第一章射频/微波工程介绍1.简述常用无线电的频段划分和射频的定义。

射频/微波处于普通无线电波与红外线之间,是频率最高的无线电波,它的频带宽度比所有普通无线电波波段总和大1000倍以上2.简述P，L，S，C，X，Ku，K，Ka波段的频段划分方法。

3.简述射频/微波的四种基本特性和相比普通无线电的优点。

四个基本特性：1、似光性；2、穿透性3、非电离性4、信息性优点：(1) 频带宽。

可传输的信息量大。

(2) 分辨率高。

连续波多普勒雷达的频偏大,成像更清晰,反应更灵敏。

(3) 尺寸小。

电路元件和天线体积小。

(4) 干扰小。

不同设备相互干扰小。

(5) 速度快。

数字系统的数据传输和信号处理速度快。

(6) 频谱宽。

频谱不拥挤,不易拥堵,军用设备更可靠。

4.简述射频铁三角的具体内涵。

由于频率、阻抗和功率是贯穿射频/微波工程的三大核心指标,故将其称为射频铁三角。

5.给出几种分贝的定义：dB, dBm，dBc，dBc/Hz，10 dBm+10 dB=？第二章传输线理论1.解释何为“集肤效应”？集总参数元件的射频特性与低频相比有何特点？在交流状态下,由于交流电流会产生磁场,根据法拉第电磁感应定律,此磁场又会产生电场,与此电场联系的感生电流密度的方向将会与原始电流相反。

这种效应在导线的中心部位(即r=0位置)最强,造成了在r=0附近的电阻显著增加,因而电流将趋向于在导线外表面附近流动,这种现象将随着频率的升高而加剧,这就是通常所说的“集肤效应”。

电阻：在低频率下阻抗即等于电阻R,而随着频率的升高达到10MHz以上,电容Ｃa的影响开始占优,导致总阻抗降低；当频率达到20GHz左右时,出现了并联谐振点；越过谐振点后,引线电感的影响开始表现出来,阻抗又加大并逐渐表现为开路或有限阻抗值。

电容：理想状态下,极板间介质中没有电流。

在射频/微波频率下,实际的介质并非理想介质，故在介质内部存在传导电流,也就存在传导电流引起的损耗,更重要的是介质中的带电粒子具有一定的质量和惯性,在电磁场的作用下,很难随之同步振荡,在时间上有滞后现象,也会引起对能量的损。

电感：电感线圈的高频特性已经完全不同于理想电感,在谐振点之前其阻抗升高很快,而在谐振点之后,由于寄生电容C s的影响已经逐步处于优势地位而逐渐减小。

2.简述微波电路中Q值的概念。

品质因素Q表示一个元件的储能和耗能之间的关系,即3.简述传输线有哪几种工作状及其对应的负载反射系数。

当Z L=Z0或为无限长传输线时,ΓL=0,无反射波,是行波状态或匹配状态。

当Z L为纯电抗元件或处于开路或者短路状态时,|ΓL|＝1,全反射, 为驻波状态。

当Z L为其他值时,|ΓL|≤1, 为行驻波状态。

4.给出电压驻波比、回波损耗与负载反射系数的关系。

线上任意点的反射系数为()|2|j L L z e j z ϕβΓ=Γ-定义驻波比VSWR 和回波损耗RL 为5. 计算特征阻抗位Z0，长度为L ，负载接ZL 的传输线的输入阻抗。

