Other Electrical Defect {其他電氣不良}
• 點燈只在灰階畫面可見的畫素亮暗點，其他畫面不可見。
Pressing Bright (Dark) Spot {壓滅輝(暗)點}
• 點燈檢查時(全黑畫面)進行按壓，Panel 內可見亮滅的 輝(暗)點。
Bright Spot in Aging {高溫輝點}
•熱機後Panel出現的輝點。
Clustering Bright Spot {群輝點}
• 點燈檢查時發現不正常之雜音或模組有異常聲音產生且確定 聲音來源為PCB版上之相關問題造成者。例如:電感、電熔 (PCB)
Shake unusual sound {搖晃異音}
•點燈檢查時因搖晃時有異常聲音產生。
Luminance Defect
• 經由儀器設備檢驗光學特性異常者。
C/R value abnormal {C/R值異常}
• 點燈時因各種因素全黑可見的聚集性亮點。 • 畫面下可見超過>10以上的輝點。
Dark Spot {暗點}
• 檢查畫面:全紅、全綠、全藍、全白。 • 畫面下可見的暗點。
Black Spot {黑點}
• 檢查畫面:全黑、50%Gray、25%Gray。 • 暗點或黑色點狀，全白不可見，包含面內異物(不發亮異物) 。 • 面內異物:以放大鏡確認，當眼睛移動時，異物的顏色不會變動。
Defect Symptom Training
1
Source Line Defect (Open) {S Line欠陷}
• 點燈時出現1數條全亮或全暗的直線。
Source Line Defect (Short) {S Line欠陷}
• 點燈時出現2數條全亮或全暗的完整直線。
Gray Scale Broken {階調斷線}
Unit foreign material {Unit組立異物}
• 點燈檢查時所發現位於下偏光板與B/L最上層 sheet 間的異物。
VR Button appearance defect {VR鈕損傷外觀不良}
• VR鈕因製程造成外觀性不良、掉落等現象。
LCD Panel Broken
• 外觀檢查時panel已經破裂至封止膠以內，或周邊裂痕無法處 理的現象。例如:來料Panel破損或拿取不當造成…等因素。
• 點燈後完全不動作，但非CCFL(燈管)不亮，且可判定為非組 裝性不良。
or
other B/L defect {B/L其他不良}
• 無其他適當的 B/L defect code可使用的B/L不良現象。
Inverter NG {Inverter不良}
• B/L Inverter 功能不良造成燈管偏暗、亮度不足或點即滅等現 象。
B/L lightleak {B/L漏光}
• 點燈檢查時所發現因B/L起因所產生的漏光現象。
Start Power failure {啟動不良}
• 無法啟動電源。 • 例如:B/L Shut down
B/L foreign material defect
• 點燈檢查(全白)時可見有異物位於B/L各層。 • 包含:B/L白點、B/L異物、B/L白斑、B/L髒污。
BL Water Show
• 點燈檢查時LED B/L相關異常形成似水舞狀之色差。 (此為LED B/L特有現象)
BL Waving
• 點燈檢查時發現因 B/L 組裝不平整所引起的色差。
B/L Pooling defect
• 點燈檢查時在pooling檢查，於搖晃時會有似水波紋現象之漣 漪狀色差所發現之漣漪狀色差。
• 點燈或外觀檢查時判定為下偏光板刺傷等現象。
Other polarizer defect {其他偏光板不良}
• 無其他適當的defect code可使用的偏光板異常。
Crosstalk
• Crosstalk畫面，點燈檢查時出現由上,下,左,右延伸的區塊狀
色差。
OK
NG
NG
Voice defect-noise {聲音不良-雜音}
• 點燈檢查時出現IC與IC間的色差 • 檢查畫面:全黑 (嚴重時灰階可見) • 在全黑為判定，有Sample比照Sample判定
Mura-other {其他 Mura}
• 點燈檢驗時，不明因素產生可見之色差且無適當Mura 名稱可 使用者。
Tape defect {Tape 不良}
• 凡是貼付在module上的各類Tape(如EMI銅貼、透明貼等)有 貼付不良、破損等狀況。
• 點燈檢查時出現橫向延伸的區塊或線狀色差。
Circle Mura {丸狀 Mura}
• 點燈檢查時出現的圓形實心色差。
CF Mura {CF色不均}
• 在R.G.B.畫面線可見的色差現象。
Rim Seal Mura {週邊 (Gap) Mura}
