彩显行输出变压器(FBT)常见故障及维修代换技巧彩显行输出变压器(FBT)常见故障及维修代换技巧一、工作原理简介行输出变压器又称逆程变压器，或称回扫变压器(Flying Back Transformer,简称FBT)，就是常说的“高压包”，是CRT彩显中非常重要的器件之一。

其工作原理是：在行扫描逆程期间(行输出管截止时)，利用偏转电流向逆程电容充放电所形成的800-900Vp-p的行频高压脉冲，经FBT内部耦合整流后形成24-25KV左右的高压(新型大屏幕显像管的阳极高压可35KV)，为显像管提供正常工作所需的阳极超高压，通常，显像管的聚焦电压、帘栅极电压也由FBT 的阳极超高压经内部分压而得，也有的显像管的加速极电压，由FBT次级的专门绕组提供。

为主要作用是产生阳极高压，另外提供聚焦、加速、栅极等各路电压。

由于高压包通常工作于高温、高频、高压、大电流的状态，加上外部环境潮湿或多尘等因素影响，损坏几率还是比较高的。

下面简单说一下FBT损坏的主要部位及故障特点。

二、FBT损坏主要部位、故障特点及判断方法1、FBT内部高压滤波电容击穿这种故障占FBT总损坏率的四成左右(比例还是相当高的)。

通常，FBT内部的高压容的容量约为2700P，比显象管锥体所形成的电容1600P高一些，两个电容并联在一起总容量就有4300P以上，可以帮助减少屏幕的呼吸效应。

由于包内高压电容的绝缘介质的绝缘强度远及不上显象管的玻璃，而且电极间距小，当高压过高或工作时间过长就很容易发生击穿。

注意高压电容击穿后HV端对地阻值不一定为零，而是通常出现数千欧到数百千欧的阻值。

这是因为电容内的绝缘介质被高压击穿碳化后仍有一定阻值，将万用表设10K档，测高压帽对地或对HVC端的阻值，正常时为无穷大，如出现阻值，可判断包内高压电容击穿。

高压电容击穿后使HV输出短路，开机则行电流巨大，通常会锁机或出现间歇啸叫，并且很容易烧行管。

包内高压电容击穿后，在通电瞬间绕组电流剧增，ABL端子所外接的电阻通常会过流烧焦，这是一个判断其损坏的明显特征。

2、FBT内高压线圈匝间短路FBT损坏常见故障之一。

当FBT出现此故障后，行电流明显增大，轻则锁机保护，重则烧行管。

同时，由于高压绕组匝间短路后，功率消耗都在其内部发生，因而会出现包体发热严重(有的甚至出现包体开裂、烧焦)现象，一般很好判断。

如果FBT外部没有明显的发异常，也可以用50V的低电压给行输出供电，以检测其行电流大小，从而进一步确定FBT正常与否，同时可有效防止行管意外损坏。

3、FBT内高压硅堆漏电或击穿高压硅堆击穿或漏电后，不经整流的交流高压加在滤波电容上，由电容的特性可知，此时相当于将交流高压脉冲直接对地短路，与高压电容击穿所造成的表象很接近，相比之下症状要轻一些，所以通常高压硅堆损坏后，ABL电阻并不一定烧毁，但行电流一定会非常大!如果怀疑高压硅堆否击穿或漏电，可用兆欧表或带有100K量程的万用表，将黑笔接地或ABL 端（如果高压包已拆离电路，就只能黑笔接ABL端），红笔接高压帽，正常时会有10兆欧左右阻值，（高压硅堆导通的内阻），将表笔对调，测量时表针会划动一下就归零，（包内高压电容充放电），如果测得阻值较低（小于5兆欧），就基本可以确定包内高压硅堆漏电或击穿，必须更换高压包。

