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（． １ 中北 大 学机 电工程 学院 ， 山西 太原 ０ ０ ５ ；． ６ ４ ３ ０ １２ ６ ４ ０部 队 ， 河北 石 家庄 ０ ０８ ） ５ ０ １
失效的原因及其失效过程的不足， 提
出基于 Ｃ Ｍ０ ｗ０Ｒ ＯＳ Ｓ ＫＳ有 限元 分析软件 的引信 电子部件热应力 仿真方法 。该方法是 热结构 的耦 合运算 ， 包 括热分析和热应力分析 。首先根据温度循 环试 验剖面图定义参数 ， 包括分 析类型 和选项 、 材料属性 、 施加 载荷 和约束 ， 划分 网格 ， 然后 应用软件的热分析功能求解 在一 定边界条件下 的温度场 ， 将温 度场 的计 算结果作 为热 载荷再进行热应力仿真 ， 求解热应力应变分布 。快速温变循环强 化试验表 明 ： 真结果符合 实际 ， 仿 通过热应 力
仿真能够直观快速地发现引信电子部件的失效原 因 ， 了解失效过程 ， 解决引信可靠性承受快速温变能力差 的问
题， 为分析引信 电子部件 的热失效机制 、 优化其结构 、 提高引信可靠性 提供 了理论依据 。
关键 词 ： 引信； 电子部件； 热应力仿真； 可靠性
中图分类 号 ：Ｊ３ 文献标 志码 ： 文章编 号 ：０８１９ （０１０－ ４－ Ｔ４ Ａ １０—１４２１ ）２ ０５ ６ ０ ０
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第３ ３卷 第 ２期 ２ １ 年 ４月 ０１
探 测 与 控 制 学 报
Ｊ ｕ ｎ ｌ ｆＤｅｅ ｔ ｎ ＆ Ｃｏ ｔｏ ｏ ｒ ａ ｔｃｉ ｏ ｏ ｎｒｌ
ＶｏＩ ３ ． ． ３ ＮＯ ２
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基 于 有 限 元 分 析 的 电 子 部 件 热 应 力 仿 真 方 法