1 工装管理 2 工艺定额管理
电子产品制造工艺
1 工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总 称,是企业实施工艺的重要保证，是保证产品 质量，提高劳动效率、改善劳动条件的重要手 段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这 个“器”就是指工具，到现代则发展为系统的 工艺装备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联 系在一起的，任何一种先进的工艺，如果没有 先进的工艺装备作手段，就不可能在现代工业 化大生产中发挥，因此合理的组织工装的设计、 制造、发放、保管和维修工作，是工艺管理的 主要任务之一。
加强对工艺定额的管理工作，不断提高工 艺定额的水平，是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额，加强工艺定额的贯彻实 施，及时修订定额，是工艺管理的重要任务之 一。
电子产品制造工艺
2.1 材料消耗定额
1.材料消耗的构成
(1)有效的消耗：指产品制造所消耗材料。 (2)工艺性消耗：指材料在加工过程中由于改 变物理化学性能所产生的消耗。 (3)非工艺性消耗：指上述两种消耗以外的消 耗，是由于管理不善而引起的消耗，它属于不 正常的消耗。 材料消耗定额 = 有效消耗 + 工艺消耗
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
电子产品制造工艺
3. 按配置的时间分类 “0”批工装: 在设计性试制阶段配置，
约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
②经验统计法，一般根据材料消耗的统计资 料，及不同车间使用的情况进行分析核实，从 而确定一个合适的工艺性消耗值。
电子产品制造工艺
3.材料消耗定额的管理
(1)建立元器件的失效分析制度
生产部门对失效元器件应认真的收集，建立一 物一卡一袋，并作好失效背景(失效时间、故障现 象、失效模式等)登记，
质量部门应定期进行分析，分清元器件厂及整 机厂责任(即元器件本身质量不良还是工艺故障引 起的失效)，以便进行元器件上机不良率及工艺不 良率的考核，努力将非工艺性消耗控制在最低程 度。
电路板组装中，可以分 机器自动组装和人工装配两类。
电子产品制造工艺
1.4.3 电子企业的场地布局 电子工业属于技术密集型，又属 于劳动密集型的行业。
电子产品制造工艺
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素
1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电
电子产品制造工艺
2.整机组装生产的材料消耗
(1)元器件的消耗 有效消件本身存在缺陷；不恰当的工艺应力造成 的失效）。
注意：只有失效概率低于规定的质量指标(元器 件上机不良率)，才属于工艺性消耗。
当元器件的上机不良率超过规定的质量指标， 则属于非工艺消耗。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置， 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装，它占的比例很小，一般小于5%。
电子产品制造工艺
1.2 工艺装备的研制
1.必须研制的工装 (1)基板调试检测仪
电子产品制造工艺
电子产品制造工艺
(2)专用存放器具及车辆 文明生产要求生产过程的原材料、半成品、
电子产品制造工艺
1.1 工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
电子产品制造工艺
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
各使用部门必须根据工艺文件中的工装明细 表向各有关仓库领取，并办理领用手续。
3.维护
设备及专用调试检测仪分别由设备科及工艺 科负责维护，其它工装由使用部门负责维护。
4.报废
工装正常损耗，无法修复，可办理报废补领 手续，如责任性损坏或遗失，要根据情节赔偿。
电子产品制造工艺
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类，
气网络等系统的配置，要尽量简化工艺 流程，缩短系统线路，节省投资。
3. 尽量保证物流的顺畅、管理方便等。 4. 要考虑生产环境的整洁、有序、噪音和
污染
电子产品制造工艺
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例 1 2 3 ……………
电子产品制造工艺
补充1：工艺基础管理
电子产品制造工艺
(2)定期修订定额
定额员必须定期进行实际消耗的技术分析工作， 针对薄弱环节和浪费现象提出节约材料的改进意 见，并督促实现，从而不断的降低材料的非工艺 性消耗。
第 1 章 电子工艺技术入门
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
电子产品制造工艺
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介 1.4.1 电子产品的组成结构与形成过
程 电子产品的形成也和其他产品一样， 必须经历：新产品的研制、试制试 产、测试验证和大批量生产几个阶 段。
电子产品制造工艺
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
电子产品制造工艺
(2)辅助材料的消耗
电子产品装联所消耗的辅助材料，用量较大 的主要有焊接用的焊锡丝、焊锡条、助焊剂、 松香、各种胶粘剂(带)等。其消耗定额的计算 方法如下：
①实际测定法，一般对有效消耗采用实际称 量来测定，如焊锡消耗，可取十块印制板，用 称量法测量在焊接前后重量的增加值，即可计 算出每块板用锡的平均值。
1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程 可见，电子产品系统是由整机，整机由 部件，部件由零件和元器件等组成。 电子产品的装配过程是先将零件、元器 件组装成部件，再将部件组装成整机， 其核心工作是将元器件组装成一定功能 的电路板部件或叫组件（PCBA）。
电子产品制造工艺
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
成品必须妥善放置，以防损坏及保持生产场地 的整齐。
一般体积较小的元器件、零部件可以用通 用塑料箱存放，
体积较大容易损坏的零部件必须制造专用 的存放箱或存放车。
电子产品制造工艺
1.2 工艺装备的管理
1、研制程序：
电子产品制造工艺
2.工装的编号
无线电工业的编号有三部分组成：
电子产品制造工艺
2.领用