4、FBT内初、次级线圈匝间短路这是最常见的故障之一。

如果是FBT初级绕组短路，一般是B+绕组对地短路，而且阻值非常小(多数为10-0Ω)，可用表直接测量出；如果是FBT次级绕组短路，可用电流检测法确定(具体方法及注意事项，可参考2005年《家电维修》大众版杂志“跟我学修彩显”栏目我的连载《多频数控彩显行扫描电路的检修技巧》或2005年合订本P244一文)，要注意的是，由于短路的程度不同，所表现的故障严重程度也有所不同：当短路严重时，会检测出明显的行电流过大，FBT发热异常，这种情况比较好修；但匝间有轻微短路时，行电流增大不明显，同时，由于行管的正常工作条件受到破坏后，也会引起类似的行电流增大变化，所以，很难确定是FBT匝间轻微短路还是行管工作异常造成的行电流偏大，只有实际代换FBT后，才能确定FBT好坏。

5、聚焦或加速极供电不良这种故障是由于FBT内部的高压分压组件老化、接触不良所致。

一般来说，当显示器开机后图像显示正常，工作一段时间后出现图像聚焦不良时，可判断为FBT异常；如果开机后图像显示模糊，而工作一段时间后图像逐渐清晰，则为管座异常；如果图像一直聚焦不良，则查显像管三阴是否老化。

一般加速极异常造成的故障相对较少，如果出现光栅过暗或过亮时，可脱开加速极至显像管G2电路，直接测量加速极电压，如果大小可调，且幅值正常，说明显像管G2电路异常。

否则FBT异常。

6、FBT高压打火当FBT的绝缘或电气性能下降时，FBT高压会对外放电，尤其是在潮湿天气或老机中经常发生，打火轻微时会产生小电弧，伴有嘶嘶放电声，严重时放电电弧大并有啪啪放电声，如果是FBT内部打火，就只听到啪啪声而没有电弧产生。

因为高压放电，HV电压瞬间下降，势必造成图像亮度及大小变动，甚至锁机或烧行管等。

视故障的严重程度，可考虑局部修复或更换FBT。

三、高压损坏后的应急修理高压包损坏后，并不是只有更换一种方法的维修，有有些损坏情形是可以补救的。

比如，第5类损坏情形，聚焦组件老化。

现在大家可以买到一种单焦或双焦的外接聚焦器，其中双焦的还带DF动聚输入。

它的原理与包内聚焦组件一样。

注意将聚焦组件取代后，原来的线头要做好绝缘处理，用热熔胶封口即可。

对于第1种故障，包内高压电容击穿，只要看到HVC端是接地的，该高压包就可以修补恢复使用，而不需更换高压包。

在测得高压帽对地电阻很低，并且HVC端接地后，就可大胆将高压包挖补修复。

方法很简单，就是将损坏的高压电容去掉。

用电钻对着HVC端钻孔，钻头直径一般6到8MM，顺着HVC端子引线（有时HVC引线会横着走到其它地方，不理它跟着找到尽头）打孔深度不能超过1CM，否则打穿了高压电容内层，在填充绝缘物时就会不断冒出气泡，造成修补失败。

打孔的目的是将HVC端与外界隔离，使高压封在包体内。

打好孔后就是最后也是最重要的一环——填充环氧树脂。

将高压包倒着垂直放置，使引脚水平，环氧树脂和固化剂按比例完全混合后，就可以倒入，份量最好是将引脚3MM以下全部封住（目的是使HVC端距离外界更远一些），一天后可完全固化，两天达到最大强度，就可以上机使用了。

如果HVC端不接地，可否修补呢？其实是可以的，问题是如果HVC端是信号取样，去掉后必须要另找替代取样，或增加高压电容获取HVC端子，或在高压包磁芯上绕线匹配后取得信号，这种维修难度大，性价比并不比更换FBT高(我们可为用户提供近5000种FBT，特殊型号定做，具体可访问“中国彩显网” )。

