未来新型散热· 方式
双压电式冷却技术
如何避免手机过热？
1. 避免边充电边长时间玩手机。充电中手机电流很多，这个 时候使用手机是在充电电流上又增加一个使用电流，按手机设计 承受这个电流是没问题的，但是长时间处在这个大电流的工作状 态下，发热也很难避免。所以手机充电的时候还是不要玩大型游 戏或观看视频，让自己和手机稍事休息。 2. 避免在一个信号不好的地方打电话。信号不好地方，手机 会自动提升自己搜索信号和接受信号功率，在一个大功率的工作 状态下，手机会比平时打电话易热，同时辐射也更大。使用耳机， 减少了辐射，同时改善了手握手机减弱信号的情况，手机信号也 会变好。 3. 避免同时运行大量应用软件。安卓系统有一个明显特点是， 很多应用软件在打开后，你以为自己退出就关闭了，但其实他还 存在后台内。这样就占用了有限的内存空间，处理器每次寻址空 间增减，无形的增加了处理数据量。
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石墨片的散热原理
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手机测试
功能全开60分钟 未使用石墨片 使用石墨片
实例详解
AL7T
Graphite main PCB LC D Top frame
TP
Case btm
Case mid
iPhone4GS
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三星 GALAXY Note
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小米
第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片
未来新型散热· 方式
双压电式冷却技术
GE(通用电气公司）推出的一种新的冷却技术，像信用卡一样薄。 该技术将微流体波纹管作为主要材料，提供高速度喷射的空气来 冷却周围的电子元件。系统所创建的对流速度是自然对流的10倍 以上，以改善热传递。而冷却溶液仅4毫米高，这与传统的冷却 技术相比减少了50％的用量。 目前需要解决的问题： 1。降低电能的消耗，在目前手机锂电池的容量密度情况下，使 用风扇会降低待机时间； 2。手机厚度上的限制，因为目前GE的产品厚度为4mm。
手机散热的方法
内部采用石墨散热片
石墨散热片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒 取向，沿两个方向均匀导热，平面内具有150-1500 W/m-K 范围内的超高导热性能，片层状结构可很好地适应任何表 面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能
各种材料的导热系数
采用石墨导热片
石墨片的结构
手机散热原理技术
孙振涛 201322080429 李悦 201322080430
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手机发热的简介 手机石墨Байду номын сангаас散热的原理
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手机石墨散热的应用
未来新型手机散热方式
手机发热的简介
随着智能手机的发展，芯 片的主频越来越高，功率越来 越大，这样会产生大量的热量， 如热量不能够及时导出，会造 成频率的降低，同时热源部位 热感强烈。手机发热不仅影响 舒适感，还会影响手机的性能。 过度发热还会烧坏硬件，更有 可能在充电的时候引起火灾
手机为什么会发热？
手机运行时，电池输出电流，通过各个部件时都会产生热量。 所以手机发热是正常的，机器运行产生的热量主要通过背部导出， 手机运行时背部没有热度才是不正常的。 一般来说手机运行时的正常温度是30度至50度，超过50度 不仅持握的舒适感会降低，而且手机的性能也会受到影响 手机产生热量的部件主要是CPU、主板、电池 手机过热的原因主要有三个方面： 一是部件电阻过大； 二是导热不充分，散热不合理，导致热量在手机内部聚集，使某 一部位过热； 三是长时间运行软件过多，功率增加。
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Thanks
未来新型散热方式
热管散热技术
未来新型散热方式
热管散热技术
未来新型散热· 方式
热量转换技术
华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片，当cpu 的温度高于某一值时，自动启动充电芯片，给电池进行充电，既 降低了cpu温度，又延长了手机的续航时间。 该充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成，发电板里是纳米 级的热磁颗粒，当这些颗粒受热后就会振荡产生电流，充给电池。 缺点：目前热电的转换效率还不高，低于15%
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小米
第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片
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未来新型散热· 方式
热管散热技术
NEC公司在其生产的手机中，首次采用了热管散热技术。该手机 内部内置了液冷系统：在手机内部封入了一条长约10CM的扁平 热管，里面充入纯水。当CPU开始发热的时候，纯水会渐渐变成 蒸汽，加快将热量传递到手机外壳再散发的速度。这种散热方案 使用扁平热管，具有热量扩散能力，减小散热面的热流密度，降 低芯片散热路径的热阻，这种方案来源于电脑和笔记本的散热技 术 缺点：价格贵，良品率低，无法满足大规模需求。
手机散热的方法
我们目前所使用的手机，没有加 入特别的散热措施，都是自然散热。 就是热源在自然环境条件下，通过 传导和辐射散失到大气环境中 因此手机上就需要良好的导热 材料以及热散失环境
外部采用金属外壳或散热孔 散热孔是手机散热的重要手段。一 般通行的做法是在机器的背部开设 大量的散热孔，机器内的热量可通 过这些散热孔散布到周围空气中。 采用金属外壳同样的道理。
石墨片的性能
● 低热阻：热阻比铝低40%，比 铜低20% ●重量轻：重量比铝轻25%，比铜 轻75% ●弯曲性：石墨散热片能贴附在 任何平面和弯曲的表面，并能依 客户需求做任何形式的切割。
石墨片的散热原理
石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的 将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。