mlcc干法流延工艺、湿法印刷工艺和瓷胶移膜工艺
MLCC干法流延工艺是一种用于制造多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）的工艺。

该工
艺将陶瓷粉料与有机粘结剂混合，形成流动性较好的混合浆料。

然后，通过将混合浆料涂覆在陶瓷基片上，并逐层堆叠多个涂覆层，形成多层结构。

最后，利用烧结过程将混合浆料中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷多层结构。

湿法印刷工艺是一种常用的陶瓷电容器制造工艺。

该工艺采用陶瓷粉料与有机粘结剂混合后，添加溶剂，形成粘稠的混合浆料。

然后，将混合浆料涂覆在导电片上，并经过局部干燥，使浆料粘附在导电片表面。

接着，通过重复涂覆、干燥和局部烧结的步骤，逐渐建立起多层结构。

最后，利用整体烧结工艺将多层结构中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷电容器。

瓷胶移膜工艺是一种用于制造陶瓷电容器的工艺。

该工艺首先制备瓷胶，即将陶瓷粉料与有机粘结剂和溶剂混合而成的胶状物。

然后，将瓷胶涂覆在阻抗表面上，并进行局部干燥，使瓷胶附着在阻抗表面上。

接着，通过重复涂覆、干燥和局部烧结的步骤，逐渐建立起多层结构。

最后，利用整体烧结工艺将多层结构中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷电容器。