>>手工焊接的姿式
3、焊锡丝的拿法
焊锡丝有两种拿法 在手工焊接中，一般是右手拿烙铁，左手拿焊锡丝，要 求两手相互协调工作。
>>手工焊接的工艺流程
1、流程及主要工序
电烙铁准备
清洁处理
加焊剂
加热
检查焊点
清洗
冷却
加焊料
>>手工焊接的工艺流程
2、手工焊接的一般方法 a、准备施焊 b、加热焊件 c、熔化焊料
d、移开焊锡 图片
e、移开烙铁（斜向上45。方向移开）
上述过程式，对一般焊点而言大约二三秒钟，对于热容量较小的焊 点，例如印制电路板的小焊盘。有时用三步法概括，即将b、c合为 一步，d、e合为一步。
>>手工焊接的工艺流程
3、手工焊接的要领
1） 设计好焊点
印制电路板的焊点： 圆椎形 导线之间的焊接：将导线交织在一起，焊成长条形 2）焊接时间 印制电路板的焊接时间一般以2~3秒为宜 3）焊接温度 。 350~370 C 4）焊剂的用量要合适 5）保持烙铁头的清洁 6）焊接时不可施力
1）焊前处理
a、剥绝缘层 b、镀锡 2）焊接方法 绕焊 a、导线与印制电路板的焊接：与元器件与印制电路板的焊接一样 b、导线与焊片的焊接：根据焊片的大小、形状、连接方式，一般 有三种基板焊法 绕焊：线头在端子上缠绕一圈拉紧后焊接 钩焊：线头弯成钩形，钩在端子上夹紧后焊接 搭焊：方法简便，但可靠性差，只用于临时焊接 钩焊
最大间隙：应为导线直径的两倍或1.6mm（取较大值）不能造成 相邻导电体的短路
e. 焊料不应掩盖导线轮廓，对槽形接线端焊料可以充满焊槽
>>常用工件的焊接
2、导线、引线、接线端头的焊接 2）焊接注意事项 f. 不应有超过三根的导线插入焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断， 并全部插入焊杯底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整 个内侧，并至少满杯口的75% g. 与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线的 截面积。每个接线端子上一般不应超过三根导线
>>焊接检验
3、焊点的返工
a. 对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次
b. 对以下类型号的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时可添加焊剂和 焊料： a) b) c) d) 焊料不足或过量 冷焊点 焊点裂纹或焊点位移 焊料润湿不良
e)
f) g)
焊点表面有麻点、孔或空洞
连接处线材金属暴露 焊点接尖、桥接
a、元件预处理：元件脚镀锡
b、平贴装入电路板，不可歪斜 c、焊接时间短，一次成型
d、焊料适中，拖焊方式要正确
e、烙铁头在任何方向不要对接线片施加压力 d、检查。塑壳未冷前不要摇动，也不要做牢固性试验 5）检查焊点，修除多余引线，修补焊点缺陷。并清洁印制电路板
>>常用工件的焊接
2、导线、引线、接线端头的焊接 常用的连接导线主要有三类：单股导线、多股导线、屏蔽线
已超過焊墊外 端外緣
W
W
1. 各接腳都能座落在各焊 墊的 中央，而未發生偏滑
1.各接腳已發生偏滑，所 偏出焊墊以外的接腳，尚 未超過焊墊外端外緣。
1.各接腳焊墊外端外緣，已 超過焊墊外端外緣。
>>焊接检验
零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度
理想狀況(TARGET CONDITION)
允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
>>焊接检验
1、焊点质量要求 a. 电气性能良好 b. 具有一定的机械强度 c. 焊点上的焊料要合适 d. 焊点表面应光亮且均匀
e. 焊点不应有毛刺、空隙
f. 焊点表面必须清洁
>>焊接检验
2、合格焊点的判定 a. 焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态 b. 焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于30度
同时检察院查电路是否有漏焊、虚焊、假焊或焊接不良的焊点。
>>常用工件的焊接
1、常用工件的焊接 1）印制电路板焊接注意事项 • 去除氧化层
• 选择合适的烙铁头
• 焊接时烙铁头随时擦拭，保持烙铁头清洁 • 焊接时间不超过3秒 • 不要碰到其他元器件 • 焊完后仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象 • 需镀锡处，先将烙铁尖接触待镀锡处约1S，然后再放焊料， 焊锡熔化后立即回撤烙铁 • 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热
理想狀況(TARGET CONDITION)
允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
W
≦1/2W
1. 各接腳都能座落在焊墊 的中央,未發生偏滑。
1.各接腳偏出焊墊以外尚未 超出腳寬的50%。
1. 各接腳偏出焊墊以外，已超 過腳寬的50% (>1/2W)。
>>焊接检验
零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向)
