嵌入式系统设计作
业及答案
第0章绪论
1、什么是数字系统设计技术？
在解决了对不同目标信息的数字化编码、数字化传输、数字化解码的基本理论、算法定义和协议规范之后，对其如何进行系统的构成，如何以最优化的性能（如速度）、最低廉的成本（如芯片面积、集成密度等）来实现该系统的技术。
2、什么是集成电路IC？
集成电路（IC）是指经过一系列特定的加工工艺，将多个晶体管、电阻、电容等器件，按照一定的电路连接集成在一块半导体单晶片（如Si或GaAs）或陶瓷等基片上，作为一个不可分割的整体完成某一特定功能的电路组件
3、什么是集成电路IP？
集成电路IP是经过预先设计、预先验证，符合产业界普片认同的设计规范和设计标准，具有相对独立功能的电路模块或子系统。
其具有知识含量高、占用芯片面积小、运行速度快、功耗低、工艺容差性大等特点，能够复用(Reuse)于SOC、SOPC或复杂ASIC 设计中。
4、什么是SOC？
SOC，即嵌入式系统发展的最高形式——片上系统。
从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SOC是一个微小型系统,
第1章嵌入式系统基础知识
1、计算机系统的三大应用领域是什么？
服务器市场，桌面市场，嵌入式市场
2、通用计算机与嵌入式系统的对比是什么？
3、分别从技术角度和系统角度给出嵌入式系统的定义
技术角度：以应用为中心、以计算机技术为基础，软硬件可裁剪,应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗和应用环境有特殊要求的专用计算机系统。
是将应用程序、操作系统和计算机硬件集成在一起的系统
系统角度：嵌入式系统是设计完成复杂功能的硬件和软件，并使其紧密耦合在一起的计算机系统
4、嵌入式系统的特点是什么？
从三要素说：嵌入式：嵌入到对象体系中，有对象环境要求
专用性：软、硬件按对象要求裁减
计算机系统：实现对象的智能化功能
功耗限制、低成本、多速率、环境相关性、系统内核小、专用性强、不可垄断性、产品相对稳定性
具有实时性
5、请从嵌入式系统软件复杂程度来对嵌入式系统进行分类？
循环轮询系统，有限状态机系统，前后台系统，单处理器多任务系统，多处理器多任务系统
6、常见电平标准有哪些？理解电平匹配的含义。
TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管结构。
Vcc：5V：VOH>=2.4V；VOL<=0.5V VIH>=2V；VIL<=0.8V LVTTL(Low Voltage TTL)
LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的
Vcc：3.3V：VOH>=2.4V；VOL<=0.4V；VIH>=2V；VIL<=0.8V
Vcc：2.5V：VOH>=2.0V；VOL<=0.2V；VIH>=1.7V；VIL<=0.7V CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor Vcc：5V：VOH>=4.45V；VOL<=0.5V；VIH>=3.5V；VIL<=1.5V LVCMOS (Low Voltage CMOS)
LVCMOS又分3.3V、2.5V以及更低电压的
Vcc：3.3V：VOH>=3.2V；VOL<=0.1V；VIH>=2.0V；VIL<=0.7V
Vcc：2.5V：VOH>=2.0V；VOL<=0.1V；VIH>=1.7V；VIL<=0.7V ECL：Emitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑电路
Vcc=0V，Vee：-5.2V ： VOH=-0.88V；VOL=-1.72V；VIH=-1.24V；VIL=-1.36V
PECL（Positive ECL ）
Vcc=5V: VOH=4.12V；VOL=3.28V；VIH=3.78V；VIL=3.64V
LVPECL（low voltage PECL ）
Vcc=3.3V； VOH=2.42V；VOL=1.58V；VIH=2.06V；VIL=1.94V LVDS：Low Voltage Differential Signaling
低压差分信号传输
LVDS使用注意：能够达到600M以上，PCB要求较高，差分线要求严格等长。
差分幅度输出为350mV～400mV，输入阈值为100mV
7、什么是集成电路的封装？封装考虑的主要因素有哪些？常见的封装有哪些？
封装指把硅片上的电路管脚, 用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
需考虑的因素：安装半导体集成电路芯片用的外壳
安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能
内部芯片与外部电路的连接
常见封装：DIP( Dual In-line Package ) 双列直插封装
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 带引线的塑料芯片载体
PQFP( Plastic Quad Flat Package)塑料方形扁平封装
SOP( Small Outline Package)小外型封装
PGA(Pin Grid Array Package),插针网格阵列封装
BGA(Ball Grid Array Package),球珊阵列封装
CSP(Chip Size Package),芯片级封装
8、名词解释：ASIC、CPLD、FPGA、VerilogHDL，并谈谈CPLD和。