• 點燈檢查時出現延著框膠延展的色差。
Dark display light leak {全黑畫素漏光}
Assy. Material Loss {欠品}
• 組裝作業時應附加於成品上的配件而未附上者均屬之。 • 外觀檢查時可見部材缺件。 • 例如:螺絲缺少 ,燈管線缺少…等現象。
TTL/LVDS Connector Defect {TTL/LVDS Connector不良}
• 外觀檢驗TTL/LVDS入力插座斷裂、變形及PIN 斷、歪者。致 使無法正常作用者。
Source Gate Short {SG短路}
• 點燈時出現1組或數組畫面的十字線。
S TCP/COF/COG Defect (V-Bend)
• 垂直線Defect 且位置連續未中斷。 • 如雜訊、變暗、太亮，全黑、全白等。
G TCP/COF/COG Defect (H-Bend)
• 橫線Defect 且位置連續未中斷 • 如雜訊、變暗、太亮，全黑、全白等。
Mura-Shot
• 灰階畫面下可見塊狀色差 • 形狀為一或多個多個矩形或正方形
Mura-Shrink
• 點燈檢查時，因為偏光板收縮所造成之色差
•可見X形或角落漏光
Sansui Mura {山水 Mura}
• 檢查畫面:全畫面 • 長時間切換畫面後，可見有山水畫形狀，不規則的色差現。
Mura-COG
Rear polarizer attach bubble {下偏光板氣泡}
• 點燈或外觀檢查時判定為下偏光板貼付有中間氣泡或周邊未 緊密貼合等現象。
Front polarizer scratch {上偏光板傷}
• 點燈或外觀檢查時判定為上偏光板(表面可見)刮傷。
Rear polarizer scratch {下偏光板傷}
FPC/FFC exterior defect {FPC/FFC 外觀不良}
• 外觀檢驗時可見FPC/FFCU有損傷、斷裂變形及嚴重刮傷等，會 導致無法正常使用者。
Label Defect {標籤不良}
• 外觀檢查凡是貼付在module上的各類示別標籤有貼付不良、污 、破損、印刷不良、未貼條碼.等因素造成Barcode無法讀取之 現象。
• 面板光學量測檢測值異常。
BL INTERNAL Dimming NG {BL內部調光NG}
• BL內部調光NG。
BL EXTERNAL Dimming NG {BL外部調光NG}
• BL外部調光NG。
EDID VERIFY NG {EDID比對 NG}
EDID code經由設備確認無法判讀或空值等相關異常者。
• 高溫通電在畫面上無法除去影像殘留的現象。(殘留時間較短) • Pattern切換至下一畫面時，畫面殘留上一畫面的影像
A
BA
CB
Line – Mura {線狀Mura}
• 點燈檢查時出現線狀的色差現象。
Vertical Mura {縱向Mura}
• 點燈檢查時出現縱向延伸的區塊或線狀色差。
Row Mura {橫向Mura}
• 檢查畫面:全黑、50%Gray、25%Gray。 • 上偏與玻璃間有異物現象，包含:偏光板氣泡。 a.上偏異物:以放大鏡確認，當眼睛移動時，異物的顏色變化會與
眼睛移動方向相反。
Rear polarizer foreign material {下偏異物}
• 檢查畫面:全黑、50%Gray、25%Gray。 • 下偏與玻璃間有異物現象，包含:偏光板氣泡。
Image Retention {影像殘留}
• 高溫通電在畫面上無法除去影像殘留的現象。(殘留時間較長) • Pattern切換至下一畫面時，畫面殘留上上一畫面的影像。
A
BA
CA
Shut Down Image Sticking {關機殘影}
• 點燈檢查關機後，畫面殘留關機前最後畫面的影像。
ImageB/L interval defect
Frame and B/L interval defect {鐵框間隙不良}
• 外觀檢驗發現鐵框與背光板膠框間隙超出規格者。 • 鐵框異常或損壞者
Screw tighten defect {螺絲鎖付不良}
• 外觀檢驗凡是螺絲鎖付滑牙、歪斜、十字孔鈍損傷的狀況。
CCFL Cable Defect {CCFL Cable不良}
• 外觀檢驗在CCFL延伸cable上有焊點斷裂、露銅、套管破 損、膠皮破損、顏色錯誤、線徑錯誤等狀況。
○
Bright Spot {輝點}
• 檢查畫面:全黑、50%Gray、25%Gray。 • 全黑以放大鏡確認非異物造成之亮點。
Gray Spot Defect {灰階點不良}
• 點燈檢查時，全黑畫面使用放大鏡確認可見在Pixel漏光現象。
表面可見
放大鏡可見