封装介绍
Reporter：杨诚 Division：业务部 Date： 2010/09
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
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产品分类介紹
我司主要生产MMC, BOC,CSP等,可是你们 知道什么是MMC, BOC,CSP吗?
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Wire Bond
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Wire Bond
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GOLD WIRE Compound TOP DIE
I. II. III. IV. V. 溫度循環(Temperature Cycling) 冷熱衝擊(Thermal Shock) 鹽霧試驗(Salt Atmosphere Test) 高溫儲存(High Temperature Storage Life) 極速溫度/濕氣應力試驗(HighlyAccelerated Temperature And Humidity Stress Test)
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产品分类介紹
MMC:
即FMC, flash memory card,即闪存卡.闪存卡是利用闪存技 术达到存储电子信息的存储器，一般应用在数码相机，掌上 电脑，MP3等小型数码产品中作为存储介质，所以样子小巧， 有如一张卡片，所以称之为闪存卡。 FMC包括SD 卡, CF卡, MMC卡, XD卡, SM卡,SONY记忆 棒 ,Mini SD卡, T-flash卡等.
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Wafer(晶圓)
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BGA Process Flow
Wafer Grinding
Wafer Saw
Die Attach
Plasma
Wire bond
Pre-MoldBaking
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封裝流程介紹
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晶片封裝的目的
IC構裝係屬半導體產業的後 段加工製程，主要是將前製程加 工完成（即晶圓廠所生產）之晶 圓上IC予以分割，黏晶、並加上 外接引腳及包覆。而其成品（封 裝體）主要是提供一個引接的介 面，內部電性訊號亦可透過封裝 材料(引腳) 將之連接到系統， 並提供矽晶片免於受外力與水、 濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。
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目的:註明商品之規格及製造者等資料
Marking
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BGA 植球/成型 (Ball Mount / Singulation)
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Reliability Test
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Die Attach
目的:將一顆顆晶粒置於基板上,並以銀 膠黏著固定
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Die Attach
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Wire Bond
目的:將晶粒上的接點以極細的的金線連接到基板金手 指,進而藉此將IC晶粒上之電路訊號傳送至外界
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BGA: (Ball Grid Array) 球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用的 一种封装法。BGA封装的I/O端子以圆形 或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.
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BGA对应在客户端的封装:
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Plasma
Molding
Post Mold Cure
Marking
Ball Placement
Singulation
Scanning
Function Testing
Dry Packing
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Wafer Saw
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Reliability Test
I. 高溫蒸汽壓試驗(Pressure Cooker Test) II. 恆溫恆濕偏壓壽命測試(Steady-State Temperature / Humidity Bias Life) III. Pre-Condition:此試驗在各項可靠性 試驗前執行
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CSP: Chip size package 就是芯片尺寸封装，可以说CSP是缩小了的 BGA,當整個載板的面積為die部分面積的 1~1.2倍，且有pitch小於1mm時，这样在 相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组 装密度进一步提高。 我們就定義這種載 板為CSP。
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产品分类介紹
FMC,在客户端对应的封装方式为COB,所谓COB（Chip on board）工艺,即chip on board的简称,是一种直接将晶片堆 叠在载板上,打线后即封上外壳的制程,广泛应用于各个领域.
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• 目的:將前製程加工完成之晶圓上的一顆 顆經晶粒切割分離 ห้องสมุดไป่ตู้ 刀片種類:直刀,斜刀(切割道至少120um) • 切割方式:單刀切割,雙刀切割,階梯式切割, 斜進切割
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Wafer Saw
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所谓“封装技术”是一种将集成电路 用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封 装对于芯片来说是必须的，也是至关重要 的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气 性能下降。另一方面，封装后的芯片也更 便于安装和运输。
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BGA Wire Bond
CONDUCTIVE EPOXY BOTTOM DIE
SUBSTRATE
NONCONDUCTIVE EPOXY
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Molding ( 封膠 )
目的:防止濕氣由外部侵入及保護線路不受外力影響
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BOC: Board on chip.
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BOC: Board on chip.
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