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焊锡技术--锡焊的基本认知(PPT 73)

焊锡技朮
所有)
焊锡的基本介绍
控温烙铁操作说明
插件检查补焊作业指导训练
表面黏着检查补焊作业指导
测验
壹 锡焊的基本认知
一. 澄清观念
正确的锡焊方法,不但能省时,还可防止空气污染。 焊锡作为连接零件及电之传导和散熱之用,不用作 力的支撑点。
质量是建立在制造过程中,而非经由事后之品管及
可说是将两洁净的金属,以第三种低熔点金属,接
合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
四. 锡焊的原理
锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的
表面,此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合
物,相互连接在一起。锡与其他金属较铅富有亲附 性,在低温容易构成金属化合物。
总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使A、B二金 属物接合,进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合 金层。
不可允收的 1.螺螺丝与螺帽松脱 2.零件可未平贴,且零件面积小于 75%接触到PC板面.
7 振 荡 器 :
最好的 1.零件表面必须平贴PC板表面.
可允收的 1.与零件脚相对之边缘必须与PC板 面接触.
不可允收的 1.零件体未与PC板面接触或仅零件 脚相邻之边缘 与PC板面接触.
8 连 接 器 :
3.注意事项: 3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时,应立即通知主 管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交 由 主管汇整。
1 零 件 排 列 :
最好的 1.零件中心线对称零件孔轴. 2.零件间的距离很固定. 3.零件固定于两零件孔中间.
可允收的 1.零件虽不对称,但不会造成导体零 件本体接触. 2.零件虽不对称,且造成非导体零件 本体接触. 3.零件虽没位于中心孔位置,但不影 响脚弯弧度的要求.
不可允收的 1.导体零件本体接触. 2.零件没有位于中心孔位置,造成破 坏脚弯弧度的要求.
2 零 件 排 列 :
最好的 1.没极性零件,以垂直方向插入,如 此从上到下能很清楚 读出所有符 号. 2.没极性零件,以水平方式插入,如 此以同一方向能很清楚读出所有符 号和颜色代号. 3.有极性要求零件依线路要求插入, 且能分辨”正”负”. 4. 多脚数零件(变压器,IC..护:
(1)在换新烙铁头时,请先确定发热体是冷的状态,以免 将手烫伤。 (2)逆时针方向用手转动螺帽,将套筒取下,若太紧时可 用钳子夹紧并轻轻转动。
(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头,加温方式依
第六大项第二小项(2)之方式进行即可。 (4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及 发热体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻 轻转动。 (5)若卡死情形严重,请退回经销商处理。
吸锡工作温度(小焊点) 315℃(约600℉) 吸锡工作温度(大焊点) 400℃(约752℉)
注意事项:在红色区即温度超过 400℃(752℉),勿经
常或连续使用;偶而需使用在大焊点或非常 快速焊接时,仅可短时间内使用。
四. 烙铁头之使用及保养方法:
(一)造成烙铁头不沾锡的原因,主要有下列数点,请尽可 能避免: (1)温度过高,超过400℃时易使沾锡面氧化。 (2)使用时未将沾锡面全部加锡。
二. 结束使用步骤:
1.清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。
2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。 3. 将电源开关切换至OFF位置。 4. 拔下电源插头。
三. 最适当工作温度
在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。 若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美 观。 若有白烟冒出或表面有白粉凹击不平无光泽系使用温
达后再设定至300℃,到达300℃时须实时加锡于烙铁头
之前端沾锡部份,俟稳定3~5分钟后,即以测试温度是 否标准后,再设定于所需之工作温度。 (3)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体, 不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤
烙铁头之虞。
(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。 (5)不可使用含氯或酸之助焊剂。 (6)不可加任何化合物于沾锡面。 (7)较长时间不使用时,将温度调低至200℃以下,并将烙 铁头加锡保护,勿擦拭;只有在焊接时才可在湿海绵 上擦拭,重新沾上新锡于尖端部份。 (8)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾 上新锡于尖端部份,并将之存放在烙铁架上及将电源 关闭。 (9)若沾锡面已氧化不能沾锡,或因flux引起氧化膜变黑, 用海绵也无法清除时,可用600~800目之砂纸轻轻擦 拭,然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面,予 以加温俟锡接触融解后再予重新加锡。
65/35
63/37 60/40
55/45
50/50
一般用途之銲錫,不適於因作電子, 500~536° F 電路的連接 ,熔點較高,糊狀階段也長。 (260~280℃) 液化溫度高,不適合用作電路皮上銲 接,糊狀階段很長。 536~572° F (280~300)℃
40/60
六.錫焊接的工具:
电烙铁 烙铁架 海棉 其他辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳, 斜口剪钳)
一个焊接作业的初学者,于最初犯下的错误,将影响 到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错誤,一旦根 深蒂固则难以纠正,故在学习的初期,应严格的要求
作业者按照正确的操作步骤来实习训练。
三. 锡焊的定义
当二金属施焊时,彼此并不熔合,而是依靠熔点低 于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」,由于 毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间, 使工 作物相互牢结在一起的方法,即称为「锡焊」。因 其施焊熔融温度 低,故又称为「软焊」。所以锡焊
[1]有机焊剂。 [2]无机焊剂。 松香焊剂分为: [1]纯松香焊剂(R)。 [2]中度活性松香焊剂(RMA) 。 [3]活性松香焊剂(RA)。 [4]超活性松香焊剂(RSA)。
五. 锡焊的材料
焊锡锡、铅特性 :
锡的本性不怕空气或水的侵蚀,纯锡具抗蚀能力 , 故常抹于铜的表面,以免铜被侵蚀。
可允收的 1.非极性零件没有依一致的方向插 入.
