手机植锡的技巧和方法??下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGA IC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。

让新手轻松成为高手！！??????????????? 一???? 植锡工具的选用１．植锡板????? 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。

２．对于有些不容易上锡的IC 例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。

４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。

它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。

我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。

２．锡浆???? 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。

颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。

不建议买那种注射器装的锡浆。

在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

３．刮浆工具?? 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。

我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。

有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。

４．热风枪?? 最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。

我们是使用天目公司的９５０热风枪。

５．助焊剂?? 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。

优点是１．助焊效果极好。

２．对IC 和PCB没有腐蚀性。

３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB 的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。

６．清洗剂?? 用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。

?????????????? 二????? 植锡操作1．准备工作???? 在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。

２．IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。

这种座其实很不用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。

其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。

对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

３．上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。

如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。

我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。

用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。

上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

４．吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。

摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。

当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。

过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。

５．大小调整如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。

如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。

?? 三???? IC的定位与安装???? 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。

在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。

下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：１．画线定位法???? 拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。

这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。

???? ２．贴纸定位法???? 拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。

这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。

重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。

要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。

如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。

有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。

我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。

???? ３．目测法???? 安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。

记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。

４．手感法???? 在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。

再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。

因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。

对准后，因为我们事先在IC 的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。

从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。

BGA IC定好位后，就可以焊接了。

和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。

当看到IC 往下一沉且四周有助焊膏溢时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。

这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。

?????????????? 四???? 常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解?? 答:?? １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。

例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。

????????? ２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。

然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。

这样，一块崭新的植锡板就制成了。

问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。

我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。

解?? 答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。

我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。

只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。

问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。

解?? 答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash 后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。

这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。

这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。

问题四：一台L2000的手机,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。

请问大概是哪里问题？解?? 答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。

因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。

你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。

问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。

我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。

请问有何办法解决？解?? 答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。

另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。