連接器常用測試規範
產品或業界規範
2-1. MIL-STD-24308C For D-SUB CONN.
2-2. PCI,EISA Standard
2-3. IEEE 1394 2-4. PCMCIA. 2-5. EIA-540 BOOO,EIA-540 BAAA for ZIF SOCKET
連接器的主要測試項目及目的 一. 電氣特性測試
一. 電氣特性測試
1-1. 絕緣阻抗測試(Insulation Resistance)
1-1-1. 量測目的:評估連接器之絕緣材料在通過直流電壓后,其表 面產生漏電流狀況,以判定其絕緣程度. 1-1-2. 量測依據: MIL-STD-1344 A,method 3003.1 1-1-3. 量測方法: 1-1-3-1. 測試位置為最靠近之相鄰兩端子或端子與鐵殼,如果 是同軸連接器則為內部與外部之端子. 1-1-3-2. 測試時間: 2分鐘. 1-1-3-3. 測試電壓: 500Vdc 或特別規定.
2-5. 耐久性測試(Durability)
連接器的主要測試項目及目的 三. 環境測試
3-1. 鹽水憤霧試驗(Salt spray) 3-2. 耐濕性試驗(Humidity) 3-3. 振動試驗(Vibration) 3-4. 衝擊試驗(Shock) 3-5.熱衝擊試驗(Temperature Cycling or Thermal Shock) 3-6. 高溫壽命試驗(Temperature Life) 3-7. 耐焊錫熱試驗(Resistance To Solder Heat) 3-8. 焊錫性(Solderability)
二. 機械特性測試
2-1. 單點插入力與拔出力(Engagement&Separtion)
2-1-1. 量測目的:評估個別端子插入與拔出時所需之力量. 2-1-2. 量測依據: EIA-364-37A. 2-1-3. 量測方法: 2-1-3-1. 用maximum測試pin預先插拔2次. 2-1-3-2. 如無特別規定則以最大測試pin或測試板量測插入力, 以最小測試pin或測試板測拔出力. 2-1-3-3. 測試之Gage pin應注意其表面粗糙度規格頇符合MS3197之規定.
連接器的主要測試項目及目的 二. 機械特性測試
2-1. 單點插入力與拔出力(Engagement&Separation Force)
2-2. 整體插入力與拔出力(Mating&Unmating Force) 2-3. 端子保持力(Contact Retention Force)
2-4. 端子正向力(Normal Force)
II. HP Qualification Requirements
量測依據 : Hp A-5951-1635-1 Rev. C General Requirements. II-1. 測試環境需求: II-1-1. 溫度: 250C~300C. II-1-2. 濕度: 30%~70% II-1-3. 大氣壓力: 650~800mmHg II-2. 測試樣本數及測試點: II-2-1. 樣本數: 除特別規定外,其測試的樣本數參考下列規定: A. Test Group1: 5pairs Minimum B. Test Group2:3pairs Minimum II-2-2. 量測順序見附件:
2-5. 耐久性試驗
2-5-1. 量測目的: 評估連接器經連續插拔后,其端子電鍍層摩耗程 度或插拔前后之電氣特性與機械特性變化。 2-5-2. 量測依據: MIL-STD-1344 A,Method 2015.1。 2-5-3. 量測方法: 2-5-3-1. 插拔速度除特別規定外,每小時不超過300cycle。 2-5-3-2. 測試方式以連接器公母實配為測試原則,若為SLOT系 列產品則以最大板厚之測試板執行測試。
1-2. 耐電壓測試(Dielectrics Withstanding Voltage)
1-2-1. 量測目的:評估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈衝電 壓之安全性,進而評估連接器的絕緣材料與其組成絕緣間 隔是否適當. 1-2-2. 量測依據: MIL-STD-1344 A,method 3001.1 1-2-3. 量測方法: 1-2-3-1. 量測點為最接近的相鄰兩端子,及shell與最接近 shell的端子間. 1-2-3-2. 測試時間: 1分鐘. 1-2-3-3. 耐壓過程之漏電流除特別規定外,不得超過5mA, 一般以0.5mA為測試需求.
1-4. 電容及電感量測(Capacitance & Inductance)
1-4-1. 量測目的:評估連接器之電容值及電感值是否合乎規格 需求,因連接器之目的即為傳輸信號,而傳輸線的電容‘ 電感取決於導體的几何形狀‘介質特性.若是設計不良,則 會導致信號傳輸延遲,訊號扭曲及阻抗不匹配的現象. 1-4-2. 量測依據: 電容(MIL-STD-202 F,method 305),電感 (EIA-364-69)及依客戶之測試需求. 1-4-3. 量測程序: 1-4-3-1. 量測頻率:除特別規定外,一般以1Khz或1Mhz. 1-4-3-2. 電容量測: 在相鄰2pin的遠端開路,近端以電容表或 LCR meter量測其電容值. 1-4-3-3. 電感量測: 在相鄰2pin遠端短路,近端用LCR meter 量測其電感值.