理想状况(TARGET CONDITION) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
103
W W ≦ 1/2w 1.零件橫向超出焊墊以外， 但尚未於其零件寬度的50%
>1/2w 1.零件已橫向超出焊墊，大於 零件寬度的50%。
• 烙铁的温度应定期校验
• 电烙铁要定期进行维护与检修 • 电烙铁工作时应保证良好的接地
手工焊接的工艺流程式和方法
手工焊接的姿式 手工焊接的工艺流程式 手工焊接的一般方法
手工焊接的要领
>>手工焊接的姿式
1、坐姿：
一般烙铁离鼻子的距离应至少不小于30CM，通常以40CM为宜 原因：操劳作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入 正确与错误坐姿
拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
≧2W
W
≧W
W
<W
W
1.各接腳都能座落在各 焊墊的中央，而未發生 偏滑。
1.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接腳 本身寬 度(≧W)。
1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度 ，已小於腳寬(<W)。
>>焊接检验
零件組裝標準-- J型腳零件對準度
1.片状零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所有 各金属封头都能完全与焊垫 接触。
>>焊接检验
零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向)
理想狀況(TARGET CONDITION) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
>>常用工件的焊接
2、导线、引线、接线端头的焊接 2）焊接注意事项 a. 焊接时导线与端子不可相互移动，焊料凝固时，导线不应因受回 弹力的作用而在焊接部位产生残余应力 b. 导线、引线在端子上缠绕最少为0.5~1圈。对于直径小于0.3mm的 导线最多可缠3圈 c. 每个接线端子一般不应有三个以上焊点 d. 焊点焊料与导线有绝缘层间隙 最小间隙：绝缘层不可被焊料埋没、包围、融化、烧焦、烫缩小
圆锥形烙铁头
适用于焊接密度高的焊点、小孔和小而怕热的元器件 （目前我们公司的白光焊台FX-950就使用该烙铁头，如图）
>>焊接前准备
1.2烙铁使用注意事项
• 使用新烙铁应先给烙铁头镀上一层锡
• 对于已使用过的电烙铁，应进行表面清洁、及上锡，使用铁 头表面平整、光亮及上锡良好。烙铁在不用时，就在烙铁头上镀 一层锡，以免损伤烙铁头。
1.各接腳已發生偏滑，所 偏出焊墊以外的接腳， 尚未超過接腳 本身寬度 的1/3W。
，已超過腳寬的1/3W。
>>焊接检验
零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度
理想狀況(TARGET CONDITION)
允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
>>焊接检验
>>常用工件的焊接
1、常用工件的焊接 2）温度设定：350~370。C 3）两端SMC元器件的焊接
首先在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊 锡保持熔融状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好 两个焊端。若焊得高低不平，可用镊子扶正，重新焊接。对于两 个或两个以上焊点，应交替焊接。
>>焊接检验
零件組裝標準-- QFP零件腳面之對準度
理想狀況(TARGET CONDITION)
允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
W
W
≦1/3W
>1/3W 1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度
1. 各接腳都能座落在各焊 墊的央，而未發生偏滑。
7）焊点凝固过程中不要触动焊点
>>手工焊接的工艺流程
3、手工焊接的要领 8） 烙铁撤离的讲究
合理种用烙铁头还可控制焊料量和带走多余的焊料
烙铁/烙铁头撤离方向 烙铁头以斜上方45。方向撤离 烙铁垂直向上撤离 水平方向撤离 垂直向下撤离 烙铁头沿焊面垂直向上撤离 9）焊接后处理 清除残留的焊料和助焊剂，焊料易使电路短路，助焊剂有腐蚀性 焊点状况 焊点圆滑、饱满 焊点拉尖 烙铁头可带走大量焊料 烙铁头可带走大量焊料 烙铁头可带走大量焊料
手工焊接技术
手工焊接技术
焊接前准备 手工焊接的工艺流程和方法 常用工件的焊接 焊接检验 拆焊技术
>>焊接前准备
1.1选用合适的烙铁头
烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。
焊接人员可以根据焊接的需要，选用不同形状的烙铁头。 凿形和尖锥形烙铁头： 角度大时，热量比较集中，温度下降较慢，适合于一般焊点 角度小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件