模量高 流动性优异 冲击性能好 易脱模
充电器外壳 特点：无卤阻燃
高抗冲 耐疲劳 高阻燃
可用于双色模的手机壳，流动性好
今年开发的 材料。 常用
常用，多应 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好 用于智能手
机
此为三星内部的称呼，其实是CF-3104HF
常用，多应 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好 用于智能手
机
此为三星内部的称呼，其实是CF-3200HF
电镀
降10%-15%.
类别
型号
物性表/MSDS
LG材料
PC
SC1004ML
SC1004ML
PC
GN1006FM
PC+ABS GN5001RFH
PC+ABS
HP5004
品牌
材质
型号
GN1006
GN5001RFH
HP5004
奥能材料
物性
MSDS
SGS
PC/ABS
H1020HF
H1020HF
PC 奥能
H2014
三星PC+20%GF EH3200HF 注塑成型表.pdf
三星PC+20%GF EH3200HF MSDS.pdf
类别 PC+ABS
超韧PC
sinoplast材料
sinoplast polyking
HF420
polyking
主要应用 基础材料来源 二次加工
价格对比
PC：
中低端手机的 底壳，面壳， 电池盖。高端 手机的底壳，
三星PC EH-1070 注塑成型表.pdf
三星PC EH-1070 MSDS.pdf
透明PC CF-1011T
透明PC CF-1011T 物性表、成型参数.pdf
透明PC CF-1011T MSDS.PDF
PC+10%GF
CF-3104HF EH-3104HF
三星PC+10%GF CF3104HF 物性表.pdf 三星PC+10%GF EH3104HF 物性表.pdf
料
主要运用于手机外壳
常用于充电器（阻燃性好）
常用于充电器（阻燃性好）
主要运用于手机外壳
材料
说明
主要运用于手机外壳等薄壁产品 特点： 高冲击性能
模量高 流动性优异 耐温高 耐化学性好 低温韧性好
主要运用于手机外壳 特点： 低温韧性好（-40℃）
耐疲劳性优异 冲击性能好 易脱模 耐化学品
主要运LED支架\灯外壳\打印机\复印机，显示器\投影仪 特点： 无卤阻燃
三星PC+ABS HI1001BN SGS.pdf
三星PC+ABS ST1009 注塑参数表.pdf
三星PC+ABS ST1009 MSDS.pdf
参照下面的 EH-1070
CF1070_MSDS().doc
三星PC+ABS ST1009 SGS.pdf
PC
EH-1070
三星PC EH-1070
物性表.pdf
材质
型号
物性表
PC/ABS
HI-1001BN
三星PC+ABS HI1001BN 物性表.pdf
ST-1009
三星PC+ABS ST1009 物性表.pdf
CF-1070
PC CF-1070.PDF
注塑成型表
Samsung材料
MSDS
SGS
PC+ABS HI1001BN 注塑成型表.pdf
三星PC+ABS HI1001BN MSDS.pdf
H2014
奥能
PC/ABS
H1214FRT
PC
H2212
H1214FRT H2212
材料
说明 常用PC/ABS，多应用于稍微低端的手机
常用
不太常用的PC/ABS，比PC/ABS HI-1001BN更耐冲击，拉伸、弯曲强度比 HI-1001BN差一点
不常用
常用PC料，用于高冲击手机壳
常用
此为三星内部的称呼，其实是CF-1070
PC+20%GF
CF-3200HF EH-3200HF
三星PC+20%GF CF3200HF 物性表.pdf 三星PC+20%GF EH3200HF 物性表.pdf
三星PC+10%GF CF3104HF MSDS.pdf
三星PC+10%GF EH3104HF 注塑成型表.pdf
三星PC+10%GF EH3104HF MSDS.pdf
电池盖。
sabic40%， bayer50%.其他
10%。
ABS： Toyar70%,中石
可喷涂或真空 电镀
同等品质，成本下 降10Байду номын сангаас.
化30%
高端手机的全
部结构件，底
壳，面壳，电 池盖。智能手 机，超薄手
可喷涂或真空 同等品质，成本下
电镀
降10%-15%.
机，五金镶嵌
结构件。
超韧PC 加纤维PC
7015EB polyking 3010CF10
高端手机的全 部结构件，底 壳，面壳，电 池盖。智能手 机，超薄手 机，五金镶嵌
结构件。 智能手机的全 部结构件，底 壳，面壳，电 池盖。五金镶 嵌结构件。
玻纤：台湾台 玻
可喷涂或真空 同等品质，成本下
电镀
降10%-15%.
可喷涂或真空 同等品质，成本下