在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机 溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度 为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在 腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
四、助焊剂的使用规范
1、预防 a、 使用本品时不要进食、饮水或吸烟;
b、 作业后彻底洗手; c、 在通风良好的环境下使用; d、 采取防止静电放电的措施; e、 远离热源、火花、明火、热表面； f、 使用防爆的电气、通风、照明、设备； g、戴防护手套/戴防护眼罩/戴防护面具；
助焊剂的简介
2、处理方案
助焊剂各成分的作用
三、 活性剂
a、改变两相物质间的界面性质,可起润湿,渗透,净洗,分散,乳 化,增溶,起泡,消泡等作用
助焊剂各成分的作用
四、 助焊剂使用过程中的原理
1、助焊剂（flux）在使用过程中的目的
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的 化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去 除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的 作用有两个就是：“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”和增强相 互间的浸润性。 详细解析： a、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～ 2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能 正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从 而达到消除氧化膜的目的。
4 3 助焊剂各成分的作用 5
焊锡及助焊剂的选定原则
助焊剂的简介
一、助焊剂的类别（行业）
1、助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。 a、无机系列助焊剂 化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为 它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助 焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常 严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。 这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁 使用这类无机系列的助焊剂。
助焊剂的简介
二、助焊剂的成分—ESR-250T4（目前使用）
所含材料成分 异丙醇（C3H8O） 所含比例（%） 80～90
松香（C19H29 COOH）
活性剂
10～16
1～3
三、助焊剂的特性
1、凝固点：-90 ℃ 2、沸点：83℃ 3、自燃温度：456℃ 4、相对密度：0.822（比重）
助焊剂的简介
焊锡简介
五、焊锡的使用规范
1、储藏
保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处
2、保质期限
至生产日期起保质期为一年
3、使用安全
使用过程需做好防护、防止锡溅射到身体上
内容
1
焊锡的简介
2 焊锡各成分的作用 3 3 助焊剂的简介
4 3 助焊剂各成分的作用 5
焊锡及助焊剂的选定原则
焊锡各成分的作用
一、 锡
助焊剂各成分的作用
b、防止被焊母材的再氧化 母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆 盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。 c、降低熔融焊料的表面张力 熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会 立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影 响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表 面张力，使润湿性能明显得到提高。
焊锡简介
二、焊锡的成分-N308A-2（目前使用）
主要成分 Sn（锡） Ag（银） Cu（铜） NI（镍）
注：还有许多微量成分不成分而波动） 3.0 （2.85～3.0） 0.5 （0.4～0.6） ＜0.05
三、焊锡的特性
1、熔点：217 ℃ ～225 ℃ 2、建议工作温度：300 ℃ ～430 ℃
焊锡及助焊剂基础知识
内容
1 3 2 3
焊锡的简介 焊锡各成分的作用 助焊剂的简介
4 3 助焊剂各成分的作用 5 焊锡及助焊剂的选定原则
焊锡简介
一、焊锡的类别（行业）
1、焊锡条分为有铅焊锡条和无铅焊锡条 a、有铅焊锡包括： （1）、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)—按成分占比分类
（2） 、电解纯锡条(电解处理高纯锡) （3） 、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)
助焊剂的简介
B、有机系列助焊剂 作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水 溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它 的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以 用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有 松香焊剂的粘稠性（起不到防止贴片元器件移动的作用）。 C、树脂型助焊剂
d、保护焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速 恢复到保护焊材的作用。
内容
1
焊锡的简介
2 焊锡各成分的作用 3 3 助焊剂的简介
4 3 助焊剂各成分的作用 5
焊锡及助焊剂的选定原则
焊锡及助焊剂的选定原则
一、焊锡及助焊剂选定总原则
1、 两种材料为一个系统、要选定或评估需同时进行，不 能单物料进行变更或切换；
1、连接、导通的目的
二、 银
1、为了增强导电性.一般在焊接功放或者音箱扬声器和分频 器的时候很多人为了追求音质就会使用含银的焊锡
三、 铜
1、铜的作用是焊着上锡，须有助焊材料，一般用松香等~~ 因为铜的导电性较强，且比铁抗锈蚀力强一些，应用于电子 方面比较广泛，比如电路板。在电路板上主要作为焊盘焊接 零件。
（4） 、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)
（5） 、高温焊锡条(400度以上焊接)
焊锡简介
b、无铅焊锡包括： （1） 、 锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7) （2） 、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) （3） 、 0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7) （4） 、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用) （5） 、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
4 3 助焊剂各成分的作用 5
焊锡及助焊剂的选定原则
助焊剂各成分的作用
一、 异丙醇
1、异丙醇只是助焊剤一种助溶剤，而助焊剤的进行焊锡作 业的时候异丙醇则已挥发掉了，主要采用原因是较廉价
二、 松香
1、松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用
a、松香是最常用的焊剂，它是中性的，它无腐蚀性、无吸湿性，而 且具有良好的绝缘性，不会腐蚀电路元件和烙铁头 b、可清除油污、汗迹、尘埃等阻焊物；能防止被焊件受热时氧化； 可增强焊锡的流动性；焊接完成后，可保护清洗点均匀冷却；容易清 洗。
焊锡各成分的作用
注：1、焊锡中有铜成分主要是增强焊接性 2、防止吃铜 3、铜含量过高会导致浸锡温度的相对提高
四、 镍
1、增加浸锡面的光亮度、防止表面氧化.
五、 其它
1、常规下都是由于技术问题无法完全去除的杂质（但是需 要满足行业内的管控标准）.
内容
1
焊锡的简介
2 焊锡各成分的作用 3 3 助焊剂的简介
a、 如误吞咽：立即呼叫解毒中心或医生，不得诱导呕吐
b、 如进入眼睛：用水小心清洗几分钟，如戴隐形眼镜并可方便取 出、取出隐形眼镜继续冲洗 c、 如误吸入：将受害人转移到空气新鲜处，保持呼吸舒适的休息姿 态 3、储存 a、 储存在通风良好的地方、保持低温
内容
1
焊锡的简介
2 焊锡各成分的作用 3 3 助焊剂的简介
焊锡及助焊剂的选定原则
二、焊锡选定原则
1、 满足公司有害物质管控要求；
2、行业标准、通用性 ；
3、 温度段的选择； 4、 符合工艺条件、且稳定； 5、 价格优势、交期优势；
注：锡的形状可根据实际需求进行设定
焊锡及助焊剂的选定原则
三、助焊剂选定原则
1、 满足公司有害物质管控要求；
2、 对漆包线不能有腐蚀；
3、 免清洗； 4、 符合工艺条件、且稳定； 5、 价格优势、交期优势；
注：包装要求可根据实际需求进行设定
后言
焊锡跟助焊剂都不是标准品（除在某些方面有特殊管控外），实 际很多方面都是可以根据自身的工艺条件、本体原材料条件进行 优化性改进的，目的就是更好的满足全方位的需求