. . .
一、目的：
规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

二、围：
适用于钢网的设计、制作及验收。

三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：不是我司自己设计的印制电路板。

而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网
框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

工艺选择 激光切
割/电抛光
激光切割/电抛光 激光切割/电
抛光
一般激光切割
7.2、一般原则：
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5
面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。

7.3、CHIP 类元件开口设计
7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口：
X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装：
A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B
0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：
A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B
7.3.2 、0402
钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。

Ｃ
A X
B
Y
D
0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。

1.5-
2.0
0.8 4
7.11、兼容性设计：
在元器件包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一钢网上，对贴装器
件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两钢
网。

（包含设计：在钢网开口中不能共用一钢网）
并列设计的器件可以共用一钢网。

（并排设计：可以共用一钢网）
7.12、不在以上规之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：
1的关系设计钢网开口。

注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆脚。

倒角半径R=0.05mm。

八、供板钢网开口设计：
由于不同客户提供的供板其焊盘尺寸差异较大，因此钢网开口不用焊盘尺寸为依据，而根据器件引线间距（pitch）设计钢网开口。

8.1、BGA器件：
Ball pitch 钢网开孔形状
1.27mm 24mil/0.61mm 圆形
1.0mm 20mil/0.508mm 圆形
0.8mm 16mil/0.4mm 方形倒圆角
0.75mm 14.76mil/0.375mm 方形倒圆角
8.2、QFP、QFN、SOP器件
pitch 钢网开孔
0.4mm 7.09mil/0.18mm
0.5mm 9.45mil/0.24mm
0.65mm 12.60mil/0.32mm
0.635mm 12.60mil/0.32mm
0.8mm 15.75mil/0.4mm 8.3、排阻元件：
8.3.1、元件封装尺寸和外形图：
8.3.2、钢网开口：。