快速低温固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力 和可靠性。
热固化
可快速固化的非均质粘合剂，特别适合于极细 间距倒装芯片的互连，单向导电。
加热固化
单组分快速固化导电粘合剂。
加热固化
单组分，卓越柔性，用于具有不同CTE的基 材。
加热固化
10秒@130°C 10秒@130°C 8秒@170°C 10秒@110°C 35分钟@140°C
ECCOBOND™ CE3516LCL™
ECCOBOND™ CE3520-3™
ECCOBOND™ CE3920™
单组分低应力粘合剂，用于不同 CTE的基材粘合，高导热性。
C850-6™的低粘度型号。
单组分含银环氧粘合剂。
单组分无溢脂环氧粘合剂，具有 低逸气性，在小元件下无毛细流 动和分流。 单组分低应力Ni填充粘合剂，用 于不同CTE基材粘合，良好的防护 特性。 用于薄膜PV组装的导电粘合剂， 具有优异的接触电阻稳定性。粘 度适合于点胶。
加热固化 30分钟@140°C 70,000
加热固化
1小时@120°C 30分钟@150°C
73,000
加热固化 3分钟@150°C 148,000
体积电阻率 (OHM.CM)
贮存寿命 工作寿命
0.0008 0.00094 0.0005 0.0002 0.00094
1 x 10-4
12个月@ -40°C 6个月@ -20°C 6个月@ -10°C
导电粘合剂
粘合剂
导电粘合剂–快速固化
产品
描述
固化类型
固化时间
ECCOBOND™ CA3150™
ECCOBOND™ CA3152™
ECCOBOND™ CE3126™
ECCOBOND™ XCE3111™ ECCOBOND™ CA3556HF™
快速低温固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力 和可靠性。
热固化
工作寿 命
<0.001
12个月 6个月
≤0.01
30分钟 3个月@室温 开放时
间
1000 6个月@25°C 4小时
导电粘合剂–双组分
ECCOBOND™ 56C™
双组分触变型柔性环氧粘合剂，具有高 剥离和拉伸剪切强度，适合宽广的温度 范围。
ECCOBOND™ 57C™
方便的1:1混合比，高导电导热性双组分 粘合剂。
12个月@ -20°C 6个月@ -20°C
12个月@ -40°C
2天 12小时
2周 1周 12小时
24小时
6 x 10-4
12个月@ -40°C
36小时
0.0002 0.00094
0.001 0.0003
4个月@ -18°C 6个月@ -20°C
5个月@8°C
6个月@ -18°C
16小时
8周 3周 室温
ECCOBOND™ XCE3111™
ECCOBOND™ CE3104WXL™
ABLEBOND® 84-1LMI™
ECCOBOND™ CA3556HF™
ECCOBOND™ CE3535™
ABLEBOND® 84-1LMIT1™
有关导热胶，详见第60 页。
ABLEBOND® 85-1™
通用 导电胶
ABLEBOND® 8175™
MIL标准 883， 方法 5011 认证
NASA逸气 ASTM E 59577/84/90 认证
固化类型
固化时间
厚膏状 2小时@65°C
湿气 72小时@25°C
15分钟@100°C 5分钟@125°C 2分钟@150°C
粘度 (cPs) 膏状 膏状
40,000
体积电 阻率 (OHM.CM)
贮存寿命
TRA-DUCT™ 2902™
含银环氧树脂，可用于要求良好机械性能 和电气性能的电子元器件粘接和密封应 用。采用精炼过的纯银和环氧树脂配制， 不含溶剂和铜或碳添加剂。室温固化，可 以在不能使用热焊的情况下作为热敏元 件的冷焊料。此粘合剂符合NASA逸气规 范要求。
加热固化
取决于所使用 的催化剂
膏状
0.0002 6个月@25ºC 24小时
加热固化 4分钟@130°C 12,000
加热固化 加热固化
6分钟@130°C (加热盘)
4 分钟@150°C (加热盘) 10 分钟@
150°C (对流)
40分钟@150°C 90分钟@120°C
加热固化 60分钟@120°C
加热固化
1小时@150°C 20秒@270°C
65,000
130,000 80,000
ECCOBOND™ CE3104WXL™
