高温锡膏与低温锡膏六大区别
“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。

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什么是“高温”、“低温”？
一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。

常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。

在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。

而常规的低温锡膏熔点为138℃。

当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。

起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。

低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

（1）高温锡膏的特性：
1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；
2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6.高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；
7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；。