6、主要上市公司 (27)6.1 有研新材 (27)6.2 江丰电子 (28)6.3 隆华科技 (29)6.4 阿石创 (30)7、风险提示 (31)图表目录图1：溅射示意图 (4)图2：高纯靶材产业链 (5)图3：溅射靶材应用结构 (6)图4：靶材生产工艺流程 (8)图5：靶材市场主要企业份额 (8)图6：国内靶材企业 (9)图7：半导体靶材溅射原理图 (12)图8：半导体用金属靶材 (12)图9：半导体制造材料成本结构 (15)图10：半导体用靶材市场规模预测（单位：亿元） (15)图11：铜靶、8.5代线的铝条靶、钼条靶和5.5代线用宽幅钼靶 (16)图12：FPD技术路线 (19)图13：全球FPD市场结构 (19)图14：国内FPD市场结构 (19)图15：全球FPD需求规模（单位：百万㎡） (20)图16：FPD用靶材国内市场规模 (21)图17：光伏电池分类 (22)图18：光伏电池用靶材形成背电极 (23)图19：HIT电池成本结构 (23)图20：HIT工艺链条 (23)图21：HIT电池结构 (24)图22：光伏电池用靶材市场规模预测 (24)图23：大基金一期投资领域 (25)图24：大基金二期股东结构 (25)图25：靶材进口相关税率 (26)图26：中国进口货物金额排名 (27)图27：有研亿金历年净利润（单位：万元） (28)图28：江丰电子业绩概况 (28)图29：四丰电子历年业绩（单位：万元） (29)图30：晶联光电生产的ITO靶材 (30)图31：阿石创业绩概况 (31)表1：三种真空镀膜方式对比 (5)表2：靶材分类 (5)表3：靶材应用细分情况 (6)表4：靶材生产工艺对比 (7)表5：历年来靶材相关行业政策 (9)表6：半导体用靶材简介 (13)表7：国内外半导体用靶材供应商简介 (14)表8：不同材质靶材在平板显示的应用 (16)表9：平板显示用靶材的国内外供应商 (17)表10：国内靶材企业下游面板客户 (18)表11：国内面板厂商产能规划情况 (20)表12：全球OLED产线产能 (20)表13：靶材行业主要公司概况 (26)1、靶材概况靶材：溅射薄膜制备的源头材料，又称溅射靶材，特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。
真空状态下，用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面形成所需要的薄膜，这一过程称为溅射。
被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的源材料，通常称为靶材。
1数据来源：《溅射靶材发展概述》，财通证券研究所溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分。
在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺（行业俗称绑定技术）进行接合，背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。
溅射镀膜是制备薄膜的主要技术之一，综合优势显著。
PVD镀膜目前主要有三种形式，分别是溅射镀膜、蒸发镀膜以及离子镀膜。
综合而言，蒸镀薄膜的密度最差，只能达到理论密度的95%，镀膜的附着力也最差，但是蒸镀的镀膜速率最快。
离子镀不但密度最高、晶粒最小，而且镀膜与基板的附着力也是三种镀膜中最大的，只是离子镀膜最大的缺点是基板必需是导电材料，并且镀膜时基板的温度会升高到摄氏几百度，上述的缺点使离子镀的应用受到很大的限制。
目前，溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，用溅射靶材沉积的薄膜致密度高，与基材之间的附着性好，所以从理论而言，溅射镀膜的性质，牢固度都比热蒸发和电子束蒸发薄膜好。
1 蒸发镀膜溅射镀膜离子镀膜方式 通过在真空中加热蒸发某种物质使其产生金属蒸气沉积（凝聚）在固体表面成为薄膜 用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上 蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面 粒子能量eV 0.1-1 1-10 ＞10 镀膜理论密度 95% 98% 98%晶粒大小 大 小 非常小、非晶质 膜附着力 小 中 大 镀膜速率nm/min0.1-750.01-0.50.1-50序号 分类标准 产品类别 1 按形状分类 长靶、方靶、圆靶2 按化学成份分类金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）、陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）3按应用领域分类半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材1.1 产业链条靶材产业链：溅射靶材产业链基本呈金字塔型分布。
产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。
