第二章 半导体/IC行业投资分析报告2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。
一方面全球金融危机迅速蔓延、世界半导体市场随之开始步入衰退；另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。
受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，前三季度行业销售总额为985.81亿元人民币。
核心技术缺乏、利润空间下降、产业环境有待当前我国发展集成电路产业面临的机遇大于挑战。
为进一步鼓励我国国家2008年又出台了《集成电路产业“十一五”专项规划》、《关于企业所并通过了两大集成电路重大专项方案。
本报告首先介绍了2008年全球半导体产业的发展状况，然后重点分析了中国半导体/IC产业的发展情况、产业政策、产业风险投资情况，最后分析了中国半导体/IC产业的投资价值与投资风险。
一、全球半导体/IC行业发展概述2008年，全球半导体市场增速放缓，上半年销售收入仅比上年同期增长了5.4%，亚太市场表现依然不俗。
（一）全球市场发展概况美国半导体行业协会（SIA）指出，在海外需求的推动下，2008年上半年全球半导体销售收入为1275亿美元，同比增长了5.4%①。
SIA总裁乔治·斯卡莱斯（George Scalise）在一份声明中表示，全球经济危机为半导体的需求带来了负面影响，但半导体领域所受到的压力仍然小于其他一些主要工业部门所遇到的冲击。
在产能利用方面，截至2008年第二季度，全球半导体产能利用率受库存压制已连续8个季度处于90%以下。
根据国际半导体产能统计协会最新公布的数据，2008年二季度半导体产能利用率为88.8%，低于一季度的89.7%。
其中IC部分为89.3%，低于一季度的90.5%；分立器件为83.9%，高于一季度的81.7%。
2008年一季度IC产能同比增长了15.1%，二季度同比增长了12%，但产能利用率仍然有所下滑。
（二）亚太市场发展概况亚太市场销售增幅依然不俗。
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）公布的数据，2008年6月全球半导体市场销售额较上年同期增长12.2%。
其中新兴市场增长较快，亚太地区6月达到①赛迪情报中心。
美元；美国市场增长11.3%至40.6亿美元。
研究咨询公司Gartner表示，亚太地区的笔记本电脑、手机和MP3播放器等电子产品行业对芯片的需求依然强劲，这主要归功于中国和印度市场。
（三）全球主要厂商表现根据市场调查公司IC Insights公布的2008年上半年全球半导体厂商销售收入排名，2008年上半年，全球前20家半导体厂商的收入同比增长了10%。
销售收入至少达到21亿美元的厂商才能够入围前20家名单。
在全球前20大半导体供应商（包括无工厂模式半导体厂商）中，共有8家美国公司、6家日本公司、3家欧洲公司、2家韩国公司以及1家台湾公司。
英特尔以174.96亿美元的销售额仍然保持全球第一，位居其后的依次是三星、德州仪器、东芝和台积电。
销售额增长最高增长率达到了35%（见表2.1）。
高通以29%的增长率跻身前十大半导体供应商之列，Broadcom作为无20强。
由于美元兑日元汇率的影响，日系厂商松下、NEC的排瑞萨和英飞凌也都往上提升了一个名次。
表现欠佳的厂商方面，奇梦达首当其冲，从第18位直线下滑至第30位。
恩智浦虽然销售额持平，但仍然从第10位下降至第14位。
AMD公司虽然销售额同比增长9%，但排名也从11位下降至第15位。
海力士是前20位中唯一销售额下滑的厂商，意法半导体从第5位变成了第6位。
表2.1 2008年上半年全球前20大半导体供应商（按销售额排名） （单位：百万美元）资料来源：根据IC Insights公司发布的资料整理二、中国半导体/IC产业发展概述2008年，我国集成电路产业增速继续放缓。
2008年前三季度,我国集成电路总产量为319.93亿块， 5.9%；全行业销售总额为985.81亿元人民币，同比增长率为7.1%。
IC设计、制造、16.2%、29.1%和54.7%。
1.在国际半导体产业链中的地位我国目前已成为全球第一大集成电路产品应用国，市场规模约占全球市场的1/3，但国内IC 产业收入却远远小于国内市场规模，市场进口率高。
2007年，国内IC市场规模达5623.7亿元①，而同期国内IC产业收入仅为1251.3亿元，仅占市场规模的22.2%，而其余近80%的市场需求均依赖进口。
从进出口情况来看，我国IC进口远大于出口。
根据工业和信息化部公布的数字，2008年1～10月，我国集成电路出口额达207亿美元，同比增长了7.4%，集成电路进口额为1119亿美元，同比增长7.2%，进口额约为出口额的5.4倍，贸易逆差巨大。
近年来，随着国外电子信息产品制造业不断向我国转移，我国半导体产业逐渐成为国际产业链不可或缺的一环。
这种产业链的调整和转移，一方面有力地促进了我国半导体产业的发展，另一方面也导致了国内IC产业发展的不均衡。
在我国IC设计、制造与封装测试三业中，技术含量低、劳动密集度高的封装测试业获得了优先发展。
2008年前三季度，我国IC产业共实现销售收入985.81亿元，其中IC设计业实现销售额159.37亿元，占整个产业链的16.2%；IC制造业实现销售额286.77亿元，占29.1%；封装测试业为539.64亿元，占54.7%。
一般认为比较合理的比例为3:4:3，相比之下，我国集成电路产业中IC设计及制造业的比重偏低，产业结构仍有待进一步完善。
