•电解电容
陶瓷贴片电容 纸多层贴片电容 铝电解电容
•102表示10×102 PF=1000PF • 224表示22×104 PF=0.22μF钽、铌电解源自容表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
•钽电解电容
表面贴装工程介绍物料认识
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表面贴装工程介绍物料 认识
2020/12/6
表面贴装工程介绍物料认识
•目 录
•SMA Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •质量控制 •ESD
•表面贴装对PCB的要求 •表面贴装元件介绍 •表面贴装元件的种类
•阻容元件识别方法 •IC 第 一 脚 的 的 辨 认 方 法•来料检测的主要内容
•SMA Introduce
THE END
THANK YOU！！！
制作：刘坤
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•来料检测的主要内容
•SMA Introduce
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•MOUNT
•SMA Introduce
•贴片机的介绍
•拱架型(Gantry)
• 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 •送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 •方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 •标移动横梁上，所以得名。
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•MOUNT
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•MOUNT
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•转塔型(Turret)
• 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 •个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 •时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 •取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 •转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
•
第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH
•图中电感表面标识为红红红，读取元件值：
• 第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH
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•贴片极性电感在PCB上标记
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容 •电阻值
•0.5PF •1PF •11PF •470PF •3300PF •22000PF •51000PF
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•IC第一脚的的辨认方法
•① IC有缺口标志
•24
•OB36 •HC08
•1
•③ 以横杠作标识
•24
•OB36 •HC08
•1
•13
•型号 •厂标
•12
•这类机型的缺点在于： • 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。
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•对元件位置与方向的调整方法：
• 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的
•
精度有限，较晚的机型已再不采用。
•2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 • 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
1117 / 1.2V 1117 /1.8V 1117 / 3.3V (大)
丝印
BDD A1945/A1009/YDVT
ADB/ADC IB3BA/ID9PK AKA51/AKAA2
A11P/A12U B20/3020
6L 16A 18A 13A 1117/3.3v
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•OTHER
•二极管
•贴片二极管主要有玻璃和塑封两种结构
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•晶体管
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•IC元件
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•SOIC
•SSOIC
•SOP
•TSOP
•CFP
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•Chip 阻容元件 •英制名称 •公制 mm
•1206 •3.2×1.6 •0805 •2.0×1.25 •0603 •1.6×0.8 •0402 •1.0×0.5 •0201 •0.6×0.3
•IC 集成电路 •英制名称 •公制 mm
•50
•1.27
•30
•0.8
•25
•0.65
•25
•0.5
•12
•表面贴装元件的种类 •单片陶瓷电容
•无源元件
•SMC泛指无源表面 • 安装元件总称
• 有源元件 •（陶瓷封装）
•SMD泛指有源表 • 面安装元件
•钽电容 •厚膜电阻器
•薄膜电阻器 •轴式电阻器
•CLCC （ceramic leaded chip carrier） •陶瓷密封带引线芯片载体 •DIP（dual -in-line package）双列直插封装
•这类机型的优势在于： • 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 •至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， •也可多台机组合用于大批量生产。
•这类机型的缺点在于： • 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
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•MOUNT
•对元件位置与方向的调整方法：
•贴片机的介绍 •贴片机的类型
•贴片机过程能力的验证
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•表面贴装对PCB的要求：
•第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现
•
裂纹，伤痕，锈斑等不良.
•第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件
•CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装
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•这类机型的优势在于：
• 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 •2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 •特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 •别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 •在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 •时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
物料名称
TS9018贴片三级管 2SK3018贴片三级管 2SB1132T100Q贴片三级管 2SB1184贴片三级管 KTC2020D贴片三级管 MI3407贴片三级管 BCX53 E6327贴片三级管 DTC114贴片三级管 KTC4373贴片三极管
丝印
J8 KN BA、RS 1184 2020D MPTS AHS66 24 CY.009
SMT贴片二级管丝印表
物料名称
0805/IN4148贴片二级管 32C05L01贴片二级管 6SMB20CAT3G
BA595 E6327贴片二级管 1SR154-400
BAV70贴片双向二级管 BAV99贴片双向二级管 23A24L02贴片稳压管
丝印
S1 BC 51 R 1474 A4 A7 B24C
•第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，
•
并有良好的冲载性
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•表面贴装元件介绍：
•表面贴装元件具备的条件 •元件的形状适合于自动化表面贴装 •尺寸，形状在标准化后具有互换性 •有良好的尺寸精度 •适应于流水或非流水作业 •有一定的机械强度 •可承受有机溶液的洗涤 •可执行零散包装又适应编带包装 •具有电性能以及机械性能的互换性 •耐焊接热应符合相应的规定
•SOP（small outline package）小尺寸封装
•QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 •BGA( ball grid array) 球栅阵列
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•阻容元件识别方法
•1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
物料名称
ISS355贴片二级管 S3G贴片二级管 SMCJ30A二级管
RB080L-30特基贴片二级管 RB050LA-40贴片二级管 IN4001贴片二级管 SS1040贴片二级管 IN5822贴片二级管
丝印
A S3G GFK 2113 35 M1 74 SS24
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SMT贴片IC丝印表
物料名称
1210 / 1.8V 1210 /3.3V 复位IC-IMP809S(2.93V)
1541 复位IC-IMP810S
2160 收音IC-SI4730 复位IC-KIA7035 1117 / 3.3V (小)