不可允收的 1.有极性零件插反. 2.插错零件. 3.零件插错孔位置.
3 立 式 零 件 脚 绝 缘 体 与 高 度 :
最好的 1.零件脚的绝缘体未插入PC板之 PTH孔内. .零件脚的绝缘体尾端与PC板距离 (H)大于1.2mm小于1.8mm.
可允收的 1.零件脚的绝缘体未插入PC板之 PTH孔内;零件脚的绝缘体尾端与 PC板距离(H)小于2.5mm以下.
(3)在焊接时助焊剂过少;或使用活性助焊剂,会使表面
很快氧化;水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙 铁头。 (4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高,太干或太脏。 (5)接触到有机物如塑料;润滑油或其他化合物。
(6)锡不纯或含锡量过低。
(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法: (1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物,污垢 或助焊剂;并将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热 体或套筒卡死。随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 (2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热,当温度到
度过高。
以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。 为避免上述情况发生除慎用钖丝外,适当且正确之工 作温度选择是有必要。
下列系各种焊锡工作适当之使用温度: 一般锡丝溶点 183℃~215℃(约361℉~419℉)
正常工作温度
生产线使用温度
270℃~320℃(约518℉~608℉)
300℃~380℃(约572℉~716℉)
六. 一般保养:
(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭 ,请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。 (3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 (4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦 拭。 (5)石棉必须保持潮湿,每隔4小时必须清洗一次。 (6)烙铁头若有氧化,应用600~800细砂纸清除杂质后, 再用锡加温包覆;若此方式仍无法排除氧化现象, 应立即更换烙铁头。
参插件检查补焊作业指导
1.目
插 件 检 查 补 焊 作 业 指 导 书 :
的:为使插件检查补焊作业符合质量之要求,所拟定此管制作业,以期操作人 员能在此标准化状况下,达成预期之作业质量效果。
2.作业程序: 2.1 工具准备: 2.1.1 控温烙铁。 2.1.2 真空吸锡枪。 2.1.3 吸锡枪。 2.1.4 小锡炉。 2.1.5 斜口钳。 2.1.7 起子。 2.1.8 放大镜。 2.1.9 刷子。 2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准:工程样品或BOM。 2.3作业前需穿戴防静电工作手套。
五. 锡焊的材料
(1)松香焊剂。
(2)锡铅合金。
五. 锡焊的材料
焊剂功用:
清洁被焊物金属表面,并在作业进行中,保持清洁。
减低锡焊熔解后,扩散方向之表面张力。 增强毛细管现象,使焊锡流动良好,排除妨害附着因素 。 能使焊锡晶莹化;即光亮之效果。
五. 锡焊的材料
焊剂种类:
助焊剂在基本上,应分为二大类:
铅很软且很细密,但表面很快的即与空气中的氧作用, 形成氧化铅,使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特 性,使铅也和锡一样,用来涂抹在金属的表面,以防 侵蚀。
五. 锡焊的材料
锡铅合金的组成与种类:
錫/鉛 70/30 性 質 說 明 預先上錫(預銲)之最佳合金 很接近低熔點,幾乎沒有糊狀階段,用 來預銲熱敏件。 熔點低於 361° F(183℃),且不呈糊狀, 為電路連接之最佳銲錫。 導電性甚佳,糊狀階段極短,於銲接溫 度稍高時使用。 使用於較大熱容量或一般銲接,凝固時 間(糊狀階段)稍長。 適當作業溫度 444~480° F (228~249℃) 439~475° F (226~246℃) 428~464° F (220~240℃) 446~482° F (230~250℃) 469~505 (243~263℃)
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