与我国台湾IC产业的特点相似，我国内地集成电路企业多为代工企业，多数企业并没有直接面对半导体产品的用户——电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至也没有直接分享庞大的国内市场，只能间接服务于国际国内电子设备市场。
这种特点直接导致了国内集成电路企业在市场中竞争能力不强、经济效益不高。
2.产业规模根据工业与信息化部发布的统计资料，2008年，我国电子信息产业前三季度经济运行保持平稳发展，但延续了过往几个季度增速放缓的态势，经济运行增速始终低于全国工业平均水平，出①佐思信息。
模预计可达6.7亿元。
1～9月份，规模以上的电子信息产业实现主营业务收入达到4.1万亿元，同比增长20.5%。
工业增加值的增速同比增长21.9%，地税同比增长23%①。
我国半导体集成电路产量近几年保持了较快增速，但2008年产量增速明显下降。
2004～2007年，我国半导体集成电路产量依次为211.5亿块、265.8亿块、335.7亿块和411.6亿块，年增长率均超过了20%。
2008年上半年，我国半导体集成电路产量为202.1亿块，同比仅增长了6.2%（见表2.2）。
表2.2 我国半导体集成电路近年产量及增长率从我国集成电路产业总体销售规模也能看出该产业发展速度放缓的趋势。
2008年前三季度,我国集成电路产业销售总额为985.78亿元人民币，同比增长率仅为7.1%。
从季度增长率来看，2007年以来，我国集成电路季度增长率一直呈下降趋势，2008年第三季度同比增长率仅为1.1%（见图2.1）。
01002003004005002007Q12007Q22007Q32007Q42008Q12008Q22008Q30%10%20%30%40%销售收入(亿元)资料来源：CSIA ，2008年8月图2.1 2007年至2008年第三季度中国集成电路产业季度销售额及增长率3.产业结构经过几十年的发展，特别是从20世纪90年代开始，中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。
到目前，中国集成电路产业已经形成了IC 设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
① 中国证券报。
从2008年前三季度国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况来看，IC设计业共实现销售额159.37亿元，同比增长率为8.6%。
芯片制造业整体销售额增幅为4.1%，规模为286.77亿元。
封装测试业共实现销售额539.64亿元，同比增长8.3%。
IC设计、制造、封装测试业所占的比重分别为16.2%、29.1%和54.7%。
由此可见，我国集成电路产业中，产业链中上游的设计、制造业所占比重少，而下游的封装业占比很高，与世界成熟集成电路产业链3:4:3的比例相比存在一定的差距。
（二）中国集成电路产业链分析1. IC设计业分析近几年中国集成电路设计业获得了有目共睹的高速发展。
在产业规模上，国内集成电路设2002年的21.6亿元扩大到2007年的225.7亿元，年均复合增长率达到59.9%，大设计业增长水平。
2008年前三季度，国内IC设计业共实现销售额159.37亿元，同。
从全球看，中国在全球IC设计业中所占比重已由2002年的2.3%快速提升至2007。
从国内来看，IC设计业在集成电路产业整体规模中所占的比重也由2002年的8%上升至2007年的18%。
近年来，我国集成电路行业技术水平及创新能力也在不断提高。
以年度专利申请数量为例，我国集成电路行业专利申请量已从2001年的840件增加到2006年的3050件，年复合增长率达到了30%。
截至2006年年底，我国集成电路专利申请量已达10 689件。
目前我国的设计业主要集中在长三角、环渤海湾区域、珠三角等三大区域，另外在武汉、成都、重庆、西安等地也聚集了一批优秀的设计公司。
国内IC设计单位数量近几年在迅速增加。
据统计，2000年时国内从事IC设计的单位尚不足百家，到2007年国内IC设计单位数量已经达到近500家。
从业人员也由2000年时的不足万人增加到2007年末的超过6万人。
2. IC制造业分析作为集成电路产业链的重要环节，我国IC制造业近年保持了较快的发展。
截至2007年年底，国内已建成的集成电路生产线有52条，量产的12英寸生产线3条、8英寸生产线14条。
涌现出中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、台积电（上海）、上海先进等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争。
2008年前三季度，国内芯片制造业共实现销售收入286.77亿元，同比增长了4.1%，在三业中的比重升至29.1%。
3. IC封装测试业分析一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。
不可否认，目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中，但随着产业的发展，将需要大量高端封装产品。
芯片集成度快速提高，高端封装产品的技术含量日益加重，新的封装技术的导入，将给产业带来新的机遇、商机和挑战。
2008年前三季度，我国集成电路封装测试业共实现销售额539.64亿元，同比增长8.3%，在三业中的比重为54.7%。
目前国内封装测试企业主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海地区，中西部地区的增速明显。