导热硅胶垫片
TP400导热硅胶垫片是壹款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

产品特性
导热系数4.0W/mK
低压缩力应用
低压缩力，具有高压缩比
双面自粘
低出油
高电气绝缘
良好耐温性能
兼具高散热性能与成本效益
典型应用：
笔记本和台式计算机
显卡散热模块
高导热需求的模块
高速大存储驱动
汽车发动机控制单元
硬盘驱动和DVD驱动
LCD背光模块
网络通信设备
物性表
采购信息
标准尺寸：200mm ×400mm ，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。

性能展现
厚度（Thickness ）:T05=0.5mm 硬度（Hardness ）:H40=shore oo 40 产品型号
FIG.1 Relationship between thermal resistance and thickness FIG.2 Relationship between shape variables and pressure。