6. 史密斯圆图是由怎么构成的？史密斯圆图是将归一化阻抗（Z=r+jx ）的复数半平面（r>0）变换到反射系数为1的单位圆（|Γ|=1）内。

已知一点的阻抗或反射系数,用史密斯圆图能方便地算出另一点的归一化阻抗值和对应的反射系数。

7. 微带线增加导带的宽度和介质基板的厚度对特征阻抗各有什么影响？增加导带宽度，阻抗减小；增加介质板厚度，阻抗增加。

8. 简述矩形波导的尺寸选择原则，画出主模的电磁场结构图。

尺寸选择原则：a =0.7λ；b=a/2主模电磁场结构：9. 简述同轴线的尺寸选择原则，画出主模的电磁场结构图。

同轴线的尺寸选择原则是,只有主模TEM 模传输,有足够的功率容量,损耗小, 尺寸尽可能小。

第三章 匹配理论1. 简述直流和交流电路中的阻抗匹配条件。

直流：当R L =R s 时可获得最大输出功率,此时为阻抗匹配状态。

交流：当负载阻抗Z L 与信号源阻抗Z s 共轭时,即Z L =Z *s ,能够实现功率的最大传输,称作共轭匹配或广义阻抗匹配。

2. 射频电路的入射波为，源和负载反射系数分别为和，写出负载功率。

3. 设计一个工作频率为300MHz ，输入阻抗75， 输出阻抗50的L 型匹配电路。

（1. 输入阻抗和输出阻抗均为纯电阻L 型匹配电路的设计步骤如下：步骤一: 确定工作频率f c 、 输入阻抗R s 及输出阻抗R L 。

这三个基本参数由设计任务给出。

步骤二: 在如图3-5（a ）所示的L 型匹配电路中,将构成匹配电路的两个元件分别与输入阻抗R s 和输出阻抗R L 结合。

当电路匹配时,由共轭匹配条件可以推得(a) L 型匹配电路(R s ＜R L );(b)L 型匹配电路（R s ＞R L ）)(a) C p -L s 低通式L 型;(b) L p -C s 高通式L 型4. 设计一个工作频率为500MHz ，带宽为50MHz 的50~100的π型匹配电路。

П型匹配电路的设计步骤如下：步骤一: 确定工作频率f c 、负载Q 值、 输入阻抗R s 及输出阻抗R L ,并求出R H =max (R s , R L )。

步骤二： 根据图3-10(a)中所示及下列公式计算出X p2、 X s2、 X p1及X s1：步骤三: 依据电路选用元件的不同,可有四种形式,如图3-10(b)、 (c)、(d)、 (e)所示。

