阻焊剂ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ种类
热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
4. 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接 形式。其过程分为下列三个阶段：
1．润湿阶段（第一阶段）
2．扩散阶段（第二阶段）
3．焊点的形成阶段（第三阶段）
5. 锡焊的基本条件
（1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择 20W～35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大
接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊 接技术。
2.焊接的工具
（1）电烙铁 有内热式、外热式、恒温式、吸焊式、感应式等。最常用 的是内热式和外热式两种。 规格：25W、30W、35W、45W、75W、…、1000W等多种。 焊接一般规则： · 焊接集成电路、晶体管时，应选用20W的内热式电烙铁。 · 焊接粗导线及同轴电缆、机壳底板等时，应选用45W～75W的 外热式电烙铁。 · 焊接表面安装元器件时可选用恒温电烙铁。
（2）焊剂(助焊剂)
焊剂的作用 : 去除被焊金属表面的氧化物，防止 焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面 的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂
松香类焊剂（电子产品的焊接中常用）。
（3）阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
（2）剥线钳
（3）尖嘴钳
（4）斜口钳
（5）镊子
3. 焊料、焊剂、阻焊剂等材料
（1）焊料
焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不 熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处
形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊 料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐 蚀性能好的特点。
3.2元器件的插装方法
可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入 插装。 1. 卧式插装 将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置 2. 立式插装 立式插装是将元器件垂直插入印制电路板 3. 横向插装 将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。 4. 倒立插装与嵌入插装 将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上
3.4 印制电路板组装的工艺流程
待装元件 引线整形 插件 调整位置 剪切引线 固定位置 焊接 检验 手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便， 使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代 化大批量生产的需要。
四 焊接工艺
4.1 焊接的基本知识 1. 焊接的种类
现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技。
电烙铁接触焊点的方法
4. 焊点的质量分析 对焊点的质量要求： 电气接触良好；
机械强度可靠；
外形美观；
5．焊点的检查及常见缺陷
5.晶体管的插装
一般以立式安装最为普遍 引线不能留的太长，以保持晶体管的 稳定性
但对于大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率，往
往需要再加一块散热板。 6. 集成电路的安装
弄清引出线的排列顺序后，再插入电路板。在插装集成电路时，
不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线。 7. 变压器、电解电容器、磁棒的安装
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法） , 一 般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步
第四步
第五步
五步操作法
3．手工焊接的操作要领 手工焊接的操作要领分以下五个方面: 焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法 掌握合适的焊接时间和温度 焊接后的处理
· 变压器的安装：装小型变压器时将固定脚插入印制电路板的相应
孔位，并进行锡焊 。装电源变压器时则要采用螺钉固定。 · 电解电容器的安装：一般采用弹性夹固定。
· 磁棒的安装：一般采用塑料支架给以固定。
立式安装图片
卧式安装图片
二极管的安装方式图片
三极管安装方式图片
3.3 元器件安装注意事项
（1）元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成 形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与 铜箔走线方向相同； （2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特 别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂；对于大电流二极管， 有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要 求决定引线的长度； （3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在 安装时，加带有颜色的套管区别； （4）大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大， 易使印制板受热变形。
于3秒钟。
4.2 手工焊接方法
手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量 生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊 接的场合。 手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势；
熟练掌握焊接的基本操作步骤；
掌握手工焊接的基本要领；
1．正确的焊接姿势
（a）反握法
（b）正握法
（c）笔握法
电烙铁的握法
2．手工焊接操作的基本步骤
⑤ 元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许
斜排、立体交叉和重叠排列； ⑥ 元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙；
⑦ 一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进
行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许 贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。
1．元器件布局的原则 应保证电路性能指标的实现 应有利于布线，方便于布线
应满足结构工艺的要求
应有利于设备的装配、调试和维修
2.元器件排列的方法及要求：
① 元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、 从下到上的顺序读出； ② 安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管； ③ 安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上； ④ 安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元 器件；