（一）、出现“EFO gap wide”是什么意思？答：燒球的電壓或者電流太高，假如仍就可以BONDING的话，把F15里的EFO 里有检测电压放低点就行！（二）、请问 BSOB/BBOS 又是什么意思答：是两种种球模式，一种先植球再打线，另一种是打线后再植球。

（三）、AB339和eagle 60的区别答：邦线速度速價錢線弧表現能力（四）、晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，最大的疑问就是顶针环也是直接连到大地的，固晶臂也是直接连接大地的，为什么在固晶时LED还会亮？答：晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，也就是说固晶臂和顶针之间有电压（但是LED晶片不会被击穿，只是客户看了不爽）。

我做了部分实验得出了部分结论：我把顶针环部分的地线断开，虽然晶片不亮了，但是它上面会产生12VAC电压（我初步认为是顶针环和顶针2台步进电机产生的感应电压），导致LED晶片IR过大被击穿。

晶驰的固晶臂上的银触点+24VDC和固晶臂绝缘，但是银触点的地和固晶臂没绝缘（因为固晶臂是直接连到大地的所以信号地和大地相连了）。

（五）、AD896在转换画面时发现在WAFER镜头时会比在固晶画面速度快，调整灯光及相关参数均没有效果是在什么情况下发生的这种情况，还是普遍这样？答：1.普遍的话，建议做一下邦头同步校正。

2.要是只有某个特定的产品会这样，那建议看看其他机台的参数设定的范围。

3.如果这些都没有问题的话，你重新启动一下。

或者拷贝其他机台的程序过来试试。

4.板子是否浮动造成的重影。

5.不知道你的机器是不是要高温的。

高温要考虑热量造成的热浪。

热浪就是我们在一堆火前面，看后面的东西是模糊或者看的有些像水里面的折射。

这种现象在ASM -06系列机台都存在,由于Bond Camera放大倍率一般比WaferCamera放大倍率小,显示时包含图象信息较多,机台处理图象信息有延迟,将Bond Camera倍率调大可解决（六）、ASM-AD830晶片老是吸不起来？顶针打的高些就会断掉，这是什么原因答：吸晶不起，原因归结起来以几点吧。

1、首先对好三点一线，然后看看有没有撞到摆臂<八孔弹片是否正常,摆臂是否水平>2.顶针钝，不能刺破蓝膜<打磨或者更换>,建议不要把顶针跳到太高.<顶真越高,对晶片的伤害越大>3.吸嘴不良4.漏固检测灯,不要太暗<太暗会以为吸嘴堵塞了,不断吹起,调太亮会以为没吸起晶片而不断重复吸晶,从而造成晶片重叠>调整方法,先把晶片移到十字中间,打开顶针真空,然后调到吸晶高度,用显微镜观察调整吸晶高度<吸晶高度是打开顶针真空的情况下刚好碰到晶片>,再打开顶针高度,调整顶针高度<一般单电极的普光顶针高度应该是晶片高度的1/4,双电极的晶片顶针高度应该是晶片高度的1倍>.注意,如果其他方面全部正常,而还是重复吸晶的话,应该看看在摆臂到达固晶位的范围内有没有其他异常<比如蓝膜边上有突出部分> AD830和ASM其他的固晶机不同，你没调好的话，一个晶片都吸不起，特别是固单电极晶片。