其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。
图2：高纯靶材产业链数据来源：江丰电子，财通证券研究所半导体领域对靶材要求最高。
WSTS （全球半导体贸易统计组织）数据显示，溅射靶材主要应用在平板显示、记录媒体、光伏电池、半导体等领域。
其中，在溅射靶材应用领域中，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。
因此，半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的，价格也最为昂贵。
3数据来源：WSTS ，财通证券研究所高纯溅射靶材产业链①金属提纯②靶材制造③溅射镀膜④终端应用半导体芯片 平板显示器 太阳能电池 信息存储 光学应用半导体,11.4%光伏电池, 18.5%记录媒体, 28.6%平板显示, 33.8%其他,7.7%1.2 制造工艺溅射靶材的制备工艺主要包括熔炼铸造法和粉末烧结法。
常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。
与粉末法制备的合金相比，熔炼合金靶材的杂质含量(特别是气体杂质含量)低，且能高密度化、大型化。
但是，对于熔点和密度相差都很大的 2 种或2种以上金属，采用普通的熔炼法一般难以获得成分均匀的合金靶材；粉末冶金工艺具有容易获得均匀细晶结构、节约原材料、生产效率高等优点，粉末冶金法制备靶材时，其关键在于选择高纯、超细粉末作为原料。
选择能实现快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙率，并控制晶粒度，制备过程严格控制杂质元素的引入。
常用的粉末冶金工艺包括热压、真空热压和热等静压（HIP ）等。
4数据来源：《溅射靶材的应用及发展前景》，财通证券研究所1.3 产业格局呈现寡头垄断格局。
目前，全球的靶材制造行业，特别是高纯度的靶材市场，呈现寡头垄断格局，主要由几家美日大企业把持，如日本的三井矿业、日矿金属、日本东曹、住友化学、日本爱发科，以及美国霍尼韦尔、普莱克斯等。
相关数据显示，日矿金属是全球最大的靶材供应商，靶材销售额约占全球市场的30%，霍尼韦尔在并购Johnson Mattey 、整合高纯铝、钛等原材料生产厂后，占到全球市约20%的份额，此外，东曹和普莱克斯分别占20%和10%。
这些企业在掌握溅射靶材生产的核心技术以后，实施极其严格的保密措施，限制技术扩散，同时不断进行横向扩张和垂直整合，将业务触角积极扩展到溅射镀膜的各个应用领域，牢牢把握着全球溅射靶材市场的主动权，并引领着全球溅射靶材行业的技术进步。
图5：靶材市场主要企业份额数据来源：半导体观察，财通证券研究所国内企业崭露头角，前途无量。
目前，国内靶材厂商主要聚焦在低端产品领域，在半导体、平板显示器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面竞争，但是，依靠国内的巨大市场潜力和利好的产业政策，以及产品价格优势，它们已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别细分领域抢占了部分国际大厂的市场JXnippon, 30%Honeywell , 20%TOSOH, 20%Praxair, 10%其他, 20%空间。
近年来，我国政府制定了一系列产业政策，如863计划、02专项基金等来加速溅射靶材供应的本土化进程，推动国产靶材在多个应用领域实现从无到有的跨越。
这些都从国家战略高度扶植并推动着溅射靶材产业的发展壮大。
6数据来源：新材料在线，财通证券研究所1.4 产业政策行业政策：为推动溅射靶材产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国推出了一系列支持溅射靶材产业发展的政策。
2、半导体用溅射靶材半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。
具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。
半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。
具体的溅射过程：首先利用高速离子流，在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。
7数据来源：《半导体用溅射靶材市场分析》，财通证券研究所2.1 更小制程，利好铜钽靶材半导体芯片行业用的金属溅射靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。
铜靶和钽靶通常配合起来使用。
目前晶圆的制造正朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。
铝靶和钛靶通常配合起来使用。
目前，在汽车电子芯片等需要110nm 以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。