注浆法成形
以水为溶剂、粘土为粘结剂和陶瓷粉体混合，配制 成的具有较好流动性的料浆，再将料浆注入到具有产品 形状的石膏模中成形的方法。
热压铸成形
这种成形方法借鉴了金属压铸成形的工艺思路，利 用石蜡的高温流变特性，对陶瓷石蜡流体进行压力下的 铸造成形。 1）料浆的制备：将经过陶瓷粉体与6～12％石蜡和 0.1～
挥发。 ② 随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小，
颗粒间由点接触转变为面接触，孔隙缩小，连通孔 隙变得封闭，并孤立分布。 ③ 小颗粒间率先出现晶界，晶界移动，晶粒长大。
2）烧结后期阶段 ① 孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处，
使孔隙逐渐消除。 ② 晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。
➢ 烧结的分类：
➢ 常用的塑化剂：
1）无机塑化剂：粘土等
2）有机塑化剂： 有机塑化剂
粘结剂（如聚乙烯醇） 增塑剂（如甘油） 溶剂 （如无水乙醇）
➢ 塑化剂选用和加入的原则
1）在保证坯料一定可塑性的条件下，尽可能减少塑化 剂的用量。
2）选用塑化剂时，需考虑塑化剂在烧结时排除的难易 和排除温度等因素。
造粒
造粒就是加入塑性剂后，将细颗粒原料制备成粒度 较粗的混合料，以改善其流动性。
第五节 陶瓷烧结的后处理
表面施釉
表面施釉是通过高温加热，在陶瓷表面烧附一层玻 璃状物质使其表面具有光亮、美观、绝缘、防水等优异 性能的工艺方法。
➢ 工艺过程
釉浆制备
涂釉Biblioteka 烧釉陶瓷的加工为改善烧结后的陶瓷制件的表面光洁度、精确尺寸 或去除表面缺陷等，常利用磨削、激光以及超声波等加 工方法对其进行处理。
带式成形
一般用于制备厚度＜ 80μm的坯片。
第三节 陶瓷的烧结理论
概述
➢ 定 义：
烧结是指高温条件下，坯体表面积减小，孔隙率降 低、机械性能提高的致密化过程。
➢ 烧结驱动力：
粉体的表面能降低和系统自由能降低。
➢ 烧结的主要阶段：
1）烧结前期阶段（坯体入炉——90％致密化） ① 粘结剂等的脱除：如石蜡在250～400℃全部汽化
陶瓷的封接
在很多场合，陶瓷需要与其他材料封接使用。常用 的封接技术有：玻璃釉封接、金属化焊料封接、激光焊 接、烧结金属粉末封装等。
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读书破万卷，下笔如有神--杜甫
第二节 陶瓷的成形方法
模压成形
模压成形是将混合料加入到模具中，在压力机上压 成一定形状的坯体的方法。
➢ 手动压制
➢ 自动压制
冷等静压成形
利用液态、气体或橡胶等作为传压介质，在三维方 向对坯体进行压制的工艺。冷等静压可分为干式和湿式 两种形式。
冷等静压
湿式冷等静压（液体为传压介质） 干式冷等静压（气体或弹性体为传压介质）
第七章 陶瓷的成形原理及工艺
第一节 混合料的制备 第二节 陶瓷的成形方法 第三节 陶瓷的烧结理论 第四节 陶瓷的烧结方法 第五节 陶瓷烧结后的处理
第一节 混合料的制备
混合料的计算与称料
➢ 混合料配方的计算的两种基本形式：
1）已知的化学计量式的配料计算； 2）根据化学成分进行的配料计算。
➢ 称料时应注意的原则：
1）按组分含量由少到多的顺序称量。 2）采用累积称量法称量。
混料
根据计算的结果称料，多种组分的原料经过一定的 方法混合均匀的过程称为混料。（在球磨机中的混料过 程可同时实现粉碎和混合的双重目的。）
➢ 混料的两种基本形式：
1）干混 2）湿混
塑化
对于特种陶瓷，由于坯料中没有可塑性，在成形时 会出现裂纹，因此有必要在成形前进行塑化处理。
➢ 热等静压烧结
将粉体压坯或装入包套的粉体放入高压容器中，在 高温和均衡的气体压力作用下，烧结成致密的陶瓷体。
➢ 真空烧结
将粉体压坯放入到真空炉中进行烧结。真空烧结有 利于粘结剂的脱除和坯体内气体的排除，有利于实现高 致密化。
➢ 其他烧结方法
反应烧结、气相沉积成形、高温自蔓延（SHS）烧 结、等离子烧结、电火花烧结、电场烧结、超高压烧结、 微波烧结等
烧结
固相烧结（只有固相传质） 液相烧结（出现液相） 气相烧结（蒸汽压较高）
烧结过程的物质传递
烧结过程 中的物质 传递
气相传质（蒸发与凝聚为主） 固相传质（扩散为主） 液相传质（溶解和沉淀为主）
影响烧结的因素
影响因素
原料粉末的粒度 烧结温度 烧结时间 烧结气氛
第四节 陶瓷的烧结方法
烧结分类
1％硬脂酸或油酸表面活性剂加热到60～80℃再与熔 化的石蜡混合即可。 2）压铸：在压缩空气作用下充型，保压冷却，脱模。
塑性成形
借鉴金属的挤 压成形和轧制成 形工艺。
➢ 挤制成形
将具有 可塑性的泥 料，通过挤 机嘴成形。
➢ 轧膜成形
将陶瓷粉体和粘结剂、溶剂等置于置于轧辊上混 炼，使之混合均匀，伴随吹风，溶剂逐步挥发，形成一 层厚膜；调整 轧辊间距，反 复轧制，可制 得薄片瓷坯。
按压力分类
常压烧结 压力烧结
按气氛分类
普通烧结 氢气烧结 真空烧结
按反应分类
固相烧结 液相烧结 气相烧结 活化烧结 反应烧结
常见的烧结方法
➢ 普通烧结
传统陶瓷在隧道窑中进行烧结，特种陶瓷大都在电 窑中进行烧结。
➢ 热压烧结
热压烧结是在烧结过程中同时对坯料施加压力，加 速了致密化的过程。所以热压烧结的温度更低，烧结时 间更短。