其中电感及电容值的求法如下：5. 画出波导感性和容性销钉调配元件结构及其等效电路。

6. 简述散射参数[S]的物理意义。

7. 已知双端口网络的A 参数矩阵[A11，A12; A21，A22]，试写出S 参数的表达式。

第四章 功率衰减器1. 简述功率衰减器的基本原理和衰减量的定义。

功率衰减器是一种能量损耗性射频/微波元件，元件内部含有电阻性材料。

2. 设计一个5dB 型同阻式固定衰减器（输入输出阻抗均为50欧）。

3. 设计一个10dB 型异阻式固定衰减器（Z1=50欧, Z2=75欧）。

4. 同轴型吸收式衰减器有哪几种，试画出结构图。

在同轴系统中,吸收式衰减器的结构有三种形式： 内外导体间电阻性介质填充、内导体串联电阻和带状线衰减器转换为同轴形式。

5. 波导型吸收式衰减器有哪几种，试画出结构图。

固定式和可变式。

前者吸收片的位置和面积固定不变,后者可以通过传动机构来改变衰减片的位置或面积,实现衰减量的改变。

(a) 固定式； (b) 可变式6. 简述PIN 二极管的特性。

(1) 直流反偏时,对微波信号呈现很高的阻抗,正偏时呈现很低的阻抗。

可用小的直流（低频）功率控制微波信号的通断,用作开关、 数字移相等。

(2) 直流从零到正偏连续增加时,对微波信号呈现一个线性电阻,变化范围从几兆欧到几欧姆,用作可调衰减器。

(3) 只有微波信号时,I 区的信号积累与微波功率有关,微波功率越大,管子阻抗越大，用作微波限幅器。

(4) 大功率低频整流器,I 区的存在使得承受功率比普通整流管大的多。

第五章 功率分配器/合成器1. 功率分配器的技术指标有哪些？给出分配损耗，插入损耗和隔离度的定义。

功率分配器的技术指标包括频率范围、 承受功率、 主路到支路的分配损耗、 输入输出间的插入损耗、 支路端口间的隔离度、 每个端口的电压驻波比等。

分配损耗。

主路到支路的分配损耗实质上与功率分配器的功率分配比有关。

如两等分功率分配器的分配损耗是3 dB, 四等分功率分配器的分配损耗是6 dB 。

定义out in d P P A lg 10= 式中 out in kP P =插入损耗。

输入输出间的插入损耗是由于传输线（如微带线）的介质或导体不理想等因素,考虑输入端的驻波比所带来的损耗。

定义A i =A-A d隔离度。

支路端口间的隔离度是功率分配器的另一个重要指标。

如果从每个支路端口输入功率只能从主路端口输出,而不应该从其他支路输出,这就要求支路之间有足够的隔离度。

在主路和其他支路都接匹配负载的情况下,i 口和j 口的隔离度定义为2. 简述功率分配器的原理和三端口的功率关系。

P 1=P 2+ P 33. 设计工作频率为500MHz ， 特性阻抗为50欧，功率比例为0.2的集总LC 功率分配器。

4. 设计工作频率为750MHz ， 特性阻抗为50欧，功率比例为1的微带功率分配器。

Z 02=Z 03= Z 0=70.7 Ω ，R=2Z 0=100Ω第六章 定向耦合器1. 定向耦合器的技术指标有哪些？给出耦合度，隔离度和方向性的定义和关系。

定向耦合器的技术指标包括频率范围、 插入损耗、 耦合度、 方向性、 隔离度等。

耦合度:描述耦合输出端口与主路输入端口的比例关系,通常用分贝表示,dB值越大,耦合端口输出功率越小。

耦合度的大小由定向耦合器的用途决定。

方向性:描述耦合输出端口与耦合支路隔离端口的比例关系。

理想情况下,方向性为无限大。

隔离度:描述主路输入端口与耦合支路隔离端口的比例关系。

理想情况下,隔离度为无限大。

描述定向耦合器特性的三个指标间有严格的关系,即方向性＝耦合度-隔离度。

2.设计一个工作频率为400MHz的10dB 高通LC支路型耦合器（Z0=50欧），计算出元件值。

步骤一: 确定耦合器的指标,C=-10dB,f c=400MHz, Z0=50 Ω。

步骤二: 利用下列公式计算K、Z0s、Z0p：步骤三: 利用下列公式计算元件值：3.设计一个工作频率为750MHz的10dB 平行线型耦合器（Z0=50欧，FR4基板材料介电常数4.5，厚度1.6mm，损耗角正切0.015），计算出元件值。

步骤一: 确定耦合器指标,包括C=-10dB,f c=750MHz, FR4基板参数εr=4.5, h=1.6 mm，tanδ=0.015,材料为铜(1 mil)。

步骤二: 计算奇偶模阻抗：步骤三:电路拓扑如图6-7 所示,利用Mathcad11软件计算,得出耦合线宽度W=2.38mm,间距S=0.31mm,长度P=57.16mm,且50Ω微带线宽度W50=2.92mm。

4.设计3 dB 分支线耦合器，负载为50欧，中心频率5GHz，基板材料介电常数9.6，厚度0.8mm步骤一: 确定耦合器指标(略)。

步骤二: 计算归一化导纳:b= 2, a=1步骤三: 计算特性阻抗：步骤四: 计算微带实际尺寸:支线50 ΩW=0.83 mm, L=6.02mm主线35.3ΩW=1.36 mm, L=5.84 mm第七章射频/微波滤波器1.滤波器的技术指标有哪些？给出工作衰减的定义和四种滤波函数及其衰减图形。

滤波器的指标：工作频率、插入损耗、带内纹波、带外抑制、承受功率通常采用工作衰减来描述滤波器的衰减特性,即2.写出最平坦型和切比雪夫型低通原形的元件数计算公式。

最平坦型：切比雪夫：3.画出低通原形向带通滤波器的频率变换过程和元件关系。