Ａ２ 。陶瓷 材 料 的摩 擦 学研 究进 展 １Ｏ
黄伟九
（．重庆理工大学材料科学与工程学 院 １
吴桂 森
重庆 ４０ ５ ） ００ ４
重庆 ４ ０ ５ ；２ ００ ４ ．重庆市模具技术重点实验室
摘要 ：氧化铝陶瓷刀具材料具有硬度高 、耐磨性好 、高温性 能优 良、抗黏结 和抗扩 散能力强 、化学稳定性好等特 点 ，广泛应用于高速切削和切削难加工材料领域 。从陶瓷材料晶粒尺寸与摩擦学性能相关性 、复相氧化铝陶瓷材料的摩 擦学性能和氧化铝 陶瓷的磨损机制 ３个方面，综述氧化铝陶瓷材料摩擦学研究进展 ，以期为新 型高品质氧化铝陶瓷刀具 材料的开发提供帮助 。细化 晶粒和组分复合化是提高陶瓷材料 的强度和断裂韧性 ，进而提升其摩擦学性能 的有效途径 ，
２１ ０ ２年 １月
润滑 与密封
ＬＵＢＲＩ ＣＡＴＩ ＯＮ ＥＮＧＩ ＮＥＥＲＩ ＮＧ
Ｊｎ ２ １ ａ． ０２
Ｖｏ ． ７ Ｎｏ １ １３ ．
第３ ７卷 第 １ 期
Ｄ ：１． ９９ ｊｉ ｎ０ ５ ０ ５． ０２ ０ ．２ ＯＩ ０３ ６／．ｓ ．２ ４— １０２ １． １０２ ｓ
Ｔｒｂ ｌ ｇ ｃ ｌＲｅ ｅ ｒ ｈ Ｐｒ ｇ ｅ ｓｏ ｕ ｉ ａ Ｃｅ ａ ｉ ａ ｅ ｉｌ ｉ ｏ ｏ ｉａ ｓ ａ ｃ ｏ ｒ ｓ ｆＡｌ ｍ ｎ ｒ ｍ ｃ Ｍ ｔｒａｓ
Ｈｕ ｎ ｉ ＷｕＧｕｓ ｎ ａ ｇＷｅｊ ’ ｉ ｕ ｉｅ
（ ． ｏ ｅｅｏ Ｍ ｔ ａ ｃｅｃ ｄＥ ｇ ｅｒ ｇ Ｃ ｏｇｉｇＵ ｉ ｒ ｔ ｏ ｅｈｏ ｇ ，ｈｎｑｎ ００ ４ Ｃ ｉａ １ Ｃ ｌ ｇ ｆ ａ ｒ ｌ Ｓｉ ｅａ ｎ ｉ ｅ ｎ ， ｈｎｑｎ ｎ ｅ ｉ ｆ ｃｎ ｌ ｙＣ ｏｇｉｇ ０ ５ ，ｈｎ ； ｌ ｅ ｓ ｉ ｎ ｎ ｎ ｉ ｖ ｓｙ Ｔ ｏ ４
ｓｚ ｅ ｉｅ ｎ ｄ ｃ ｍｐ ｎ ｎ ｏ ｏ ｉｅ ｉ ｏ ｄ ｗａ ｏ ｉ ｒ ｖ ｈ ｔｅ ｇｈ ａ ｄ ｆａ ｔｒ ｏ ｇ Ｂ ｓ ｔｅ ｔｉｏｏ ｉａ ｉｅ ｒｆｎ ｍｅ ｔａ ｏ ｏ ｅ ｔｃ ｍｐ ｓｔ ｓ ａ ｇ ｏ ｙ ｔ ｍｐ ｏ ｅ ｔｅ ｓｒｎ ｔ ｒ ｃｕ ｅ ｔｕ ｈ ｅ ｓ，ｈ ｒｂ ｌｇｃ ｌ ｎ ｎ
但 目前氧化铝陶瓷摩擦学研究主要是基于 晶粒尺寸为 ６０ｎ ０ ｍ以上 的单相陶瓷和基体晶粒尺寸为 １ ｍ左右的复相陶瓷材
料 ，对纳米／ 超细晶 （ ０ ｍ以下 ）氧化铝 陶瓷材料 的研究是未来的研究方向。 ５ ０ａ
关键 词 ：氧化 铝 ；陶瓷 材 料 ；晶粒 尺 寸 ；摩 擦 学性 能 ；摩擦 学 机 制 中 图分 类 号 ：Ｔ １７ 文 献标 识 码 ：Ａ 文 章编 号 ：０ ５ ０ ５ ９ ６