具有优异的接触电阻稳定性。其粘度 经过优化，适用于丝网印刷。
加热固化 3分钟@150°C
ECCOBOND™ CE3535™
通用导电胶
单组分环氧粘合剂，具有高机械强 度；在镀Cu和100% Sn的表面上具 有稳定的接触电阻。
加热固化 1小时@150°C
LOCTITE® 3880™
快速低温固化的导电和导热粘合剂。
适用于低应力晶片和元件粘贴，该粘 合剂具有独特的银粒子粒径，允许极
是
细的键合线。
加热固化
10分 钟@180°C
6分钟@130°C
(加热盘) 4分
加热固化
钟@150°C (加热盘)10分
钟@150°C
(对流)
是
加热固化 4分钟@130°C
粘度 (cPs)
40,000 60,000 15,000 25,000 65,000
ABLEBOND® 8700E™
ECCOBOND™ C850-6™
ECCOBOND™ 8177™
ECCOBOND™ 8177-0™
ECCOBOND™ CE8500™
ECCOBOND™ C850-6L™
ECCOBOND™ C990™
ECCOBOND™ CE3516LCL™
ECCOBOND™ CE3520-3™
快速低温固化的导电和导热粘合 剂。适用于低应力晶片和元件粘 贴，该粘合剂具有独特的银粒子 粒径，允许极细的键合线。
ECCOBOND™ 8177-0™
导热性增强、快速固化、低应 力的晶片和元件粘合剂，适用于 GaAs MMIC粘贴。
ECCOBOND™ CE8500™ ECCOBOND™ C850-6L™ ECCOBOND™ C990™
描述
NASA逸气 MIL标准 ASTM E 883，方法 595- 固化类型 5011认证 77/84/90
认证
固化时间
单组分，无铅焊料替代品，用于粘接 表面贴装设备（SMD）。
用于薄膜PV组装，具有优异的接触 电阻稳定性。低粘度适合于极精细的 直线点胶。
加热固化 5分钟@125°C 加热固化 3分钟@150°C
加热固化 90分钟@80°C
加热固化
≥60秒@185°C (SkipCure™) 30分钟@200°C
(恒温箱)
膏状 18,500
0.00004 <0.01
0.00004
5个月@ -40°C
12个月@ -40°C
12个月@ -40°C
1天 4小时 24小时
28
组装材料
粘合剂
导电粘合剂
导电粘合剂–室温固化
用于粘合金属、陶瓷、橡胶和塑料， 具有优良的粘合力、导电性和导热 性。
加热固化
15分钟@ 130°C
ABLEBOND® 84-1™ 标准类型，快速固ABLEBOND® 84-1LMIT1™
导热性增强，快速固化，用于低应 力芯片和元件粘合，适用于GaAs MMIC粘贴。
50,000
100,000 (cp51, 5
RPM) 18,000
28,000
22,000
体积电 阻率 (OHM.CM)
贮存寿命
工作寿命
0.0007 6个月@-40°C 3天 0.0008 6个月@-40°C 3天
0.0007 6个月@-40°C 3天
0.0003
4个月@-40°C
6小时@ 室温
0.008 6个月@0°C
粘度 (cPs)
17,000
体积电阻率 (OHM.CM)
<0.01
贮存寿命 6个月
工作寿命 1天
17,000
<0.01
6个月
2天
16,300 18,000 18,000
N/A
6个月@-40°C 2天
0.004
6个月@-40°C
2天
0.004
5个月@-40°C
1天
导电粘合剂–加热固化
产品
锡和锡铅相容粘合剂 ECCOBOND™ CE3103™ ECCOBOND™ CE3103WLV™
-
0.0002
12
2周
2 x 10-4
12个月@ -40°C
36小时
1 x 10-4
12个月@ -40°C
24小时
27
组装材料
粘合剂
导电粘合剂
导电粘合剂–加热固化（续）
产品
描述
MIL标准 883，方法 5011认证
通用导电胶（续）
ABLEBOND® 85-1™
含金的高可靠性导电粘合剂，用 于关键应用。
7天
0.2
6个月@ -18°C
3天
0.0008
6个月@ -40°C
3天
XCS80091-2™
HYSOL® QMI516LC™
HYSOL® QMI529HT™
单组分，柔性的导电粘合剂，用 于具有不同CTE基材的粘合。 低温固化的含银粘合剂。
含银，高温固化，高温稳定。
加热固化 35分钟@140°C