贴出目前一部份机器用到的Miss Die System以供大家参考。

Miss Die System中文意思为：漏晶检测系统。

在固晶机中是不可缺少的一部份。

目前，就本人所知的，有两种实现方法。

1、红外发射接收。

这种的设计原理是，在BA（固晶臂）运动的轨迹中装有一个红外发射管持续发射红外光。

（这里说的轨迹各种机器做的都不一样，有180度摆臂的即轨迹是180度的弧线，也有直线的，也有用90度摆臂的。

）在BA的吸嘴上方装一个红外接收管。

当BA从抓晶位到固晶位的过程中，经过发射管。

这时，如果吸嘴上面没有晶片的话，接收管就会收到发射管发出的光，接收管导通。

电路就是利用这个原理来抓取这个信号。

但并不是直接的来读这个信号。

因为它是瞬间的。

软件不可能在马达运动的同时来每一个MS都检测这个是否读到。

所以，电路上再加入一个可以存储和清除的IC。

当有信号时，IC会记录下，等软件完成BA从PICK POS到RE BOND POS时再来读这个存储的信号。

If为1，那就是说在这个过程中有漏晶，Else为0，那就是正常。

再进行下一步。

//Pick Agin & Die Bond另外，因为吸嘴太小，加上吸嘴里会有一些灰尘堵住，接收到的光是很有限的。

所以在电路中会把这个即时的信号经过放大处理。

并且，在电路上，会在接收管和发射管前加一个电位器，以调节它的灵敏度。

同理，Miss Die System 还可以检测吸嘴是否堵塞。

当完成BONDING 后，软件会通过I/O卡给IC一个清除的信号。

让IC重新记录。

BA从Bond Pos 到Re Pick的过程中，软件读到存储信号，If=1,就是吸嘴为通，正常；Else=0，吸嘴为堵塞状态，需要吹气清理。

2、气感。

主要用到一个气压数字表。

此表，利用气感元件读到不同气压时的不同电压，再转换成数字显示出来。

所指气压是负气压这是它的最基本功能。

另外，我们在Miss Die System中用到的是它的号一个主要功能。

我们先分析一下我们机器在固晶时不同状态的气压情况。

关闭时：P1，打开时：P2，打开吸有晶片时：P3，打开未吸到晶片时：P4。

它们的关系是：P1 >P3>P4|| P4=P2而这个气感表，具有这们的功能。

它可以设定两个值。

Px Py。

当气感表所读到的气压值（Pa），于Px时，为一种状态（0），当Px<Pa<Py时，为一种状态（1）当Pa>Py是为一种状态。

对比一下，是否上面的公式可以代入在气感表的公式中来。

机器在固晶时不同状态的气压都可以在气感表上来表示。

而我们需要的漏晶状态就是指气感表上的状态。

以上的分析，只是理论上的。

实际中，同一状态下，气感表所读的值都会不一样。

所以需要跟据实际情况来设定Px Py。

气感，所用到的机器不多。

因为在固小晶片时P3与P4太相近，容易造成误判。

固IC时会好用点。

就以上所提的红外线Miss Die System为例，再说明一下造成漏晶误报或漏检的原因和处理方法。

误报，一般来说分两种，一种是有吸到晶片报警漏晶。

一种是吸嘴未堵塞报警堵塞。

先说第一种。

首先是需要保证在显微镜下观察是吸起了晶片。

如未吸起，请检查真空是否有漏气，顶针方面是否高度有问题。

不属于误报。

1、晶片环未放好，这个是新手常犯的毛病，未放好或是膜未处理，高于吸嘴拿起晶片后的高度，晶片在运动过程中被外物带走掉落。

2、吸嘴过大，漏气。

3、气路中有破损处，有漏气，在抓晶时可以抓起，但真空力不能克服离心力（指180度摆臂）时，晶片在运动时掉落。

4、电路问题。

检查发射管，接收管所接的连接线是否有磨损。

某些机器的连接线是跟着BA一起转动的，容易磨损。

另处，I/O给出的清除信号是否正常，存储器是否正常，这些都是电路上的问题。

