850nm波长以太网（米）
产品命名 OM3 OM4 最大衰减
10G 300 550 2.6dB
40G 100 150 1.9dB
100G 100 150 1.5dB
100GBase-SR4 IEEE802.3bm草案中 可以使用8根OM4光缆传输100G， 最远距离不超过120m.
FＣ—光纤通道
产品命名 1GFC 2GFC 4GFC 8GFC 16GFC 32GFC 64GFC 128GFC
热池隔离示意图
后
前
前
后
后
前
冷气口
冷
冷池隔离示意图
排热口
后
前
排热口
前
后
后
前
冷气口
冷
机柜前下送风示意图
排热口
后
前
排热口
前
后
后
前
冷气
冷
冷池封闭实例
机柜坐标
AAAAAAAAAAAAAA A B C D E F GH I J K L MN 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
＊通道的活动地板要能保证有可掀起的地板
8
4:1 8
16
1.6:1 20
40
机柜光纤数 8*冗余比 16*冗余比 40*冗余比
服务器 ＭＤＡ
服务器16台， 每台带2路直通10G连接
收敛比
ＭＰＯ配线
交换机
收敛比＝下联端口数/上联端口数 ＊收敛比的与进柜线缆数量成反比
收敛比 上联端口数 交换机光纤数
8:1 4
4382
4:1 8
9664
1.6:1 20
故障时间（/年） <28小时 <22小时 <1.6小时 <0.4小时
数据中心标准
项目
承担信息业务的 传输介质
主机房信息点配 置
支持区信息点配 置
采用实时智能管 理系统
线缆标识系统
通信缆线防火等 级
公用电信配线网 络接口
技术要求
A级
B级
机房布线
光缆或六类及以 上对绞电缆采用
3+1 冗余
光缆或六类及 以上对绞电缆采
MPO—通用极性
Rx Tx
Rx Tx
ＲＬＲＬＲＬＲＬＲＬＲＬ ＲＬＲＬＲＬＲＬＲＬＲＬ
MPO_通用极性
12) 11) 10)
9)
1
8)
7)
6)
12
5)
4)
3) 2)
1)
收敛比
ＭＰＯ配线
交换机
＊收敛比＝下联端口数/上联端口数 ＊收敛比的与进柜线缆数量成反比
收敛比 上联端口数 交换机光纤数
8:1 4
传输速率（MBps） 2400 9600 24000
线速率（G波特） 10.3125 41.225 103.125
FCoE 主要是为了减少服务器互联布线和适配器卡（ＨＢＡ）
连接极性
跳线极性
MPO_Ａ极性
MPO_Ａ极性
MPO_Ｂ极性
MPO_Ｂ极性
MPO_Ｂ极性
MPO_C极性
MPO_C极性
4G FC 0.5-150 2.06 0.5-380 2.88 0.5-400 2.95
8G FC 0.5-50 1.68 0.5-150 2.04 0.5-190 2.19
16G FC 0.5-35 1.63 0.5-100 1.86 0.5-125 1.95
FＣoE—以太网光纤通道
产品命名 10G FCoE 40G FCoE 100G FCoE
数据中心网络结构的变化
电信运营商1
电信运营商2
核心路由器 安全设备 核心交换机 汇聚交换机 接入交换机
服务器 SAN交换机
存储
LAN/SAN独立主配线区
ＳＡＮ主配线区
局域网主配线区
LAN/SAN独立主配线区
配线管理清晰 布线系统采用两个路由 布线数量需要事先规化 灵活性相对较差
其他助剂
– 燃烧时易产生滴落漫延现象，添加助剂使其 燃烧时表面结碳
氟塑料
ＰＴＦＥ（聚四氟乙烯）
– 抗冲强度高， – 拉伸强度、耐磨性、抗蠕变性比较差 – 熔点631摄氏度 – 电介常数2.1,是优良的绝缘材料
METoR 进线间 综合布线配线 系统 核心路由器 核心交换机 核心SAN交换机 ＭＤＡ
MPO配线 网络/SAN交换机
MPO配线 网络/SAN交换机 网络/SAN交换机 网络/SAN交换机
MPO配线 网络/SAN交换机
/ / /
存
存
存
储
储
储
服
服
服
务
务务器来自器器区
区
区
ＨＥＤＡ
ＥＤＡ
ＥＤＡ
机柜制冷
方式
数据中心的综合布线
同方网络
目录
数据中心 数据中心设计 数据中心连接 数据中心安全线缆 同方产品简介及理念
