三、试验、验证(以柔软电缆组件为例)
3.主要射频电参数的测量
（2）传输测量（S12、S21） ①测量系统及设备 a.标网（损耗） b.矢网（损耗、相位） ②测量系统的准备 a.系统状态的设置（以8753ES）、 扫描点数（801以上）、中频（300～1000Hz）、扫描时间； b.是否采用测量用转接器或测量用电缆，双端口（S12,S21） C.系统校正 频率起、止，插损LOG，格度；相位PHA 、格度；CAL：选择直通→ 校正完毕。
用可靠性问题。
一、设计
1、对产品标准的理解 (1)GJB1215A (2)IEC966
2、对具体产品技术要求的理解
(1)机械
(2)电气
(3)环境
一、设计
3、典型结构设计过程 (1)选材 (2)编制设计文件 (3)编制装配工艺过程卡 (4)通用和专用工艺
(5)通用和专用工装
(6)初样验证
一、设计
三、试验、验证(以柔软电缆组件为例)
3.主要射频电参数的测量 （3）关于时域和频域
①矢量网络分析仪增加时域功能（010附件），则可以实现时域和频 域的转换，也就是扫频测量（频域）其横座标是频率，而时域是扫描 的时间（ns）。 ②时域的用途 电缆组件从输入界面到输出界面、全过程中，电磁波传输每个时刻的 反射大小，从而确定被测件内反射异常的位置。 ③时域设置（以8753ES 为例） a.必须具备时域功能； b.按反射设置、校正系统； c.选择“SYSTEM”键→“Transform Menu”键→Transform→on/off
损耗、相位、射频泄 漏、机械强度等
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3、造成电缆性能恶化的几种机械性损伤
⑴ 弯曲——小于最小弯曲半径，使电缆的内弯曲表面局部压
缩，造成永久性折皱变形，造成不可恢复的电性能恶化；
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3、造成电缆性能恶化的几种机械性损伤
⑵拉伸——大于规定的轴向力拉伸（超过10m电缆重量），外 导体变形变小；
⑴组件装配时应一手抓尾部热缩管部位，另一手将插头对准插
座后拧紧连接帽，然后用力矩扳手上紧。常用射频同轴连接 器的拧紧力矩如表 ；
连接器型号 磅力· 英寸 拧 紧 力 矩 N· m N 6～10 (0.678～1.03) 8(0.9) TNC 4～6 (0.452～0.678) 8(0.9) SMA 7～10 (0.79～1.13) 8(0.9)
（上百甚至上万次、弯曲半径≥动态弯曲半径）。
概述
对应产品的通用标准如下：
与国际、国外标准对比
序 号 标准名称 标准代号 等效符号 标准号 MIL-C-55427A-1978 （ 已 由 MIL-PRF-55427B ） 代替 IEC60966
1
射频电缆组件总规范
射频同轴电缆组件第1部份： 总规范一般要求和试验方法
二、制造(以柔软电缆组件为例)
⒊关键工序的工艺规程和工艺设备 （3）电缆端面的精修 电缆端面的精修是保证电缆与连接器适配、 调节组件电长度、提高组件射频电性能的（反射、 损耗、相位一致性等）关键工序之一。要求精修 后的电缆端面达到： ①芯线垂直精修端面、外表面无损伤； ②电缆端面（包含外导体衬套）目测平整； ③电缆外导体切口整齐、无毛刺、无向内翻卷； ④介质切割整齐、表面无金属屑和其它污染。
检测电参数 100% 热缩电缆 两端头 密封检漏 100%
有相位一致 性要求时
打印 标志
下料
下料
检连接器与标志套 对应关系 100% YES NO
检测相位 一致性 交货检验
检标志 内容
电缆外观检验
尾套
套标志套及套管
打印电 参数曲线
外导体
Z
G 电缆另一端连 接器外导体焊接
一端外导 体调整 包装 包装盒 包装箱
⒉关键工序的确定 射频电缆组件装配过程中，关键工序一般是： ①下料 ②内外导体的焊接； ③电缆端面的精修； ④射频电参数的测量与调试； ⑤特殊产品：如精密、稳相、大功率等射频电 缆组件，其关键工序的工艺规程、设备条件必 须另外确定。
二、制造(以柔软电缆组件为例)
⒊关键工序的工艺规程和工艺设备 （1）电缆的下料 电缆下料之所以是关键工序，尤其在精密 电缆组件的装配工艺中，是关系到下道工序 以至产品主要电参数的。因此电缆下料要达 到以下要求: ①长度尺寸准确、并一致性好； ②切断处端面平齐； ③保证芯线（内导体）不偏心； ④长度方向的变形要在控制范围内。
二、制造(以柔软电缆组件为例)
⒊关键工序的工艺规程和工艺设备 （2）焊接 电缆与连接器内、外导体的焊接质量，是直接 影响产品的机、电性能。一般焊接方法如下: ①接触焊—焊料或焊接件与焊接工具（热源）直 接接触，如烙铁焊、电流焊等； ②非接触焊—焊料或焊接件不与焊接工具直接接 触，如感应焊； ③内导体的焊接； ④外导体的焊接； ⑤焊接质量的评估。
二、制造(以柔软电缆组件为例)
⒊关键工序的工艺规程和工艺设备
（4）射频电参数的测量
①电压驻波比的测量； ②损耗的测量；
③电长度（相位）的测量；
④三阶互调（PIM）的测量； ⑤电磁屏蔽（射频泄漏）的测量。
三、试验、验证(以柔软电缆组件为例)