四、与高压包有关的关键词及专业术语1、HV——阳极高压。

随着显示器尺寸不同，HV电压也不同。

通常14/15寸机的HV值是24KV到25KV；17寸机是27KV到29KV，19寸和21寸机是30KV到35KV。

2、FV——聚焦电压，有时称为G4。

FV电压通常在HV端以电阻电位器分压方式取得，电压值是3KV到9KV。

如果是双聚焦的，就分为FV1和FV2，其实是内部多设一组电位器而已。

3、SV——加速极电压，也称为G2。

SV/G2电压也从HV端分压取得，其电压值是300V到800V。

注意有些高压包不从HV端分压输出SV/G2电压，而是在包内另设绕组，或在行管C极将逆程峰值整流获得，这样做的目的是使SV/G2受到电路控制，方便工业装配。

注意在行管C 极整流时获得SV/G2电压时，必须采用高速整流管，否则响应不到逆程峰值，只能得到与B+一样的电压。

4、DF——动态聚焦。

显示器尺寸增大时，屏幕中央和四周的聚焦就容易变得不均匀，就需要加入动态聚焦电路，使FV电压在扫描到边缘屏幕的时增大而在中间变小。

在双聚焦显象管中，动态聚焦分水平聚焦和垂直聚焦两部份，放大后的混合信号，经一只10KV/102P电容接到FBT的DF引脚，从而实现动态聚焦功能。

5、SFR——包内聚焦组件中的FV/SV调整电位器冷端，通常是接地的，但有些机型将其用作信号取样，在高压变动时使电路作出补偿。

6、HVR——包内HV端取样电阻的冷端。

此电阻直接取样于HV端，阻值大到必须兆欧表才能测量。

其作用也是HV变动检测。

7、HVC——包内高压滤波电容的冷端。

通常此脚都被接地，但有些机型将其用作信号取样，检测高压变动。

8、G1——栅极负电压。

通常在包内绕组获得，G1电压值是-100V到-200V。

控制G1电压可控制光栅亮度，进入显象管的G1电压是-30V到-100V，关机消亮点通常也在G1控制电路内完成，使关机时G1负压变低，显象管就被截止了。

有些机型的G1电压是固定的甚至是接地的，它们的亮度控制方式是通过改变CRT三阴极的直流电位来实现的，其关机消亮点方式是瞬间降低阴极电压，光栅瞬时高亮，将高压释放掉。

两种亮度控制方式各有优劣，调制G1可得到较大的亮度范围，但期间白平衡不均匀；调制阴极可使亮度均匀变化而白平衡稳定，但范围较小。

9、AFC——行逆程脉冲。

AFC原意是自动频率控制，在显示器中，送入扫描芯片的同步信号、CPU需要的行检测信号和OSD菜单所需要的行脉冲，一般都取自AFC。

AFC取样可以在高压包内绕组输出，也可以在行管C极用分压电压取得，后者故障率较高。

10、FB——高压或二次电源取样信号。

FB原意是频率返回，也就是行回扫脉冲，在显示器中，FB电压常作为高压包输出电压的参考点，反馈回二次电源，实现B+电压稳定输出。

有的电路中，FB信号与AFC信号取自FBT的同一绕组。

11、ABL——自动亮度控制。

ABL端总是内接高压绕组的冷端，用来检测HV的电流大小，当亮度过大时，HV电流必然增大，ABL电路检测到这个情况，就可作出反应限制亮度再增加。

建议维修人员配备100K电阻量程的万用表（MF10型）或兆欧表，就可测量ABL端到HV帽的电阻，来判断高压硅堆是否有短路或漏电；又可以测量包内高压电容是否漏电。

注意10K电阻量程无法测量高压硅堆和高压电容。

12、初次级绕组——接在高压包B+输入端和行管端的就是初级线圈，其他是次级线圈。

初级线圈线径大匝数也不多，发生故障几率非常小；而次级高压线包的线径极小而匝数极多，就容易发生匝间短路。

13、电感量——交流电流通过线圈而产生的感抗就是电感量。

对直流电而言，线圈的阻抗为零（忽略线材本身的电阻率），但对于高频信号，三几圈的感抗也很大。

电感量的单位是ML（毫亨）。

14、正程和逆程——简单的说行管导通时就是扫描正程，截止时为扫描逆程。

两者都有电流通过高压包（正程时高压包储能，逆程时释放能量）。