数据中心
数据中心标准
TIA 942 GB 50174
– 10G/40G传输 – OM3/OM4/OS2光缆 – 6类以上铜缆
数据中心标准
级别 T1 T2 T3 T4
可用性（/年） 99.671% 99.741% 99.982% 99.995%
• 40%－65% 低密度 0.88-0.925 g/cm3 • 80%－95% 高密度 0.941-0.965 g/cm3 • 密度和结晶度决定其断裂伸长率，越大其力学性能越好
，但延展性就越差
–优异的化学性能，但不耐硝酸和硫酸 –易光氧化、热氧化和臭氧分解 –紫外线下发生降解
＊加入碳黑对聚乙烯有优异的光屏蔽作用
冷池隔离 热池隔离 机柜侧送风 机柜后部加强排风和冷水背板 机柜前下送风
冷热池隔离
目的
隔离冷热气流混合，提高制冷效率和制冷能力 方便调整送风量和送排风方式从而调整机柜的实际
的制冷效率和制冷能力
注意
是否符合消防要求 是否带来安全隐患 是否影响原先的空间布局 是否影响设备的进出 是否便于清洗和维护
ＬＳＺＨ
低烟无卤阻燃聚烯烃
– 基料：PE、LLDPE、EVA、EPDM
• 无卤素 • 高聚物 • 填充后保持好的机械物理性能
– 无机阻燃剂
• Al(OH)3 • Mg(OH)2 • 硼酸锌
ＬＳＺＨ
无机阻燃剂
– Al(0H)3 分解温度低，加工时易产生气泡 – Mg(OH)2 较为理想 – 反应大量吸热 – 生成MgO沉积材料表面，隔绝空气 – 生成水蒸气，吸热，消烟
– 消除或置换不稳定的氯原子 – 防止被氧气氧化发生降解
＊好的稳定剂不析出不出现喷霜（粉状）、出汗（液状）现象。
ＰＶＣ
ＰＶＣ
– 强极性聚合物 – 坚硬而缺乏弹性
增塑剂（邻苯二甲酸二辛酯）
– 小分子扩散到大分子之间，形成均匀具有柔 软性的材料。
ＰＥ
nCH2=CH2→—[CH2—CH2]n— –乙烯>高压>聚乙烯（高压法，低密度） –乙烯>催化剂>聚乙烯（低压法，高密度） –典型的结晶聚合物，结晶度越高密度越大
21460
机柜光纤数 ？ ？ ？
服务器 ＭＤＡ
服务器16台， 每台带2路直通40G连接
40G2分3接口
40G以太网＝？根光纤传输 单排MPO光纤矩阵＝？根光纤
12*2＝8*3
收敛比
ＭＰＯ配线
交换机
收敛比＝下联端口数/上联端口数 ＊收敛比的与进柜线缆数量成反比
收敛比 上联端口数 交换机光纤数
8:1 4
第二维护口
第二运营商接入
第二进线间
数据中心
第二主分布区域
机房
Ｔ1
Ｔ2
水平分布区域
水平分布区域
水平分布区域
Ｔ3
Ｔ4
区域分布区域
设备分布区域
设备分布区域
设备分布区域
主配线区ＭＤＡ
至少有一个ＭＤＡ Ｔ4级应有两个ＭＤＡ ＭＤＡ位于机房内，最好有独立的空间以
保安全
包含核心路由器、核心交换机、核心存储 交换机和专用电话交换系统等
网络/SAN交换机
EoR/MoR
EoR和MOR只是其列头柜的位置不同 优势
合理利用交换机端口，减少端口浪费 更加节能 集中式管理网络设备
劣势
设计时充分考虑列头柜空间，为网络设备留足空间 扩展性受列头柜空间限制，以增加机柜列数为主要
扩展方式。
多头柜方式可增加每列机柜数量
级光缆。
2 个以上
2个
C级
不少于 6 个信 息点 不少于 2 个信 息点
1个
备注
表中所列为 一个工作区
的信息点 表中所列为 一个工作区
的信息点
配电电缆宜 采用线缆标
识系统 也可采用 同等级的 其它电缆
或光缆
数据中心设计
数据中心结构
运营商接入
冗余电源 与暧通空调
办公室操作中心 支持室
通信室
主维护口 主进线间 主分布区域
>＝1m
1.用于搬运设备的通道净宽不小于1.5m 2.面对面机柜通道净宽不小于1.2m 3.背对背机柜通道净宽不小于1m 4.需在侧面进行维修的机柜应有1.2m以上的净宽
其他设计
注意
1. 冷通道应在机柜的面对面通道形成，并做顶蓬封闭 ，两端配置双开玻璃平移门。
2. 数据列头柜和配电列头柜建议分列两端并结合柜顶 走线方式。
水平配线区ＨＤＡ及设备配线区ＥＤＡ
EoR End of Row MoR Middle of Row ToR Top of Rack
EoR/MoR
ＭＤＡ