1.射频电缆组件的试验、验证 （1）研制开发或样品试制阶段，往往要根据设计要求 进行一些单项试验和验证； （2）产品定型要进行鉴定试验； （3）定型后产品进入中试生产或批生产，则对每批次 产品进行质量一致性检验（A、B组），定期（累计批 量）进行周期检验（C组）。 2.射频电缆组件的特殊试验（另行介绍） （1）低气压下的电参数测量； （2）随机振动下的射频电参数测量； （3）相位随温度的变化； （4）耐功率试验。
射频连接器电缆组件 设计与制造
2011 年3 月
概述
射频连接器电缆组件是微波组件之一，由射频同轴连接器与射频电 缆经适配组装而成。根据相配电缆的不同，主要分为三类：半硬、半柔 软、柔软电缆组件 。 半硬电缆 -----只可弯曲一次 （弯曲半径≥电缆的静态最小弯曲半径）； 半柔软电缆——允许弯曲数次 （一般十次以内、弯曲半径≥动态弯曲半径）； 柔软电缆 -----可以反复弯曲
（1）选材：电缆组件是射频同轴连接器与射频
同轴电缆的配接．
①射频同轴连接器是“合格”的；
②射频同轴电缆是“合格”的；
③射频同轴连接器与同轴电缆是适配的。
一、设计
射频同轴连接器是“合格”的：不单纯是指 它有产品合格证，而是要确认选用的连接器的性 能是可以满足组装后电缆组件的指标要求的。 ①主要电参数：工作频率范围、反射、损耗、
φD'
φD
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⒊造成电缆性能恶化的几种机械性损伤
⑶扭曲——改变外导体的内径，破坏了电缆的均匀性，大于
5～15°，造成失效； ⑷受压——大于规定的压强，造成局部损伤。
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⒋连接器的结构（典型SMA） 连接器是一段非柔软的刚性同轴线，一般采用 螺纹连接机构，对于稳相电缆来讲，与电缆配接处 一般采用焊接方式。由于采用的是螺纹连接机构，
GJB1215A2005
GB/T17738.1
idt
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射频同轴电缆组件第2-1部份： GB/T17738.2 柔软同电缆组件分规范
2 射频同轴电缆组件第3部份： 半柔软同轴电缆组件分规范 GB/T17738.3
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IEC-60966-2-1
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IEC60966-3
射频同轴电缆组件第4部份： 半硬同轴电缆组件分规范
工序（步）内容及要求
二、制造(以柔软电缆组件为例)
⒈装配工艺流程 ⒉关键工序的确定 ⒊关键工序的工艺规程和工艺设备 ⑴电缆的下料 ⑵焊接 ⑶精修电缆端面 ⑷调测 (电参数) ⒋工艺环境
标志套
标志套 套管 电缆
二、制造(以柔软电缆组件为例)
1.装配工艺流程图
电测(时域) 检电缆有无缺陷及 连接器组装质量 无相位一致 性要求时
功率容量等;
②电缆配接机构的结构和类型（焊、压、螺 纹„）;
③中心内导体的固定性、界面尺寸等等;
④环境性能：（工作温度范围、盐雾„ ）。
一、设计
射频同轴电缆是“合格”的：不单纯是指它有产 品合格证，而是要确认选用的电缆的性能是可以满足组 装后电缆组件的指标要求的。
①主要电参数：工作频率范围、反射、损耗、 [功率、电长度稳定性] ②电缆的结构及尺寸：中心导体（单股、多股、镀层） 介质（实芯、打孔、低密度整体、低密度绕包等等） 外导体（整体、单层、多层、编织、绕带） 外护套（阻燃、防紫外线） ③机械性能（拉伸、弯曲、抗扭、抗压） ④耐环境性能（温度、盐雾） ⑤电缆的下线（半硬、柔软、螺纹管） ⑥与连接器配接的剥线尺寸、剥线工艺等等。
建议使用 力矩
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⑵无包装盒的电缆组件成品，不能叠放；带包装盒的 电缆组件叠放不能超过5层； ⑶运输应保持原包装状态，防雨淋、撞击和挤压，不 能无包装运输； ⑷组件贮存应包装完好存放。贮存环境温度-10℃～
GB/T17738.4
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IEC60966-4
概述
这三类电缆组件根据不同的使用环境特性 （自然环境和应用平台）除对相应产品的详细规 范和制造工艺规程以及质量控制程序之外，必须 考虑产品在具体的使用过程达到应用目标。 下面以柔软射频电缆组件为例，简单介绍产
品的典型设计方法、制造过程、调测 。以及使
三、试验、验证(以柔软电缆组件为例)
3.主要射频电参数的测量 （1）反射测量（S11、S22） ①测量系统及设备 a.标网 b.矢网 ②测量系统的准备 a.系统状态的设置（以8753ES）、 扫描点数（201）、中频、扫描时间； b.是否采用测量用转接器或测量用电缆，单端口还是 双端口（S11,S22）； C.系统校正 频率起、止，VWR，格度，CAL：选择校正件 →单端口（S11）→开路O→短路S→负载L→校正完毕。