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团结奋斗
目标达成
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学习内容
一、制造TEAM总工艺流程
资材入库
POL’附贴
COG压贴
组 装
出库
二、POL’附贴、COG压贴工艺流程
1. 半自动工程 1-1) POL’附贴(偏光片) 资材准备
目的: 根据P/O申请入库当天生产所需要的资材(注意确认当日的生产型号及数量)
下POL’附贴
目的: 本工程是按规格把偏光片(POL’)附贴在 PANEL TFT玻璃表面上
品質定義﹕就是以最經濟的方法﹐提顧客滿意的產品與服務
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向員工宣導---品質三不 & 物品三定觀念
• • • • • • • 1. 不制造不良品 2. 不接受不良品 3. 不送出不良品 1. 定 品 2. 定 位 3. 定 量
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管理意識
• 品質---是制造出來的
FPC 压贴
目的: FPC 输出端子同PANEL PAD部的输出端子进行相对端子重合紧密连在一起
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显微镜检查
目的: ACF导电粒子的确认,是否在规格数量内
M/T 检查
目的: 对FPC压贴后的LCD进行画质有无异常检查
外观 输出
目的:用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生),
够成LOT 填好传票流入下一工程
2. 自动(AUTO)工程 2-1) AUTO POL’
PANEL 洗净
目的: 在粘POL’之前,用专用工具把LCD表面进行异物及杂质的清理
PANEL 投入
目的: 为下一工程做生产准备,准备好原材料等待生产
POL’ 粘贴
目的: 本工程是按规格把偏光片(POL’)附贴在 PANEL玻璃表面上
输出
目的: 把产品按LOT别进行收集,收集时要注意外观的确认
热处理
(auto clave)
目的: 在真空状态下,用一定的时间同压力,加强PANEL与POL’的密贴性设备
外观检查
目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生)
B M S
PANEL投入
目的: 为下一工程做生产准备,准备好原材料等待生产 目的: 对PANEL 的 PAD部位进行异物及杂质彻底清扫
3. 从前往后
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五.设备日常维护
一、设备维护 目的 1. 在于实现生产设备运营的效率最大化。 2. 减少由于故障引起的停产损失； 3. 减少修理费用； 4. 减少制品不良； 5. 提高设备的启动率； 6. 以适当的SPARE减少再库品； 7. 以设备的有效运营来减少制造成本； 8. 以设备的安全运营来减少突然性事故的发生；
CNT 检查
目的: 确认CNT部位是否有不良缺陷
外观 检查
目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生)
电 算
目的: 把良品产品进行收集够成LOT,进行电算移交下一工程(注意产品混入)
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四、清扫顺序及方法
1. 清扫周期
1. 上班时各工位 5分钟进行设备及桌面完全清扫 2. 个别工程按照工作别清扫周期进行清扫
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V/I 检查 A V T 检 查 外观检查 L/T 切线
目的: 粘上POL’后的PANEL对LCD的画质是否有异常进行检查的工序 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生) 目的: 用激光(LASER)剪断 LCD TFT规定的回路组成的细微金属排线
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FPC 压贴
目的: FPC 输出端子同PANEL PAD部的输出端子进行相对端子重合紧密连在一起
ATT 检查
目的: 对前工程压贴后的部位进行品质确认,是否有无异常发生(主要是ACF导电球是否正常) 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生) 目的: 对FPC压贴后的LCD进行画质有无异常检查
IC本压
目的: 用自动设备把粘贴好的IC进行在次加压紧固,使IC不能有脱落的现象
外观检查
目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生)
显微镜检查
目的: ACF导电粒子的确认,是否在规格数量内，（在确认A/M是否在基准内）
FOG ACF 粘贴
目的: 用固定的ACF粘贴机把ACF粘在PANEL PAD部规定的部位（COG导电球5EA以上，
目
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录
品质意识教育 品质意识教育
教育流程 教育流程
作业方法及注意事项
维护设备目的 清扫顺序及方法
维护设备目的
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管理理念
品質觀念—高標準,精緻化,零缺陷;
優秀的產品是優秀的人做出來的. • • • • • • • • 质量管理理念： A. 质量是制造出来的，不是检查员检查出来的 B. 第一次就把事情做好 C. 管生产的人就要管质量 员工在现场生产过程中要做到：“三確認” “确认上道工序零部件的加工质量” “确认本工序加工的技术、工艺要求和加工质量” “确认交付到下道工序的完成品质量
在此: 请接受我诚挚的谢意,我非常感谢大家对我的帮助与支持!!
