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产品开发流程

1.Kick off
MO:立项设计评估阶段: M0-S1:BOI信息确定 M0-S2.初步方案评估完成
4.DVP(验证)
M2:项目设计验证 M2-S1.试产备料并开始DVP试产 M2-S2:试产问题点改善及整灯可靠性验证
2.Design
5.PVP(试产)
M1:设计阶段 M3:生产验证验证 M1-S1.结构图纸设计并完成打手板样 M3-S1.试产备料并开始DVP试产 M1-S2:电子驱动设计及完成初步可靠性验 M3-S2:试产问题点改善及整灯可靠性验证 证 M1-S3:手板样评审后完善开模图纸
6.Bom Releas(BOM)
3.Tooling
M1:设计阶段 M1-S4.模具申请并与供应商签订图纸 M1-S5.提供T0样品时间 M1-S6:完成修模并提供T1样品
M3:项目生产验证 1.结构图纸受控 2.PCB板,变压器图纸受 控 3.BOM入ERP
7.Order Aຫໍສະໝຸດ aialbe可接订单时间节点
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