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9.2
ARES PCB Layout设计基本概念
ARES PCB Layout的主要特性
Proteus 8.0 PCB Layout主要特点有： （8） 封装库包含通孔式（through hole）和表面粘贴式（surface mount，简称 SMT，包括SM782和IPC7351标准的SMT的封装）。具有多样式的焊盘/过孔， 丰富的二维图形符号库。 （9） 输出到打印机和绘图仪，包括了Valor的ODB++格式和传统的Gerber / Excellon的范围广泛。还可以输出DXF，PDF格式，EPS，WMF和BMP图形格 式。 （10） 利用Gerber浏览器， 可以预览、查看Gerber输出文件。 （11） 3D 可视化预览，可以输出STL、3D DXF和3DS格式。
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ARES PCB Layout设计基本概念
9.1.1
PCB板层结构及术语
图
PCB板
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ARES PCB Layout设计基本概念
9.1.2
PCB 板层结构
印制电路板包括刚性、揉性和刚揉结合的单面板（SSB）、双面板（DSB） 和多层板（MLB）。 （1）单面板 单面板是指仅一面有导电图形的印制板，即电路板一面覆铜，覆铜面用 来布线（设计电路导线）和元件焊接，则另一面用于放置直插式封装元器件。 单面板用于设计比较简单的电路。 （2） 双面板 顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）都有铜模导线（Track）的 电路板，双面布线。元器件一般放在顶层，所以顶层也称为元件面 （Component Side），底层为焊接面（Solder side）。顶层与底层中间为 一层绝缘层，顶层与底层通过过孔（Via）和焊盘（Pad）实现电器连接。 用于设计较为复杂电路。 （3） 多层板 由交替的导电图形层和绝缘材料层叠压粘合而成而成的电路板，除了顶 层和底层外，内部还有一层或者多层相互绝缘的导电层。各层之间通过金属 氧化物过孔（Via，简称金属化孔）实现电气连接。
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ARES PCB Layout设计基本概念
9.1.3
封装和其他
2.常用的封装类型 从使用的包装材料来分，可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。 从成型工艺来分，可以将封装划分为预成型封装（pre-mold）和后成型封装 （post-mold）。 至于从封装外型来讲，则有SIP（single in-line package）、DIP（dual inline package，有的简称DIL封装）、PLCC（plastic-leaded chip carrier）、 PQFP（plastic quad flat pack）、SOP（small-outline package）、TSOP （thin small-outline package）、PPGA（plastic pin grid array）、PBGA （plastic ball grid array）、CSP （chip scale package）等等。 若按连接的方式来分，则可以划分为PTH （pin-through-hole）和SMT （surface-mount-technology）两大类，即通常所称的插入式（Through Hole Technology，THT）（或通孔式）和表面贴装式。
9.1.6
布线拐角锐化
当PCB设计走线出现直角拐角时，在拐角处会产生额外的寄生电容和 寄生电感，这种不连续性会造成反射。 在PCB设计走线确实需要直角拐角的情况下，可以采取两种改进方法， 一种是将90°拐角变成两个45°拐角；另一种方法是用圆角，圆角方式是最 好的。45°拐角可以用到10 GHz频率上。如图所示。
图 手工布线，飞线与力向量
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ARES PCB Layout设计基本概念
9.1.5
安全间距（Clearance）
进行印刷电路板设计时，为了避免 导线、过孔、焊盘及元件间的距离过 近而造成相互干扰，就必须在他们之 间留出一定的间距，这个间距就称为 安全间距。图为安全间距示意图。
图
安全间距
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ARES PCB Layout设计基本概念
图 飞线与力向量显示
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ARES PCB Layout设计基本概念
9.1.4
铜膜导线（Track）、飞线（Ratsnest）与力向量（Force Vector）
力向量为元件布局、布线提供的援 助，它们显示为黄色的箭头，从每个 组件的中心的点指向飞线长度最短的 方向。一般来说，飞线总长度越短， 意味着布线总长度也是越短（注意： 这只是相对于大多数情况是正确的， 并不是绝对正确）；走线越短，走线 所占据的印制板面积也就越小，布通 率越高。在走线尽可能短的同时，还 必须考虑布线密度的问题。如图9-5 所示的带箭头黄线。飞线和力向量可 以通过工具栏内的按钮（Edit layer Color /visibility）可以使飞线和力向 量显示。当布线完成后力向量也就消 失。
LDQ
Proteus8.0-电子线路设计与仿真
作 者 时 间
刘德全 2013.08
ARES PCB Layout设计基本概念
1
PCB板层结构及术语
2
3 4 5
ARES PCB Layout的主要特性
ARES PCB Layout界面 ARES PCB Layout 菜单栏 选择过滤器的使用实例