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外观 检查
目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生)
L/T(切线)
目的: 用激光(LASER)剪断 LCD TFT规定的回路组成的细微金属排线
L/T出货检查
(OG)
目的: 确认通过L/T工程的产品是否有异常现象的发生;够成LOT填好传票流入下一工程
1-2) COG 压贴 PANEL洗净
自动洗净
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COG ACF压贴
目的: 用自动设备把ACF自动粘贴在PANEL PAD部规定部位相紧密结合
IC粘贴/假压
目的: 用自动加压设备把IC粘贴在所规定的部位,然后在轻轻的压一下 (使其不能有掉落现象) 目的: 用自动设备把粘贴好的IC进行在次加压紧固,使IC不能有脱落的现象
9. 延长设备的使用寿命
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感想与不足
1、感 想 通过本次学习,让我从中学到了很多知识,给我带来了非常大的收获,也让我领会到了自身的不足;
从不知道到了解,从陌生到熟悉!并且做到了与人有效的沟通,在以后的工作中,我将把我学到的知识运 用到工作中,让我同我们的同事们一起合作;不管是工作还是生活,都需要人与人之间的相互帮助,默契
配合,相互学习、信任、利用团队的凝聚力,大家同心协力来解决我们生活与工作中所遇到的问题,将
优点进行全力分享,将缺点全力分析并进行有效的改善,让自己成为员工与公司上层领导的有效桥梁, 达到到我们预定的各项指标,相信我们将会做得更好! 2、不足 在学习过程中,还有很多不知道的地方,不良的具体区分及辨认,发生原因的分析等…….! 希望在 以后工作中多多积累经验,同时更希望得到各位领导及同事的大力帮助与支持!
M/K 打印
目的: 用喷墨激光打印机按顾客的要求事项 打印在固定位置上
M/TP
目的: 性能检查(对产品所需的性能进行输入)
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F/T
目的: 最终画质检查(对画质有无异常及确认在肉眼状态下看不见的缺陷)
TAPE粘贴
目的: 按顾客的要求把TAPE贴在上POL’的固定位置
目的: 对PANEL 的 PAD部位进行异物及杂质彻底洗浄
COG ACF压贴
目的: 用自动设备把ACF自动粘贴在PANEL PAD部规定部位相紧密结合
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COG ACF检查
目的: 用电脑自动程序对上工程附贴好的ACF进行品质确认(异常时自动报警)
IC粘贴/假压
目的: 用自动加压设备把IC粘贴在所规定的部位,然后在轻轻的压一下(使其不能有掉落现象)
2. 清扫工具
1. 无尘布 2. 酒精(I.P.A) 3. 棉棒 4. 吸尘器(小型) 5. 牙刷
3. 注意事项
1. 清扫时设备一定要确认是否在手动状态(一定在手动状态下清扫设备,避免压伤\夹伤) 2.清扫传送时，要确认是否处于关闭状态 3. 酒精不能过量
4. 清扫顺序
1. 从高往下进行清扫 2. 从内往外
IC 本压
显微镜检查
目的: ACF导电粒子的确认,是否在规格数量内
FOG ACF 粘贴
目的: 用固定的ACF粘贴机把ACF粘在PANEL PAD部规定的部位
自动检查ACF
目的: 设备自动对ACF 粘贴后的品质进行确认,有无异常发生
FPC 假压
目的: 用自动加压设备把FPC粘贴在所规定的部位,然后在轻轻的压一下 (使其不能有掉现象)
外观 检查
M/T 检查
SI (硅胶)涂布
目的: 把硅胶(液体状态)涂布在IC四周的表面 (保护IC受到外部撞、压及受潮)
U/V 硬化
目的: 用紫外线在一定的温度下,把液态状的硅胶变成固体 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生) 目的: 把产品按LOT别进行收集,收集时要注意外观的确认
外观 检查
输出
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三、组装 工艺流程（LMS198GF02)
B/L 组装
目的: 把B/L组装在Panel的下POL,结合在一起。