1-1. 絕緣阻抗測試(Insulation Resistance)
1-2. 耐電壓測試(Dielectrics Withstanding Voltage) 1-3. 低功率接觸阻抗(LLCR)
1-4. 電容及電感量測(Capacitance & Inductance)
1-5. 溫升測試(Temperature Rise)
3-1-3-3. 至少每16小時搜集監霧量一次,監霧量平均每小為 1-2ml。 3-1-3-4. 樣品的放置應不互相接觸,且測試面與垂直面成15° 。 3-1-3-5. 試驗完畢后除特別規定外,試樣應以清水衝洗5分鐘(水 溫不得超過35℃)必要時以軟毛刷洗。
3-2. 耐濕性試驗(Humidity)
2-2. 整體插入力與拔出力(Mating&Unmating Force)
2-2-1. 量測目的:評估連接器在不同環境應力下,測試前及測試后 的整體插入與拔出力,及連接器鐵殼之防護能力. 2-2-2. 量測依據: MIL-STD-1344 A,method 2013.1 2-2-3. 量測方法: 2-2-3-1. 一般為公母實配為測試方法. 2-2-3-2. 樣品為Slot系列時,除特別規定外,則以最大尺寸測試板 測試Mating Force,以最小測試板測試Unmating Force.
2-3. 端子保持力(Contact Retention Force)
2-3-1. 量測目的:評估端子裝配進塑膠后,端子所能承受之最大
軸向力.以避免在使用時因操作錯誤而造成退pin現象. 2-3-2. 量測依據: MIL-STD-1344 A.method 2007.1 2-3-3. 量測方法: 可區分為2種方式: 2-3-3-1. 在端子上施加一規定靜荷重於規定時間后,量測端子之 位移變化量是否符合規定需求. 2-3-3-2. 在端子施加一軸向力,直至端子被退出塑膠体外,記錄 其最大軸向力是否符合規定的需求.
2-4. 端子正向力(Normal Force)
2-4-1. 量測目的: 量測正向力藉以驗證端子設計及材料選定是否 合乎設計理念,進而推算出各相關的力量,以作為設計變更 之參考。 2-4-2. 量測依據: EIA-364-04 2-4-3. 量測方法: 2-4-3-1. 量測端子之Contact point間隙(Gap)。 2-4-3-2. 計算量測之位移量: Disp = (Mating parts之直徑或厚度-gap)/2 若端子之gap為單彈片設計如Smart Card則位移不頇 除以2。 2-4-3-3. 剖開露出待測pin之contact point點。 2-4-3-4. 以推拉力試驗機量測待測端子contact point被壓至計 算
三. 環境測試
3-1. 監水噴霧試驗(Salt spray)
3-1-1. 量測目的: 評估連接器金屬配件及端子鍍層抗監霧腐蝕的 能力。 3-1-2. 量測依據: MIL-STD-1344 A, Method 1001.1。 3-1-3. 量測程序: 3-1-3-1. 量測條件: A. 監水濃度: 5%重量比 B. 試驗艙之溫度: 35± 1.1/1.7℃ C. 飽和桶溫度: 47± 2℃ 3-1-3-2. 量測時間: 測試條件 測試時間 A 96小時 B 48小時(使用較多) C 500小時 D 1000小時
III. Intel Qualification Requirements
量測依據 : Intel Corporation’s Socket Qualification Requirements Specification. III-1. 測試環境需求: III-1-1. 溫度: 150C~350C. III-1-2. 濕度: 20%~80% III-1-3. 大氣壓力: 650~800mmHg III-2. 測試樣本數: III-2-1 Group1~4: 8pairs III-2-2 Group5~7: 4pairs III-2-3 Group8: 2pairs III-3. 量測順序見附件:
連接器產品功能性驗證
I. EIA Standard II. HP Qualification Requirements
III. Intel Qualification Requirement
I. EIA Standard
量測依據 : EIA-364. I-1. 測試環境需求: I-1-1. 溫度: 150C~350C. I-1-2. 濕度: 20%~80% I-1-3. 大氣壓力: 650~800mmHg I-2. 測試樣本數及測試點: I-2-1. 樣本數: 除特別規定外,其測試的樣本數參考下列規定: A. Test Group1: 4pairs. Minimum B. Test Group2~5: 2pairs. Minimum I-2-2. 測試點數: 抽測25% PER Sample,若少於25對,則全測. I-3. Precondition的插拔次數: I-3-1. 25cycles for connectors. I-3-2. 5cycles for socket I-4. 量測順序如附件: