第6章 印制电路板设计初步
6.1.2印制板种类及结构
印制板种类很多，根据导电层数的不同，可将印制板分为单面电路板（简称单面板 ）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板。
(a) 单面板
(b) 双面板
(c) 四层板
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(6) 设置了过孔形式后，在图6.2.8所示窗口内，选择板上元件安装方式。
图6.2.8 板上元件安装方式
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第6章 印制电路板设计初步
6.2.1 利用菜单命令创建PCB文件
在Altium Designer状态下，执行“File”菜单下的“New\PCB”命令，即可创建新的、 空白的PCB文件(.PcbDoc)，并进入PCB编辑状态，如图6.2.1所示。
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图6.2.1 Altium Designer编辑器窗口
第6章 印制电路板设计初步 (3) 单击图6.2.3中的“Next>”按钮，在图6.2.4所示窗口内，选择PCB板类型。
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图6.2.4 选择PCB板类型
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第6章 印制电路板设计初步 (4) 选择PCB类型及尺寸后，在图6.2.6所示窗口内，选择PCB的板层结构。
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6.1.1印制板材料
挠性印制板
印制板分类刚性印制板混玻 纸合璃 基基布 覆覆基 铜铜覆 板板铜醛板纸CCEM质聚环ME层四氧压1氟玻3((表板乙表璃面,烯面布 如为为烯F层R玻玻玻压-璃1璃璃板;环布布布,如，氧,层内F内纸R压层层 -质4为内层无层压纺为板玻棉,如璃纤F纸R维)- 3
图6.2.7 选择过孔形式
过孔形式选择操作仅对4层及以上PCB板有效。对于单面板来说，过孔不存在；对双 面PCB板来说，所有孔一定是贯通孔。在4层及以上电路板中，优先选择贯通孔，优点是 加工难度低，只是过孔占用的PCB板布线区面积有所增加。当然，在布线密度很高的PCB 板上，可能被迫选择盲孔，甚至埋孔。
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6.2.2 利用PCB Document Wizard创建PCB文件
对于标准尺寸的印制板，如ISA、PCI总线扩展卡，最好通过“Home”主页内的 “Printed Circuit Board Design” (PCB设计)标签下的“PCB Document Wizard”(PCB文档 创建向导)或“Create PCB Form Template”(用模板文件创建PCB文件)命令创建标准尺寸 的PCB文件，然后借助原理图编辑器窗口内“Up PCB XXXX…(更新PCB)”命令，把原理 图中元件封装图、电气连接关系等信息直接装入指定的PCB文件中。
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6.1 印制板种类及材料
印制板是印制线路板或印制电路板的简称，通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属 化过孔、填充区、敷铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气互连。由于印制板上的导 电图形、元件轮廓线以及说明性文字（如元件序号、型号）等均通过印制方式实现，因此 称为印制电路板。
图6.2.6 选择板层结构
对于单面、双面板来说，信号层数量为2，内电源层数为0；对于四层板来说，信号 层为2，内电源层数为2；对四层以上PCB板，需要根据板层结构设置。
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第6章 印制电路板设计初步 (5) 设置了板层结构后，在图6.2.7所示窗口内，设置过孔形式。
金属基覆铜板如铝基覆铜板、铜基覆铜板、 铁、铁基覆
陶瓷基覆铜板
铜板主要性能指标有基板厚度(单位为mm)、铜箔厚度(以OZ为单位，含义是每平方英 尺含多少盎司的金属铜。1盎司相当于28.35克，1英尺为12英寸，1英寸相当于25.4mm， 而铜密度为8.9克/cm3)、铜膜抗剥强度、翘曲度、介电常数DK(越低越好)、介质损耗角正 切tan(越小越好)、玻璃化温度Tg(越高越好)等。常用纸质、玻璃布覆铜箔层压板标准厚度 在0.2～6.4mm之间, 可根据电路板用途、绝缘电阻及抗电强度等指标进行选择；铜箔标准 厚度有0.5 OZ(18μm)、1 OZ(35μm)、1.5 OZ(50μm)、2 OZ(70μm)、3 OZ(105μm)(误差 为5μm)。
6.2 创建PCB文件启动PCB编辑器
在Altium Designer状态下，编辑、创建原理图的最终目的是为了编辑PCB印制板。 在Altium Designer状态下，可通过如下方式之一创建新的PCB文件，进入PCB编辑状态。
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图6.2.2 PCB Board Wizard
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第6章 印制电路板设计初步 (2) 单击图6.2.2中的“Next>”按钮，在图6.2.3所示窗口内，选择度量单位。
图6.2.3 选择度量单位
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PCB Document Wizard(PCB文档创建向导)功能完善，通过交互式对话方式引导操作 者迅速创建PБайду номын сангаасB文件，操作过程如下：
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(1) 单击“Home”主页内“Printed Circuit Board Design” (PCB设计)标签下的“PCB Document Wizard”，启动“PCB Board Wizard”向导，如图6.2.2所示。