半导体术语
离⼦子注⼊入机 ion implanter
LSS理理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，⼜又称“林林汉德-斯卡夫-斯⾼高特理理论”。 沟道效应 channeling effect
射程分布 range distribution
深度分布 depth distribution
投影射程 projected range
阻⽌止距离 stopping distance
阻⽌止本领 stopping power
标准阻⽌止截⾯面 standard stopping cross section
退⽕火 annealing
激活能 activation energy
等温退⽕火 isothermal annealing
激光退⽕火 laser annealing 应⼒力力感⽣生缺陷 stress-induced defect
择优取向 preferred orientation
制版⼯工艺 mask-making technology
图形畸变 pattern distortion
初缩 first minification
精缩 final minification
⺟母版 master mask
铬版 chromium plate
⼲干版 dry plate
乳胶版 emulsion plate
透明版 see-through plate
⾼高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒⼲干版 plate for ultra-microminiaturization
掩模 mask
掩模对准 mask alignment
对准精度 alignment precision
光刻胶 photoresist，⼜又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶 negative photoresist
正性光刻胶 positive photoresist
⽆无机光刻胶 inorganic resist
多层光刻胶 multilevel resist
电⼦子束光刻胶 electron beam resist
X射线光刻胶 X-ray resist 刷洗 scrubbing
甩胶 spinning 涂胶 photoresist coating
后烘 postbaking
光刻 photolithography
X射线光刻 X-ray lithography 电⼦子束光刻 electron beam lithography
离⼦子束光刻 ion beam lithography
深紫外光刻 deep-UV lithography
光刻机 mask aligner
投影光刻机 projection mask aligner
曝光 exposure
接触式曝光法 contact exposure method
接近式曝光法 proximity exposure method
光学投影曝光法 optical projection exposure method
电⼦子束曝光系统 electron beam exposure system 分步重复系统 step-and-repeat system
显影 development
线宽 linewidth
去胶 stripping of photoresist
氧化去胶 removing of photoresist by oxidation
等离⼦子［体］去胶 removing of photoresist by plasma
刻蚀 etching
⼲干法刻蚀 dry etching
反应离⼦子刻蚀 reactive ion etching, RIE
各向同性刻蚀 isotropic etching
各向异性刻蚀 anisotropic etching
反应溅射刻蚀 reactive sputter etching
离⼦子铣 ion beam milling，⼜又称“离⼦子磨削”。 等离⼦子［体］刻蚀 plasma etching
钻蚀 undercutting
剥离技术 lift-off technology，⼜又称“浮脱⼯工艺”。
终点监测 endpoint monitoring
⾦金金属化 metallization
互连 interconnection
多层⾦金金属化 multilevel metallization
电迁徙 electromigration
回流 reflow
磷硅玻璃 phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
钝化⼯工艺 passivation technology
多层介质钝化 multilayer dielectric passivation
划⽚片 scribing 电⼦子束切⽚片 electron beam slicing
烧结 sintering
印压 indentation
热压焊 thermocompression bonding
热超声焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
点焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
内引线焊接 inner lead bonding
外引线焊接 outer lead bonding
梁梁式引线 beam lead
装架⼯工艺 mounting technology 附着 adhesion
封装 packaging
⾦金金属封装 metallic packaging
陶瓷封装 ceramic packaging
扁平封装 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封装 glass packaging
微封装 micropackaging，⼜又称“微组装”。
管壳 package
管芯 die
引线键合 lead bonding
引线框式键合 lead frame bonding
带式⾃自动键合 tape automated bonding, TAB
激光键合 laser bonding 超声键合 ultrasonic bonding
红外键合 infrared bonding
微电⼦子辞典⼤大集合 （按⾸首字⺟母顺序排序）
A
Abrupt junction 突变结
Accelerated testing 加速实验
Acceptor 受主
Acceptor atom 受主原⼦子
Accumulation 积累、堆积
Accumulating contact 积累接触
Accumulation region 积累区
Accumulation layer 积累层
Active region 有源区
Active component 有源元
Active device 有源器器件 Activation 激活
Activation energy 激活能
Active region 有源（放⼤大）区
Admittance 导纳
Allowed band 允带 Alloy-junction device 合⾦金金结器器件 Aluminum(Aluminium) 铝
Aluminum – oxide 铝氧化物
Aluminum passivation 铝钝化
Ambipolar 双极的
Ambient temperature 环境温度
Amorphous ⽆无定形的，⾮非晶体的
Amplifier 功放 扩⾳音器器 放⼤大器器
Analogue(Analog) comparator 模拟⽐比较器器 Angstrom 埃
Anneal 退⽕火
Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极
Arsenic (AS) 砷
Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩
Avalanche breakdown 雪崩击穿
Avalanche excitation雪崩激发
B
Background carrier 本底载流⼦子
Background doping 本底掺杂
Backward 反向
Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流电阻
Ball bond 球形键合
Band 能带
Band gap 能带间隙 Barrier 势垒
Barrier layer 势垒层
Barrier width 势垒宽度
Base 基极
Base contact 基区接触
Base stretching 基区扩展效应
Base transit time 基区渡越时间
Base transport efficiency基区输运系数
Base-width modulation基区宽度调制
Basis vector 基⽮矢
Bias 偏置
Bilateral switch 双向开关
Binary code ⼆二进制代码 Binary compound semiconductor ⼆二元化合物半导体
Bipolar 双极性的
Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管
Bloch 布洛洛赫
Blocking band 阻挡能带
Blocking contact 阻挡接触
Body - centered 体⼼心⽴立⽅方
Body-centred cubic structure 体⽴立⼼心结构
Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合
Bonding electron 价电⼦子
Bonding pad 键合点
Bootstrap circuit ⾃自举电路路
Bootstrapped emitter follower ⾃自举射极跟随器器