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9.1
ARES PCB Layout设计基本概念
PCB板层结构及术语
ARES是Proteus提供的一款高性能、快速制版软
件。 PCB板设计的基本结构与术语包括层、焊盘、过 孔、填充区、焊盘、飞线和安全距离等概念。

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ARES PCB Layout设计基本概念
9.1.1
PCB板层结构及术语
PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作 成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆 盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留 下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导或 称为布线，用来提供PCB上元件的电路连接。 通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊的颜色。是绝 缘的防护层，可以保护铜线，也防止波峰焊时造成短路，并 节省焊锡用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面，通 常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出 各元件在板子上的位置，丝网印刷面也被称作图标面。
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9.2
ARES PCB Layout设计基本概念
ARES PCB Layout的主要特性
Proteus 8.0 PCB Layout主要特点有： （8） 封装库包含通孔式（through hole）和表面粘贴式（surface mount，简称 SMT，包括SM782和IPC7351标准的SMT的封装）。具有多样式的焊盘/过孔， 丰富的二维图形符号库。 （9） 输出到打印机和绘图仪，包括了Valor的ODB++格式和传统的Gerber / Excellon的范围广泛。还可以输出DXF，PDF格式，EPS，WMF和BMP图形格 式。 （10） 利用Gerber浏览器， 可以预览、查看Gerber输出文件。 （11） 3D 可视化预览，可以输出STL、3D DXF和3DS格式。
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ARES PCB Layout设计基本概念
9.1.3
封装和其他
1.元件封装的概念： （1） 元器件的封装是指元器件的外形形状和尺寸大小，也即指在PCB中实 物大小，以便正确焊接板上，用特定的文字及数字描述。 （2） 元件封装由元件的投影轮廓、引脚对应的焊盘、元件标号和标注字符 等组成。 （3） 元件封装的编号规则一般为：元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件 外形尺寸。
（a）锐化参数设置 图
（b）锐化参数含义 锐化设置与取消
（c）撤销锐化
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9.1.7
ARES PCB Layout设计基本概念
自动缩颈（Auto Track Necking）
在很多情形下，如有时当布线从两个焊盘之间穿过时，需要把布线类 型变小，否则就会违反设计规则。ARES PCB Layout中使用自动缩颈 工具进行这类操作。 这个功能由系统菜单“Technolgy”→“Design Rule Manager”命 令控制。这个对话框允许你设置焊盘与焊盘（Pad-Pad）之间、焊盘与布 线（Pad-Trace）之间和布线与布线（Trace-Trace）之间的距离，当然也 可以设置缩颈的布线类型。默认的缩颈类型是T10，即10th的布线。 切换 单击PCB Layout 的工具栏上的 按钮实现自动缩颈与不缩颈之间
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ARES PCB Layout设计基本概念
9.1.3
封装和其他
3.焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。焊盘的主 要作用是通过引脚来固定的元件，每个焊盘对一个引脚。
圆形焊盘 方形焊盘 DIL模型焊盘 表面粘贴式焊盘 图 常见焊盘的形状与尺寸
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9.2
ARES PCB Layout设计基本概念
ARES PCB Layout的主要特性
Proteus 8.0 PCB Layout主要特点有： （1） 32位高精度的数据库，提供10nm的线性分辨率，角分辨率为0.1°，最大 电路板尺寸为10×10米。16铜薄层（Copper layer），2个丝印层（Silk Layer），4个机械层（mechanical layer）、板界（Board Edge）、禁止布线层 （Keep out Layer）、阻焊和锡膏层（Resist and paste mask layer）。 （2） 硬件加速显示，提高速度图形刷新，并提供真实层的透明度。 （3） 通过Live netlist和ISIS Schematic Capture共享数据， 包括在原理图上的 连线信息​。 （4） 交互式的人机界面，通过上下文菜单、快捷菜单、模式工具等快速便捷操 作。全自动回注功能、引脚交换和门交换优化功能。 （5） 实时物理设计规则检查（Design Rule Checker，简称DRC）和综合的电 路连接规则检查（Connectivity Rule Check reports，简称CRC）。 （6） 自动放置元器件和手工放置相结合、自动布线和手工布线相结合。