因各家所用电路设计不一，不能详细说明。

请参考厂商相关说明。

5、灵敏度的调节。

这个是常做的。

也是最基本的处理方式。

再说第二种。

在生产过程中，有时会因调的银浆高度过高而导致吸嘴吸到银浆，这点，不但吸嘴管道里会粘到，也会把吸嘴上面的接收管也挡住。

而且，吸嘴长时间不清理的话，还会在吸嘴管道壁内积一层硬化的厚厚的银浆。

对灵敏度感应造成影响。

除此之外就是电路问题了。

当然，灵敏度的调节是最基本的处理。

请大家多提意见MISSING DIE CHECK POSITION 从字面上理解，意思是漏晶检测的位置。

在上面我提到过，漏晶检测是在一个过程中是否有检测到漏晶，那么，我们需要的是两个position。

从POS1到POS2的过程中是否有漏晶。

也就是说，需要从PICK POS 到MISS DIE CHECH POSITION的过程中来检测是否有漏晶。

（七）、AD896碎晶问题有什么好的方法解决答：1）顶针不能太尖. 把顶针磨钝2）对好三点一线。

3）用手动调取晶高度4）把顶针马达的速度调为SLOW，5）灵敏度也要调适当6）要适合的吸嘴，7）调好各延时参数，8）气压至少要5KG以上9）把焊臂压力减小。

10）校正焊臂水平。

（八）、一般来说，钨钢吸嘴堵了，用通针或钨丝就可以通开，但是我有两个吸嘴可能是堵了碎芯片，通不开。

答：用丙硐泡几天，再试试。

可以把其它东西都泡开，但晶片好像不行。

会有一点作用，但作用不大。

大吸嘴可能要好通点，小吸嘴就不好通了。

吸嘴堵了放超声震荡槽里洗洗就通了，再不行内径0.15MM以上的用钨丝通（通的时候别把DIE接触面弄花了，否则就得不偿失了）介紹一個自己在用的方法，我都是用針灸針將針頭磨細，超好用的吸嘴也不用拆下來，各種類型吸嘴都適用，各位也可以試看看（九）、我们的8930V做支架LED点出来点一大一小怎么回事情？？答：首先确认点胶头是不是磨损了其次看看点胶头的弹性力度如何也可以尝试把点胶的延时放久一点点胶的高度是不是压的太下了。

点胶部分不知道您要求的大小程度怎么样！一般情况做LAMP的是要求不是很高！如果您的大小太离谱的话有可能有以下几种问题产生：（仅供参考）1、机器设备的参数存在问题。

STAMPING PROCESS SETUP2、胶问题，有客户中在使用过程中需要的胶特别稀释。

3、机器点胶工具选用的存在问题。

4、点胶工具内部机构问题。

5、支架有浮动现象存在。

6、点胶Z向马达出现问题。

（十）、处理：STAMPING SETUP答:1、Disc level 建议设定在银胶盘中的银胶的二分之一的高度中，前题银胶盘中的银胶一定要转均匀啊！2、使用中如果胶特别稀释，请将rotating speed设定为0-50。

3、检查支架是否有浮动现象。

4、请检查点胶工具内部弹簧部分，是否运通正常。

如有胶或长期使用没有进行清理的话，会导致点胶头上下不是很顺畅！5、点胶工具请检查点胶PIN有没有磨损？最好建议您使用台阶比较长点的PIN，这样比较磨损不是很大！请参考！此主题相关图片如下122.jpg：（十一）、近段时间经常死机，要重启才能正常，有时能自己重启，有时手动，死机时固晶臂刚好在吸晶位置上方，有时在固晶位置,电脑主机各方面都正常，各位高手，何解？有什么方法解决先清除资料重新载入参数，观察机器自检是否正常。

答：死机和内存板记忆电子有关１．先排除参数问题２．再排除电源问题３．最后从硬件部份顺序查找4、是SALAVE 板问题，应该是BONDARM OR BONDHEDA ，请检查这两块电路板检查PR电脑和PL，PF的CPU扳，能自动重启，跟散热有关，5、看下各电箱供电是否正常啊～我们这里的有时候散热不好温度过高也会死机的（十二）、线弧越长在测拉力时缓冲力就越强，测试出的数字就越大。

通常可也加反向弧度也是同样的原理。