Ｗ ｘｅｔ ｒ ｉ ｆ ｅｃ ｒｈ ｅｅ ｐ ｅｔ ｆ ｅ ｉ ｕｌｙａ ｍ ｎ ｅ ｍ ｃ ｕｔ ｇ ｏｌ ａ ｒ ｓＴ ｅｇ ｉ ｓ ａ ｅｐ ｃ ｄｔ ｐｏ ｄ ｒ ｅ ｎｅ ｏ ｔｅ ｖｌ ｍ ｎ ｏ ｗｈｇ ｑ ａｔ ｌ ｉａ ｒ ｉ ｃｔｎ ｔ ａ ． ｈ ａ ｅ ｏ ｖ ｅｅｒ ｆ ｄ ｏ ｎ ｈ ｉ ｕ ｃ ａ ｉ ｔ ｍ ｅｌ ｉ ｒ ｎ
ｐ ｏ ｅ ｔｅ ，ｒｂ ｌｇ ｃ ｅｆ ｒ ａ ｃ ｆａｕ ｎ ｅ ａ ｃｃ ｍｐ ｓｔ ｄ ｗｅ ｃ ａ ｉｍ ｆａｕ ｎ ｅ ａ ｃｍａｅ ｉ ， ｉｈ ｒ ｐ ｒｉｓ ｔ ｏｏ ｉａ ｐ ｒ ｍ ｎ ｅ ｏ ｍｉａ ｃ ｒ ｍｉ ｏ ｏ ｉ ａ ａ ｍｅ ｈ ｎ ｓ ｏ ｌ ｍｉａ ｃ ｒ ｍｉ ｔｒａ ｗｈ ｃ ｉ ｌ ｏ ｌ ｅｎ ｒ ｌ
２ Ｃ ｏｇｉｇＫ ｙＬｂ ｒ ｏ ｏｌ ｎ ｉ Ｔ ｃｎｌ ｙ Ｃ ｏｇｉｇ ００ ４ Ｃ ｉ ） ． ｈｎｑｎ ｅ ａｏａ ｒ ｏ Ｔｏ ａｄＤｅ ｅｈｏ ｇ ，ｈ ｎｑ ０ ５ ， ｈ ａ ｔｙ ｆ ｏ ｎ４ ｎ
Ａｂ ｔａ ｔ Ｃｅａ ｃｔ ｌｍａｅ ａｓｐ ｓ ｅ ｓｍａ ｙ ｃ ａａ ｔｒｓｉｓ，ｕ ｈ ａ ｉｈｈ ｒ ｎ ｓ ｇ ｏ ｂ ａ ｉｎ ｒｓｓａ ｃ ｅ ｃ ｌｅ ｔ ｓｒ ｃ ： ｒｍｉ ｏ ｔｒｌ ｏ ｓ ｓ ｎ ｈ ｒ ｃｅ ｔｃ ｓ ｃ ｓｈｇ ａ ｄ ｅ ｓ， ｏ ｄ ａ ｒｓｏ ｅ ｉｔ ｅ， ｘ ｅｌｎ ｉ ｉ ｎ ｐ ｒｏ ｍａ ｃ ｓｉ ｈ ｔｍｐ ｒｔ ｒ ｄｆｕ ｉｎ ａ ｄ ａ ｈ ｓｏ ｅ ｉｔｎ ｅ， ｎ ｏ ｄ ｃ ｅ ｃ ｔｂｉ ｔ ｗｈ ｃ ｅｍｏ ｅａ ｄ ｍｏ ｅ ｅ ｒ ｎ ｅ ｎ ｈｉ ｅ ｅａｕ ｅ， ｉ ｓｏ ｎ ｄ ｅ ｉｎ ｒ ｓｓａ ｃ ａ ｄ ｇ ｏ ｈ ｍｉａ ｓａ ｌ ｙ， ｉｈ ａ ｒ ｆ Ｊ ｇ ｆ ｌ ｉ ｒ ｎ ｒ ｗｉ ｅｙ ｕ ｅ ｎ ｔ ｅ ｆ ｌ ｆｈ ｇ ｐ ｅ ｕ ｔ ｇ ａ ｄ ｈ ｒ ｃ ｔｉｇ ｍａｅ ａｓ Ｔ ｅ ｔｉｏｏ ｉ ａ ｅ ｅ ｒ ｈ ｐ ｏ ｒ ｓ ｆａｕ ｎ ｅ ｄ ｌ ｓ ｄ ｉ ｈ ｅｄ ｏ ｉｈ ｓ ｅ ｄ ｃ ｔｉ ａｄ—ｕ ｔ ｔｒｌ ． ｈ ｒｂ ｌｇｃ ｌｒｓ ａ ｃ ｒｇ ｅ ｓｏ ｌ ｍｉａ ｃ — ｉ ｎ ｎ ｎ ｉ
ｒｍｉ ｔｒａｓ ｗｅｅ ｓ ｍｍａ ｉｅ ａ ｅ ｎ ｔ ｅ ｒｌｔｖｔ ｅｗｅ ｎ ｔ ｅ ｇａｎ ｓｚ ｆｃ ｒｍｉ ｔｒａｓ ａ ｄ ｔｅｒｔｉｏｏ ｉＭ ａ ｃ ｍａｅ ｌ ｒ ｕ ｉ ｒｚ ｄ ｂ ｓ ｄ ｏ ｈ ｅａｉｉ ｂ ｔ ｅ ｈ ｒ ｉ ｉｅ ｏ ｅ ａ ｃｍａｅ ｉｌ ｎ ｈ ｉ ｒｂ ｌｇｃ ｙ